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51404452-001 | हनीवेल | मुख्य नियंत्रण पीसी बोर्ड51404452-001 | हनीवेल | मुख्य नियंत्रण पीसी बोर्ड51404452-001 | हनीवेल | मुख्य नियंत्रण पीसी बोर्ड
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केवल 10 बचे हैं - तेजी से बिक रहे हैं

उत्पाद SKU : 51404452-001

उत्पाद प्रकार : PLC मुख्य नियंत्रण बोर्डಗಳು

उत्पाद विक्रेता : Honeywell


  • 100% असली पुर्जे – जोखिम मुक्त 30-दिन वापसी
  • हर ऑर्डर के लिए 1 साल की वारंटी और विशेषज्ञ सहायता

उत्पाद विवरण

Honeywell 51404452-001, जिसे 51404452 मुख्य नियंत्रण बोर्ड के रूप में भी सूचीबद्ध किया जाता है, Honeywell PLC और मशीन नियंत्रण प्रणालियों में केंद्रीय लॉजिक प्रोसेसिंग तथा स्थानीय बस प्रबंधन के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।

हार्डवेयर विनिर्देश

पैरामीटर विनिर्देश
मॉडल 51404452-001 (51404452)
ब्रांड Honeywell
मूल देश USA
वजन 0.20 kg (0.43 lbs)
आयाम मानक सिस्टम रैक-कार्ड फॉर्म फैक्टर
ऑपरेटिंग तापमान -20 deg C से +60 deg C
बिजली खपत 5 VDC सिस्टम बस पावर
बोर्ड श्रेणी मुख्य नियंत्रण PC बोर्ड / नियंत्रक असेंबली
सिस्टम संगतता Honeywell PLC और मशीन नियंत्रण प्रणालियाँ
माउंटिंग रैक / चेसिस कार्ड स्लॉट माउंटिंग

चैनल-से-चैनल आइसोलेशन और कोल्ड जंक्शन कम्पेंसेशन (CJC)

51404452-001 नियंत्रण बोर्ड रीयल-टाइम निर्देश निष्पादन का प्रबंधन करता है और फील्ड I/O विस्तार रैक में उच्च-गति डेटा को रूट करता है। डाउनस्ट्रीम इंटरफ़ेस बसों पर गैल्वैनिक चैनल-से-चैनल आइसोलेशन गंभीर कॉमन-मोड वोल्टेज स्पाइक्स को दबाता है और डिफरेंशियल ग्राउंड लूप व्यवधानों को रोकता है। थर्मल फील्ड इंस्ट्रूमेंटेशन के साथ इंटरफ़ेस करते समय, एकीकृत कोल्ड जंक्शन कम्पेंसेशन (CJC) एल्गोरिदम बदलते परिवेशीय एनक्लोज़र तापमान के अनुसार सिग्नल इनपुट को सामान्यीकृत करते हैं, जिससे निम्न-स्तरीय एनालॉग मापन की सटीकता बनी रहती है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या 51404452-001 मुख्य नियंत्रण बोर्ड ऊर्जीकृत रैक चेसिस में हॉट-स्वैपिंग का समर्थन करता है?

उत्तर: नहीं। बैकप्लेन वोल्टेज सर्ज और बस लॉकअप से बचने के लिए नियंत्रण बोर्ड को लगाने या सही स्थिति में बैठाने से पहले स्थानीय PLC रैक फ्रेम की सिस्टम पावर पूरी तरह बंद होनी चाहिए।

प्रश्न: फील्ड I/O सब-बसों और मुख्य CPU लॉजिक सर्किटों के बीच कॉमन-मोड शोर को कैसे आइसोलेट किया जाता है?

उत्तर: मदरबोर्ड इंटरफ़ेस लेयर में एकीकृत उच्च-गति ऑप्टोकप्लर बाहरी बस नेटवर्क और कोर लॉजिक रजिस्टरों के बीच गैल्वैनिक रूप से आइसोलेटेड भौतिक अवरोध प्रदान करते हैं।

फील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश

  1. ESD ग्राउंडिंग: बोर्ड असेंबली को चालक एंटी-स्टैटिक पैकेजिंग से निकालने से पहले ग्राउंडेड रिस्ट स्ट्रैप पहनें।
  2. कार्ड संरेखण: PCB के किनारों को रैक गाइड स्लॉट के साथ सावधानीपूर्वक संरेखित करें और तब तक मजबूती से दबाएँ जब तक मल्टी-पिन बैकप्लेन कनेक्टर पूरी तरह बैठ न जाए।
  3. अर्थिंग स्ट्रैप: सुनिश्चित करें कि चेसिस फ्रेम का अर्थ ग्राउंड स्ट्रैप सीधे इलेक्ट्रोस्टैटिक डिसिपेशन का मार्ग प्रदान करने के लिए सुरक्षित रूप से बोल्ट से जुड़ा हो।
  4. थर्मल क्लियरेंस: कार्ड केज असेंबली के ऊपर और नीचे पर्याप्त ऊर्ध्वाधर वेंटिलेशन बनाए रखें, ताकि प्राकृतिक संवहन शीतलन से ऑपरेटिंग सीमा +60 deg C से नीचे बनी रहे।

अतिरिक्त जानकारी

  • 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
  • 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
  • 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
  • विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
  • सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
  • खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।




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