उत्पाद विवरण
Honeywell 51401952-100, जिसे 51401952-100 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell Experion PKS और TDC 3000 प्लेटफार्मों के भीतर नियंत्रण प्रणाली संचार और इंटरफ़ेस प्रोसेसिंग के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह उच्च गति डिजिटल लॉजिक सिग्नल को स्वामित्व वाले बैकप्लेन हेडर्स के माध्यम से मार्गदर्शित करता है और स्थानीय प्रोसेसिंग यूनिट्स और फील्ड I/O रैक्स के बीच बस मध्यस्थता का प्रबंधन करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विशेष विवरण |
|---|---|
| मॉडल | 51401952-100 |
| ब्रांड | Honeywell |
| उत्पत्ति | यूएसए |
| वजन | 0.6 किग्रा |
| आयाम | 270 मिमी x 200 मिमी |
| ऑपरेटिंग तापमान | -20 से 60 डिग्री सेल्सियस |
| पावर खपत | नाममात्र 24 VDC बस फीड |
| उत्पाद प्रकार | प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली |
| सिस्टम संगतता | Honeywell Experion PKS, Honeywell TDC 3000 |
| भंडारण तापमान | -40 से 70 डिग्री सेल्सियस |
| सापेक्ष आर्द्रता | 5% से 95% RH (गैर-संघनन) |
| PCB निर्माण | एकीकृत EMI शील्डिंग के साथ मल्टी-लेयर बोर्ड |
| कनेक्टर इंटरफ़ेस | Honeywell स्वामित्व वाले बैकप्लेन और मॉड्यूल कनेक्टर्स |
DCS प्रक्रिया नियंत्रण और चैनल-टू-चैनल पृथक्करण
उच्च घनत्व DCS रैक्स में एकीकरण के लिए डिज़ाइन किया गया, मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड समर्पित पावर प्लेन और ग्राउंड आइसोलेशन बाधाओं को शामिल करता है ताकि समवर्ती सिग्नल निष्पादन के दौरान क्रॉस-टॉक को रोका जा सके। आंतरिक प्लेन लेआउट डिजिटल सिग्नल पथों में सख्त चैनल-टू-चैनल पृथक्करण बनाए रखता है, जो बाहरी फील्ड लूप्स द्वारा उत्पन्न अस्थायी उच्च-आवृत्ति वोल्टेज स्पाइक्स को दबाता है। यह भौतिक ट्रेस पृथक्करण स्थानीय बैकप्लेन से जुड़े समानांतर 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल संचार और फील्डबस कंट्रोलर इंटरफेस के लिए सिग्नल अखंडता को संरक्षित करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या यह सर्किट बोर्ड होस्ट बैकप्लेन पूरी तरह से सक्रिय रहते हुए सीधे हॉट-स्वैपिंग का समर्थन करता है?
उत्तर: बोर्ड को डालने या निकालने के लिए मानक सिस्टम रैक प्रक्रियाओं का पालन करना आवश्यक है; 24 VDC बस सक्रिय रहते हुए बोर्ड को अनसेट करना बस संचार दोष या पिन आर्किंग उत्पन्न कर सकता है जब तक कि स्लॉट सॉफ़्टवेयर द्वारा निषिद्ध न हो।
प्रश्न: मल्टी-लेयर बोर्ड संरचना में थर्मल डिसिपेशन कैसे संभाला जाता है?
उत्तर: ऑनबोर्ड एकीकृत सर्किट्स द्वारा उत्पन्न गर्मी आंतरिक तांबे के पावर ग्राउंड प्लेनों और मानक रैक चेसिस प्रारूप में निष्क्रिय संवहन के माध्यम से फैलती है।
फील्ड स्थापना दिशानिर्देश
- प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली डालने या निकालने से पहले लक्षित रैक चेसिस के सभी 24 VDC पावर फीड को डिस्कनेक्ट करें।
- सतह-माउंट घटकों को इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) क्षति से बचाने के लिए कैबिनेट चेसिस ग्राउंड पॉइंट से जुड़ा ग्राउंडेड कलाई पट्टा पहनें।
- असेंबली को अंदर स्लाइड करने से पहले बोर्ड के किनारों को रैक एनक्लोजर के अंदर कार्ड गाइड रेल्स के साथ संरेखित करें।
- प्रोपाइटरी बैकप्लेन कनेक्टर्स को बस मदरबोर्ड सॉकेट में पूरी तरह से बैठाने के लिए कार्ड लीवर पर मजबूती से दबाएं।
- संरचनात्मक स्थिरता और निरंतर चेसिस फ्रेम ग्राउंडिंग सुनिश्चित करने के लिए फ्रंट फेसप्लेट पर सभी रिटेनिंग स्क्रू कसें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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