उत्पाद विवरण
ABB 1MRK001987-AA, जिसे 1MRK001987-AA न्यूमेरिकल प्रोसेसिंग मॉड्यूल के रूप में भी सूचीबद्ध किया जाता है, ABB ऑटोमेशन प्लेटफ़ॉर्म के भीतर उच्च गति वाले एल्गोरिदमिक निष्पादन और रियल-टाइम सिग्नल गणनाओं के लिए समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह मॉड्यूल बैकप्लेन बसों से आने वाले डेटा फ़्रेम को सीधे प्रोसेस करके प्रक्रिया नियंत्रण लॉजिक और स्थिति निगरानी एल्गोरिदम निष्पादित करता है।
हार्डवेयर विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| मॉडल | 1MRK001987-AA |
| ब्रांड | ABB |
| उत्पत्ति | स्वीडन |
| वज़न | 0.3 kg |
| आयाम | मानक सब-रैक स्लॉट आकार |
| ऑपरेटिंग तापमान | -20 deg C से +60 deg C |
| विद्युत खपत | निष्क्रिय/आंतरिक बैकप्लेन बस लोड |
| मॉड्यूल प्रकार | न्यूमेरिकल प्रोसेसिंग मॉड्यूल |
| प्रमाणन | CE प्रमाणित |
| सिस्टम संगतता | ABB औद्योगिक ऑटोमेशन सिस्टम |
बैकप्लेन बस संचार गति और फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता
1MRK001987-AA न्यूमेरिकल प्रोसेसिंग कार्ड उच्च-घनत्व वाले डेटा चक्रों के दौरान बैकप्लेन बस संचार गति बनाए रखने के लिए आंतरिक बस लाइनों से सीधे इंटरफ़ेस करता है। डायरेक्ट मेमोरी एक्सेस रूटीन और समर्पित हार्डवेयर निष्पादन जटिल गणितीय रूपांतरणों के दौरान निर्देश पाइपलाइन विलंब को समाप्त करते हैं। ABB ऑटोमेशन पारिस्थितिकी तंत्र में फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता समकालिक निर्देश प्रोसेसिंग सुनिश्चित करती है, जिससे स्थानीयकृत रैक नेटवर्क में फ़्रेम विलंबता और पैकेट ड्रॉप होने से बचते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या रैक के मुख्य पावर के अंतर्गत होने पर 1MRK001987-AA न्यूमेरिकल प्रोसेसिंग मॉड्यूल को निकाला या लगाया जा सकता है?
उत्तर: नहीं। संवेदनशील लॉजिक पिनों पर क्षणिक विद्युत स्पाइक्स से बचने के लिए मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले रैक की बैकप्लेन पावर को अलग करना आवश्यक है।
प्रश्न: यह यूनिट फ़ील्ड इनपुट से आने वाले उच्च-आवृत्ति गणना लूप को कैसे प्रोसेस करती है?
उत्तर: बोर्ड समर्पित हार्डवेयर निष्पादन रजिस्टरों का उपयोग करता है और रियल-टाइम स्कैन चक्रों के भीतर निर्देश सेट प्रोसेस करने के लिए उच्च गति वाले बैकप्लेन चैनलों के माध्यम से डेटा प्राप्त करता है।
प्रश्न: इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) सुरक्षा के लिए कौन-से ग्राउंडिंग उपाय आवश्यक हैं?
उत्तर: मेटल फेसप्लेट और बैकप्लेन ग्राउंडिंग पिन ग्राउंडेड सब-रैक हाउसिंग में लगाने पर फ़्रेम ग्राउंड संपर्क स्थापित करते हैं।
फ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश
इंस्टॉलेशन के दौरान मानक औद्योगिक असेंबली प्रक्रियाओं का पालन करें:
- विद्युत पृथक्करण: मॉड्यूल को संभालने से पहले होस्ट एनक्लोज़र को बिजली देने वाली सभी सहायक विद्युत आपूर्तियों को बंद करें और शून्य ऊर्जा स्थिति की पुष्टि करें।
- एंटी-स्टैटिक सुरक्षा: मॉड्यूल कार्ड के किनारों या बैकप्लेन पिन हेडर को छूने से पहले ग्राउंडेड ESD रिस्ट स्ट्रैप पहनें।
- मॉड्यूल संरेखण: ऊपरी और निचले सर्किट बोर्ड गाइड को लक्षित रैक स्लॉट के साथ संरेखित करें। कार्ड को धीरे-धीरे अंदर सरकाएँ, जब तक कि पिछला मल्टी-पिन कनेक्टर बैकप्लेन में पूरी तरह फिट न हो जाए।
- यांत्रिक लॉकिंग: औद्योगिक कंपन की स्थितियों में बैकप्लेन की पकड़ बनाए रखने के लिए ऊपरी और निचले पैनल रिटेंशन स्क्रू को अधिकतम 0.4 N-m टॉर्क तक कसें।
अतिरिक्त जानकारी
- 100% असली पुर्जे: सभी उत्पाद मूल और प्रामाणिक हैं, जो विश्वसनीय औद्योगिक प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं।
- 30-दिन की रिफंड गारंटी: किसी भी स्टॉक में मौजूद आइटम को 30 दिनों के भीतर मूल, अनखुली पैकेजिंग में पूर्ण रिफंड के लिए वापस करें (शिपिंग और शुल्क को छोड़कर)।
- 12-महीने की वारंटी: सामग्री या कारीगरी में दोषों को कवर करती है; दुरुपयोग, सामान्य पहनावा, या अनधिकृत संशोधनों को शामिल नहीं करती।
- विश्वव्यापी शिपिंग: हम USPS, UPS, FedEx, और DHL के माध्यम से शिप करते हैं। डिलीवरी समय देश के अनुसार भिन्न हो सकता है और कस्टम्स या आयात शुल्क के अधीन हो सकता है।
- सहायता और संपर्क: तकनीकी और वारंटी सहायता कभी भी उपलब्ध है। हमसे यहाँ संपर्क करें: संपर्क करें.
- खरीदारी मार्गदर्शन: उचित उपयोग सुनिश्चित करने के लिए ऑर्डर करने से पहले उत्पाद विनिर्देशों और संगतता को ध्यान से जांचें।
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