Détails du produit
Description du produit
Le TC-FXX172 est un composant structurel fondamental des architectures système Honeywell Experion PKS et PlantScape. Ce châssis à 17 emplacements fournit le plan de fond physique et électrique nécessaire pour accueillir et interconnecter une densité élevée de modules E/S, d’alimentations électriques et d’interfaces passerelles. Conçu pour une évolutivité maximale, le rack assure une distribution robuste des signaux sur le bus, permettant une extension matérielle importante au sein d’un environnement contrôleur logique unique.
Spécifications techniques
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Identification du modèle : TC-FXX172
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Densité des emplacements : 17 emplacements adressables
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Compatibilité système : Matériel Experion PKS, Série A, et PlantScape
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Configuration de montage : Montage horizontal ou vertical en armoire
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Intégrité du plan de fond : Bus de données haute vitesse avec distribution d’alimentation à faible impédance
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Dimensions du châssis : 2,2 cm x 12,4 cm x 12,6 cm
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Poids net : 0,1 kg
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Origine de fabrication : États-Unis
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Catégorie matérielle : Base de châssis / rack
Installation et montée en charge du système
Le rack à 17 emplacements TC-FXX172 est le choix privilégié pour l’automatisation de processus à grande échelle où un grand nombre de points est géré sur un seul nœud. La conception mécanique facilite l’insertion et le retrait rapides des modules, tandis que le plan de fond maintient la stabilité électrique en conditions de charge complète. Notez que lors de l’utilisation d’une configuration à 17 emplacements, les ingénieurs doivent s’assurer que la consommation totale de courant de tous les modules installés ne dépasse pas la capacité du module d’alimentation associé (par exemple, TC-FPCX01).
Questions fréquemment posées
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Le rack inclut-il une alimentation électrique ?
Le TC-FXX172 est la base de châssis passive. Les modules d’alimentation et les modules E/S doivent être commandés séparément pour compléter l’assemblage.
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Quel est l’avantage d’un rack à 17 emplacements par rapport aux versions plus petites ?
Il offre la densité la plus élevée pour la concentration des E/S, réduisant le nombre de racks séparés nécessaires et simplifiant la topologie du bus de communication du système.
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