HIMA | Carte Connecteur X-CB 008 04 | Module de Rétroplaque HIMax

Description

Le HIMA X-CB 008 04 est un backplane de connexion haute fiabilité conçu pour interconnecter les unités CPU, les modules E/S, les alimentations et les composants de communication au sein du système PLC de sécurité HIMax. Il fournit l'ossature essentielle pour l'intégration électrique et mécanique, assurant un échange de données continu et une distribution stable de l'alimentation à travers tous les modules.

Construit avec des matériaux de qualité industrielle, le X-CB 008 04 résiste aux vibrations, aux variations de température et aux interférences électriques, maintenant l'intégrité opérationnelle dans des environnements exigeants tels que le pétrole et gaz, la chimie et la production d'énergie. Son design à connexion enfichable simplifie à la fois l'installation et la maintenance, réduisant les temps d'arrêt du système et améliorant la fiabilité globale.

Spécifications techniques

• Fabricant : HIMA

• Modèle : X-CB 008 04

• Type de produit : Backplane / Carte de connexion

• Compatibilité système : Plateforme PLC de sécurité HIMax

• Modules supportés : Unités CPU, E/S, communication et alimentation

• Type de connexion : Système de bornier à vis enfichable

• Conception redondante : Connexion double canal pour fonctionnement continu

• Types de signaux supportés : Numérique (DI/DO) et analogique (AI/AO)

• Longueur de câble (max) : Jusqu'à 100 m selon la configuration des modules

• Isolation électrique : Chemins de signal indépendants pour éviter les interférences croisées

• Système de bus : Bus de communication du système HIMax

• Distribution d'alimentation : 24 V DC nominal acheminé via le backplane interne

• Options de montage : Installation sur rail DIN ou panneau

• Matériau du boîtier : Thermoplastique industriel ignifuge

• Dimensions (L × H × P) : 160 × 100 × 40 mm

• Poids : 0,45 kg

• Température de fonctionnement : –20°C à +70°C

• Température de stockage : –40°C à +85°C

• Plage d'humidité : 5–95 % HR, sans condensation

• Résistance aux vibrations : IEC 60068-2-6, 5–150 Hz, 1 g

• Conformité environnementale : RoHS, REACH

• Compatibilité électromagnétique : Conforme à EN 61326-1

Caractéristiques

• Connectivité centralisée : Fournit des liaisons mécaniques et électriques fiables pour tous les modules HIMax.

• Architecture redondante : Chemins de sécurité doubles assurant le fonctionnement du système en cas de défaillance d'un composant.

• Maintenance simplifiée : Structure à bornier enfichable permettant un remplacement rapide des modules.

• Flexibilité des signaux : Compatible avec les canaux d'entrée/sortie analogiques et numériques.

• Durabilité industrielle : Résistant aux vibrations, à la chaleur et aux EMI pour une stabilité à long terme.

• Conception modulaire : Intégration évolutive des unités CPU, E/S et communication.

Applications

• Systèmes instrumentés de sécurité (SIS) dans les raffineries de pétrole et gaz

• Réseaux de contrôle des procédés chimiques et pétrochimiques

• Usines de production d'énergie et de distribution

• Automatisation industrielle nécessitant une surveillance continue de la sécurité

• Architectures PLC redondantes dans des environnements critiques

FAQ

Q1 : Quels modules HIMax peuvent être montés sur le X-CB 008 04 ?
R1 : Il supporte les unités CPU, les cartes E/S, les modules d'alimentation et les interfaces de communication.

Q2 : Supporte-t-il un fonctionnement redondant ?
R2 : Oui, les chemins de connexion redondants doubles garantissent une fonctionnalité ininterrompue.

Q3 : Est-il compatible avec les signaux analogiques et numériques ?
R3 : Oui, le backplane supporte les types de signaux DI/DO et AI/AO.

Q4 : Dans quel type d'environnement peut-il fonctionner ?
R4 : Il est conçu pour des conditions industrielles difficiles avec fortes vibrations et variations de température.

Q5 : Comment la carte est-elle installée ?
R5 : Elle peut être montée sur rail DIN ou fixée directement dans des panneaux de contrôle.