Passer au contenu

Que cherchez-vous ?


Vous aimerez aussi

Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1
Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1
Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1
Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1

Module CPU ABB DSPC 170 57360001-GD/1


Il ne reste que 10 - Vente rapide

RÉFÉRENCE PRODUIT : DSPC 170 57360001-GD/1

TYPE DE PRODUIT : Modules de CPU

FOURNISSEUR DU PRODUIT : ABB


  • Pièces 100 % d'origine – Retours sans risque sous 30 jours
  • Garantie d'un an et support expert pour chaque commande

Détails du produit

Le ABB DSPC 170 57360001-GD/1, également catalogué comme module CPU DSPC170, fonctionne comme un composant matériel dédié à l’exécution centrale des processus et au calcul de la logique de contrôle en temps réel au sein des réseaux du système de contrôle de processus ABB Advant Master.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle DSPC 170
Référence 57360001-GD/1
Marque ABB
Type de produit Modules CPU
Origine États-Unis
Poids 0.915 kg
Dimensions 297 x 229.5 x 31.5 mm
Température de fonctionnement 0 à +55 °C
Consommation électrique 24 VCC (alimenté par le bus du fond de panier)
Architecture Carte processeur pour ABB Advant Master
Méthode de montage Emplacement du châssis du sous-rack Advant Master

Vitesse de communication du bus du fond de panier et compatibilité avec le flash du micrologiciel

La carte processeur s’interface directement avec la structure du bus du fond de panier Advant Master afin de maximiser la vitesse de communication sur le bus lors de l’interrogation des instructions en temps réel et des cycles de traitement des données d’E/S. Les circuits logiques intégrés assurent la compatibilité du flash du micrologiciel entre les différentes révisions des logiciels système, garantissant une exécution stable du jeu d’instructions. La mise en mémoire tampon des données et l’isolation matérielle intégrées protègent les opérations du processeur central contre les bruits électromagnétiques haute fréquence présents sur les fonds de panier des racks distribués.

Questions fréquemment posées

Q : Le module CPU DSPC170 peut-il être retiré ou inséré lorsque le rack du système est sous tension ?

R : Non, le retrait ou l’insertion doit être effectué uniquement après avoir mis hors tension l’alimentation du sous-rack afin d’éviter d’endommager définitivement les contacts sensibles du connecteur de fond de panier.

Q : Comment la mise à la terre du châssis est-elle assurée pour le module DSPC170 dans le sous-rack ?

R : La mise à la terre est assurée mécaniquement lorsque les vis de fixation de la plaque frontale métallique sont complètement serrées sur le cadre de l’armoire porte-cartes.

Q : Quelles précautions faut-il prendre pour éviter les décharges électrostatiques lors de la manipulation de la carte ?

R : Les techniciens doivent porter un bracelet antistatique relié à la terre avant de toucher la surface du circuit imprimé ou de retirer le module de ses rails de guidage.

Directives d’installation sur site

  1. Débranchez toutes les sources d’alimentation principales de l’ensemble du sous-rack avant d’insérer ou de retirer la carte DSPC170.
  2. Alignez les bords supérieur et inférieur de la carte électronique avec les rails de guidage internes de l’emplacement du sous-rack.
  3. Faites glisser doucement le module dans l’emplacement jusqu’à ce que le connecteur multipoints arrière s’enclenche complètement dans la prise du fond de panier.
  4. Serrez les vis de fixation du panneau avant afin de garantir l’alignement mécanique et la continuité de la mise à la terre du châssis.
  5. Veillez à ce que les câbles de communication et d’alimentation sur site respectent une distance minimale de 200 mm par rapport aux bus de signaux du fond de panier afin de réduire les interférences de signal.

Informations supplémentaires

  • Pièces 100 % d'origine : Tous les produits sont originaux et authentiques, garantissant des performances industrielles fiables.
  • Garantie de remboursement de 30 jours : Retournez tout article en stock dans les 30 jours dans son emballage d'origine non ouvert pour un remboursement complet (hors frais de port et frais).
  • Garantie de 12 mois : Couvre les défauts de matériaux ou de fabrication ; exclut les mauvais usages, l'usure normale ou les modifications non autorisées.
  • Expédition mondiale : Nous expédions via USPS, UPS, FedEx et DHL. Les délais de livraison varient selon le pays et peuvent être soumis à des frais de douane ou d'importation.
  • Assistance & Contact : Une assistance technique et garantie est disponible à tout moment. Contactez-nous ici : Contact.
  • Conseils d'achat : Vérifiez attentivement les spécifications et la compatibilité du produit avant de commander pour assurer une application correcte.




Produits récemment consultés

Guide technique et d'achat

Aperçus techniques, guides d'installation et conseils d'achat
Demystifying Open Platform Communication (OPC): The Backbone of Industrial Interoperability

Désacraliser la communication de plateforme ouverte (OPC) : la colonne vertébrale de l’interopérabilité industrielle

L’interopérabilité reste une exigence fondamentale pour les usines intelligentes modernes et l’automatisation des processus. Open Platform Communication (OPC) comble le fossé entre les plateformes matérielles, les systèmes de contrôle et les logiciels de visualisation hétérogènes. En établissant une norme de communication universelle, OPC permet aux contrôleurs de terrain, aux plateformes SCADA et aux logiciels d’entreprise de différents fournisseurs d’échanger des données en temps réel de manière fluide.

En savoir plus
Understanding Siemens PLC Memory Cards: MMC, SMC, and SD Solutions in Industrial Automation

Comprendre les cartes mémoire PLC Siemens : solutions MMC, SMC et SD dans l’automatisation industrielle

La gestion de la mémoire joue un rôle essentiel dans le maintien de la fiabilité des systèmes de contrôle dans les usines de fabrication modernes. Les systèmes de contrôle industriels s’appuient sur des cartes mémoire spécialisées pour stocker la logique des projets, les mises à jour du micrologiciel et les données rémanentes du système. Siemens utilise plusieurs architectures mémoire, notamment les cartes Micro Memory Cards (MMC) et les cartes SIMATIC Memory Cards (SMC). Les ingénieurs doivent comprendre ces variantes matérielles afin de garantir l’absence totale de perte de données et de minimiser les temps d’arrêt pendant les opérations de maintenance.

En savoir plus
Redefining Control Systems: The Rise of Flexible I/O Modules in Industrial Automation

Redéfinir les systèmes de contrôle : l’essor des modules d’E/S flexibles dans l’automatisation industrielle

Les architectures d’entrées-sorties conventionnelles limitent souvent l’agilité des équipes d’ingénierie et augmentent les coûts d’inventaire à long terme. Aujourd’hui, les modules d’entrées/sorties flexibles (FIOM) transforment la manière dont les ingénieurs des systèmes de contrôle conçoivent, mettent en service et entretiennent les infrastructures d’automatisation. En permettant la configuration logicielle de chaque canal, la technologie FIOM comble l’écart entre une conception matérielle rigide et les exigences dynamiques des installations.

En savoir plus