Détails du produit
Le ABB DSRF 150 57310255-A sert de cadre principal DSRF 150 utilisé pour exécuter le logement structurel et la distribution du backplane sur les plateformes système MasterPiece / Advant OCS. L’assemblage fournit une orientation mécanique et un alignement standardisé par glissière pour les cartes électroniques actives, en maintenant les plans de routage du bus d’alimentation confinés dans des profils de blindage rigoureux.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | DSRF 150 |
| Marque | ABB |
| ID produit | 57310255-A |
| Origine | Suède |
| Poids | 6,0 kg net |
| Dimensions | 255 mm x 345 mm x 480 mm (L x H x P) |
| Température de fonctionnement | 0 à +55 °C (base standard de sous-rack industriel) |
| Consommation électrique | Châssis structurel passif (Distribue les rails d’alimentation des terminaux) |
| Catégorie DEEE | Produit hors du champ DEEE |
| Fonction principale | Orientation des cartes de circuit et maintien mécanique |
Réseaux déterministes et mise à l’échelle de la densité d’E/S
La configuration du châssis définit les paramètres limites absolus pour la mise à l’échelle locale de la densité d’E/S à l’intérieur du pupitre de commande. Les emplacements physiques des connecteurs correspondent directement aux pistes d’alimentation et de bus, maintenant les limites d’impédance continues requises par les licences de vitesse de communication du bus backplane. Cette matrice structurelle soutient le flux de données à travers les réseaux déterministes Profinet / EtherNet/IP en atténuant la déformation géométrique, ce qui garantit que les tolérances mécaniques des terminaux sont préservées lors des procédures de maintenance de compatibilité de flash firmware en direct.
Questions fréquemment posées
Q : La conception physique du cadre DSRF 150 permet-elle le remplacement à chaud en ligne des modules d’alimentation ?
R : Le DSRF 150 est un châssis structurel passif. Les capacités de remplacement à chaud dépendent exclusivement de la conception des modules actifs enfichables et des circuits backplane installés dans les emplacements du cadre. Les guides structurels acceptent le matériel remplaçable à chaud si les pistes de bus sous-jacentes contiennent les mécanismes d’isolation de circuit nécessaires.
Q : Comment le potentiel de masse système commun est-il relié à la masse à travers les pistes des guides de carte ?
R : Les pistes des guides sont intégrées directement dans les plaques en aluminium structurelles, qui doivent être connectées à la terre principale de l’enceinte via des plots de masse dédiés positionnés à l’arrière de l’assemblage du cadre.
Q : Quels sont les effets de la déformation structurelle sur les vitesses de communication multicanaux dans le rack ?
R : Les désalignements mécaniques ou la déformation à l’intérieur du cadre provoquent un mauvais contact des broches sur les connecteurs de bus arrière. Cela augmente les valeurs de capacité locale, entraînant des erreurs de données à haute fréquence et des perturbations des intervalles des réseaux déterministes.
Directives d’installation sur site
- Montez le cadre sur les éléments structurels principaux de l’armoire en utilisant les paramètres de couple désignés pour tous les fixations mécaniques afin d’éviter toute déformation structurelle.
- Maintenez un espacement vertical minimum de 100 mm au-dessus et en dessous de l’enveloppe du cadre pour faciliter la dissipation thermique convective naturelle des surfaces des cartes actives.
- Vérifiez la connexion structurelle entre le plot de masse du cadre et le bus de masse en cuivre du panneau maître à l’aide d’une tresse à faible résistance avant d’insérer les modules actifs.
- Assurez-vous que toutes les vis de maintien des modules sont verrouillées après l’insertion des cartes pour empêcher la déformation progressive des broches de contact internes du backplane sous des conditions de forte vibration.
Informations supplémentaires
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