Produktdetails
Der Honeywell 900R12R-0501 dient als primäres 900R12R-I/O-Rack für die physische Modulmontage, die Stromverteilung und die Kommunikation über den High-Density-Backplane-Bus innerhalb von ControlEdge-HC900-Plattformen. Das Chassis verfügt über 12 Kartensteckplätze zur Aufnahme von I/O-Prozessormodulen, Erweiterungsbaugruppen und Netzteilen. Das mit einem Metallgehäuse in Industriequalität ausgestattete Gerät verfügt über eine integrierte Backplane, die interne Betriebsspannungen bereitstellt und lokale I/O-Telemetriedaten deterministisch über verbundene Systemkanäle weiterleitet.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 900R12R-0501 |
| Marke | Honeywell |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 5,25 kg |
| Abmessungen | 137 mm x 683,3 mm x 151,7 mm |
| Betriebstemperatur | -10 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Chassis-Backplane-Baugruppe |
| Anzahl der Steckplätze | 12 I/O-Modulsteckplätze |
| Systemkompatibilität | Honeywell ControlEdge HC900 |
| Montageart | Montage auf Panel oder im Schaltschrank |
| Kühlmethode | Passive Luftkühlung |
| Unterstützung für Hot-Swap | Unterstützt (Entfernen und Einsetzen unter Spannung) |
| Backplane-Bus | Integrierte Pfade zur Strom- und Datenverteilung |
Kanal-zu-Kanal-Isolierung und DCS-Feldschnittstellen
Die integrierte Backplane des Honeywell 900R12R-0501-Racks sorgt für eine strukturelle und elektrische Abschirmung zwischen benachbarten Steckplätzen, um die Kanal-zu-Kanal-Isolierung der eingesetzten I/O-Karten zu gewährleisten. Durch niederohmige Erdungspfade und isolierte Leiterbahnen für die Stromverteilung minimiert das Chassis elektromagnetisches Übersprechen und Gleichtaktrauschen. Diese High-Density-Backplane-Architektur bewahrt die Signalintegrität von Analogeingangskarten, die unverfälschte 4-20-mA-HART-Schleifenprotokollsignale sowie Messsignale von Sensoren mit niedrigem Pegel in elektrisch störbehafteten Umgebungen empfangen.
Häufig gestellte Fragen
Q: Unterstützt das Backplane-Design des 900R12R-0501 das Einsetzen von Modulen während des laufenden Betriebs?
A: Ja, die Backplane des Racks unterstützt Hot-Swapping (Entfernen und Einsetzen unter Spannung), sodass I/O-Module ausgetauscht werden können, ohne das Rack auszuschalten oder die Prozessausführung auf benachbarten Steckplätzen zu unterbrechen.
Q: Wie wird das Wärmemanagement über die 12 Steckplätze des 900R12R-0501 hinweg gewährleistet?
A: Die Wärmeabfuhr erfolgt durch passive Luftkonvektion über die Belüftungswege an der Ober- und Unterseite des Chassis. Um Wärmestau zu vermeiden, muss ein ausreichender vertikaler Abstand im Schaltschrank eingehalten werden.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Das Metallchassis des 900R12R-0501 mit Standardmontagematerial durch die Bohrungen des umlaufenden Montageflanschs am Schaltschrank-Rückwandblech befestigen.
- Einen Kupfererdungsleiter mit großem Querschnitt direkt vom Erdungsbolzen des Chassis an die Haupterdungsschiene (PE) des Schaltschranks anschließen.
- Sicherstellen, dass der vertikale Freiraum oberhalb und unterhalb des Racks frei von Leitungen oder Kabelbündeln ist, damit die passive Konvektionsluft ungehindert zirkulieren kann.
- Die Steckverbinder der Backplane vor dem Einrasten der I/O-Module auf Staub oder Verunreinigungen prüfen.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
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- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
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