Produktdetails
Das Honeywell CP-DYNB-2AIO, auch als CP-DYNA-2AIO-Backplane-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Backplane-Stromverteilung und Signalweiterleitung innerhalb von Honeywell-CP-DYN-Chassis-Baugruppen.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | CP-DYNA-2AIO |
| Marke | Honeywell |
| Herkunft | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 0,35 kg |
| Abmessungen | 15,1 cm x 3 cm x 10 cm |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | Nominale 24-VDC-Backplane-Busversorgung |
| Modultyp | Backplane-Verbindungsmodul |
| Montageart | Einsetzen in Chassis-/Rack-Steckplatz |
Eigenschaften der 4-20-mA-HART-Schleife und der kanalweisen Isolation
Die interne Leiterplatte wurde zur Unterstützung der Integrität des Backplane-Busses mit mehrschichtigen Masseflächen und Isolationsbarrieren zwischen den Kanälen ausgestattet, um Gleichtaktstörungen zu reduzieren. Das Leiterbahn-Layout verringert Übersprechen zwischen der digitalen Hochgeschwindigkeitskommunikation und den analogen 4-20-mA-HART-Schleifensignalen, die durch benachbarte I/O-Steckplätze geführt werden. Die Filterung der Stromversorgung auf Leiterplattenebene stabilisiert die internen Spannungsschienen gegenüber transienten Schaltvorgängen im Feld und gewährleistet einen geringen Jitter beim deterministischen DCS-Datenaustausch.
Häufig gestellte Fragen
F: Muss die Backplane-Stromversorgung isoliert werden, wenn benachbarte I/O-Karten aus dieser Backplane eingesetzt oder entnommen werden?
A: Die Möglichkeiten für den laufenden Austausch hängen von den Spezifikationen des angeschlossenen I/O-Moduls ab. Schalten Sie bei Modulen, die keinen laufenden Austausch unterstützen, das Chassis-Subrack vor dem physischen Einsetzen aus, um Lichtbogenbildung an den Backplane-Kantensteckverbindern zu verhindern.
F: Wie wird die Signalabschirmung entlang der Backplane-Leiterbahnen umgesetzt?
A: Die Abschirmung wird über dedizierte Massekontakte im Backplane-Steckverbinder geführt, die direkt mit dem Chassis-Massegestell verbunden sind, um hochfrequente elektromagnetische Störungen abzuleiten.
F: Welche Stromschienen werden über diese Backplane-Schnittstelle verteilt?
A: Die Platine verteilt die interne Logikversorgung und feldseitige 24-VDC-Hilfsspannungsschienen über mehrpolige, vergoldete Kantensteckverbinder an die installierten Module.
Richtlinien für die Installation im Feld
- Überprüfen Sie die mehrpoligen Kantensteckverbinder der Backplane vor dem Einsetzen des Geräts in das Chassis auf verbogene oder verunreinigte Kontakte.
- Schieben Sie das Modul gleichmäßig in die Führungen des vorgesehenen CP-DYN-Rack-Steckplatzes, bis die Backplane-Steckverbinder vollständig sitzen.
- Ziehen Sie die oberen und unteren Halteschrauben fest, um eine durchgängige Erdung des Chassis sicherzustellen und ein Lösen durch Vibrationen zu verhindern.
- Vergewissern Sie sich vor dem Einschalten des Racks, dass die an das Chassis angeschlossenen Feldstromversorgungen eine stabile 24-VDC-Ausgangsspannung liefern.
- Verbinden Sie alle Schutzerdungsbänder des Systems direkt mit der Haupterdungsschiene des Schranks und verwenden Sie dafür Kupferdraht mit mindestens 10 AWG.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
- 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
- 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
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- Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
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