Produktdetails
Die ABB DSPC 172 EXC57310001-ML, auch als DSPC 172-Zentraleinheit katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Ausführung der Hochgeschwindigkeits-Masterverarbeitung und die Berechnung von Steuerungsprogrammen innerhalb der ABB-Advant-Prozessleitsystemplattformen.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DSPC 172 |
| Teilenummer | EXC57310001-ML |
| Marke | ABB |
| Produkttyp | Zentraleinheiten |
| Herkunft | Schweden |
| Gewicht | 0,9 kg |
| Abmessungen | Kompatibel mit Standard-ABB-Subrack-Steckplätzen |
| Betriebstemperatur | 0 bis +55 °C |
| Leistungsaufnahme | 24 VDC (Versorgung über den Rückwandbus) |
| Architektur | Prozessorplatine / Zentraleinheit |
| WEEE-Konformität | Produkt fällt nicht in den Geltungsbereich der WEEE-Richtlinie |
Deterministische Rückwandbus-Geschwindigkeit und Kompatibilität mit Firmware-Flash
Die Prozessorarchitektur ist direkt an die zentrale Rückwandbuslogik angebunden, um die Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses während der Echtzeit-Befehlsausführung aufrechtzuerhalten. Der integrierte Speicher und die Busverarbeitungsschaltungen unterstützen die Firmware-Flash-Kompatibilität über verschiedene Versionen der Controller-Betriebssoftware hinweg und gewährleisten dadurch eine stabile Befehlsdecodierung. Die physische Abschirmung und das Design zur Kanalisolierung trennen die zentralen Verarbeitungswege von hochfrequentem elektrischem Rauschen des Rückwandbusses und Störungen durch Feldstromleitungen.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind hinsichtlich der Rückwandbusversorgung beim Austausch des Moduls erforderlich?
A: Die Stromversorgung des Subracks muss vor dem Entfernen oder Installieren des DSPC-172-Moduls vollständig abgeschaltet werden, um elektrische Schäden an den Kontaktstiften des Rückwandbus-Steckverbinders zu verhindern.
F: Wie wird die Durchgängigkeit der Chassis-Erdung für das DSPC-172-Modul hergestellt?
A: Die Chassis-Erdung wird direkt über die Befestigungsschrauben der Metallabdeckung hergestellt, sobald diese fest im strukturellen Subrack-Kartenträger angezogen sind.
F: Welche Handhabungsverfahren müssen zum Schutz der internen Elektronik befolgt werden?
A: Das Wartungspersonal muss vor dem Herausziehen der Leiterplattenbaugruppe aus ihrer Führungsschiene ein mit der strukturellen Erdung verbundenes Antistatik-Armband verwenden.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Schalten Sie alle primären Versorgungsleitungen zum Controller-Subrack-Gehäuse ab, bevor Sie das DSPC-172-Modul montieren oder herausziehen.
- Richten Sie die Platinenkanten genau an den Kartenführungsschienen des Subracks aus, um ein Verbiegen der Anschlussstifte an der hinteren Busschnittstelle zu verhindern.
- Schieben Sie das Modul gleichmäßig in den Gehäusesteckplatz, bis der Kantensteckverbinder vollständig im Rückwandbus sitzt.
- Sichern Sie die oberen und unteren Schrauben der Frontplatte, um mechanische Stabilität und eine zuverlässige Chassis-Erdung zu gewährleisten.
- Halten Sie zwischen benachbarten Hochspannungs-Feldstromkabeln und den Signalschienen des Subracks einen Mindestabstand von 200 mm ein.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
- 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
- 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
- Weltweiter Versand: Wir versenden über USPS, UPS, FedEx und DHL. Die Lieferzeiten variieren je nach Land und können Zoll- oder Einfuhrgebühren unterliegen.
- Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
Die Terminologie der funktionalen Sicherheit in der Industrieautomation beherrschen
In der modernen Prozesssteuerung und Fabrikautomation hat das Management von Betriebsrisiken höchste Priorität in der Entwicklung. Hochgeschwindigkeitsmaschinen, Druckbehälter und kontinuierliche Prozesse stellen eine ständige Gefahr für Personal und Anlagen dar. Moderne Anlagenbetriebe setzen zur Minderung dieser Risiken stark auf Strategien der funktionalen Sicherheit. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten Begriffe der funktionalen Sicherheit, die jeder Ingenieur für Steuerungssysteme beherrschen sollte.
Verstehen von Trockenkontakten in der SPS-Verkabelung: Ein Leitfaden für die industrielle Automatisierung
Die Beherrschung der Prinzipien des Kontaktwechsels ist für zuverlässige Steuerungstafeln unerlässlich. Feldgeräte und SPS kommunizieren über trockene oder nasse Kontakte. Dieser technische Leitfaden untersucht die Funktionsweise trockener Kontakte, beleuchtet deren Verdrahtungsarchitekturen und bewertet ihre wichtigsten Vorteile in der industriellen Automatisierung.
Ultimative Inbetriebnahme-Checkliste für industrielle Automatisierungssysteme: Ein Ingenieurhandbuch
Die Inbetriebnahme ist die entscheidendste Phase eines Industrieautomatisierungsprojekts, bei der Steuerungshardware und -software in eine betriebsbereite Anlage verwandelt werden. Gründliche Tests verhindern kostspielige Verzögerungen beim Start und stärken das Vertrauen der Kunden. Dieser Leitfaden behandelt wichtige Checklisten, elektrische Normen und bewährte Verfahren.