Produktdetails
Das ABB DSPC 170 57360001-GD/1, auch als DSPC170-CPU-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die zentrale Prozessausführung und die Berechnung von Echtzeit-Steuerungslogik in ABB-Advant-Master-Prozesssteuerungssystemnetzwerken.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DSPC 170 |
| Teilenummer | 57360001-GD/1 |
| Marke | ABB |
| Produkttyp | CPU-Module |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0.915 kg |
| Abmessungen | 297 x 229.5 x 31.5 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis +55 Grad C |
| Leistungsaufnahme | 24 VDC (Versorgung über Backplane-Bus) |
| Architektur | Prozessorplatine für ABB Advant Master |
| Montagemethode | Steckplatz im Advant-Master-Subrack-Chassis |
Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Kompatibilität mit Firmware-Flash
Die Prozessorplatine ist direkt an die Backplane-Busstruktur des Advant Master angebunden, um eine maximale Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses während der Echtzeitabfrage von Anweisungen und der Verarbeitung von E/A-Datenzyklen zu gewährleisten. Integrierte Logikschaltungen ermöglichen die Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers über verschiedene Versionen der Systemsoftware hinweg und gewährleisten eine stabile Ausführung des Befehlssatzes. Eingebettete Datenpuffer und eine Hardwareisolierung schützen den Betrieb des Zentralprozessors vor hochfrequentem elektromagnetischem Rauschen, das entlang der verteilten Backplanes des Racks auftritt.
Häufig gestellte Fragen
F: Kann das DSPC170-CPU-Modul entfernt oder eingesetzt werden, während das System-Rack unter Spannung steht?
A: Nein, das Herausnehmen oder Einsetzen darf nur erfolgen, nachdem die Stromversorgung des Subracks abgeschaltet wurde, um dauerhafte Schäden an den empfindlichen Kontaktleisten des Backplane-Busses zu verhindern.
F: Wie wird die Chassis-Erdung für das DSPC170-Modul im Subrack hergestellt?
A: Die Erdung wird mechanisch hergestellt, sobald die Befestigungsschrauben der vorderen Metallabdeckung vollständig am Rahmen des strukturellen Kartenkäfiggehäuses festgezogen sind.
F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten beim Umgang mit der Platine getroffen werden, um elektrostatische Entladungen zu verhindern?
A: Techniker müssen vor dem Berühren der Leiterplattenoberfläche oder dem Herausziehen des Moduls aus den Führungsschienen des Kartensteckplatzes ein geerdetes ESD-Handgelenkband anlegen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Trennen Sie vor dem Einsetzen oder Entfernen der DSPC170-Karte alle Hauptstromquellen von der Subrack-Baugruppe.
- Richten Sie die obere und untere Kante der Leiterplatte an den internen Führungsschienen des Subrack-Steckplatzes aus.
- Schieben Sie das Modul gleichmäßig in den Steckplatz, bis der hintere Mehrfachsteckverbinder vollständig mit der Buchse der Backplane verbunden ist.
- Ziehen Sie die Befestigungsschrauben an der Frontplatte fest, um die korrekte mechanische Ausrichtung zu sichern und die durchgängige Chassis-Erdung herzustellen.
- Stellen Sie sicher, dass Feldkommunikations- und Stromkabel einen Mindestabstand von 200 mm zu den Signalbussen der Backplane einhalten, um Signalstörungen zu minimieren.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
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- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
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