Produktdetails
Das Honeywell 51304260-200, auch als 51304260-200-Füllplatte katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Steuerung des Luftstroms in Gehäusesteckplätzen und zum passiven physischen Schutz innerhalb der Honeywell-TPS-Rack-Gehäusebaugruppen (PM, APM, HPM).
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 51304260-200 |
| Marke | Honeywell |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0.8 kg |
| Abmessungen | 177 mm x 25 mm x 200 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 deg C |
| Leistungsaufnahme | 0 W (passive Strukturkomponente) |
| Systemkompatibilität | Honeywell-TPS-Racks (PM-, APM-, HPM-Gehäuse) |
| Plattenmaterial | Pulverbeschichtetes Aluminium / kaltgewalzter Stahl |
| Plattendicke | 1.5 mm |
| Oberfläche | Matte graue/schwarze, korrosionsbeständige Pulverbeschichtung |
| Montageart | Einrast- oder Schraubbefestigung (rackabhängig) |
| Umgebungseinstufung | Einsatz in industriellen Steuerungsschränken im Innenbereich |
Luftstrom und EMV-Integrität von DCS-Steckplätzen
In Honeywell-TPS-Racks mit hoher Packungsdichte beeinträchtigen unbelegte I/O- oder Prozessorsteckplätze die Umläufe der Zwangsluftkühlung. Der Einsatz der Blindplatte 51304260-200 verschließt offene Gehäusefronten, verhindert Kurzschluss-Luftströme und leitet die Kühlluft mit dem vorgesehenen Druckgefälle über die aktiven Prozesssteuerungskomponenten. Darüber hinaus gewährleistet ihr metallischer Strukturrahmen eine durchgängige Frontplattenkontinuität, um die Isolation zwischen den Kanälen sowie die passive Begrenzung elektromagnetischer Störungen (EMI) zwischen benachbarten aktiven Kartensteckplätzen sicherzustellen.
Häufig gestellte Fragen
F: Beeinträchtigt der Einbau oder Ausbau der Blind-Füllplatte 51304260-200 die Stromverteilung über die System-Backplane?
A: Nein. Die 51304260-200 ist eine stromlose Strukturplatte ohne elektrische Verbindungen zur TPS-Rack-Backplane oder zu den Stromschienen des Systems.
F: Wie wirkt es sich auf die Temperaturen im Rackinneren aus, wenn leere I/O-Steckplätze ohne Füllplatten offen bleiben?
A: Offene Gehäusesteckplätze umgehen die vorgesehenen Zwangskonvektionskanäle. Dadurch entweicht Kühlluft, bevor sie über benachbarte aktive Prozessor- und I/O-Module strömt, wodurch die lokale thermische Belastung der Module steigt.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Überprüfen Sie vor der Installation den Ziel-Steckplatz im Honeywell-TPS-Rack (PM, APM oder HPM).
- Richten Sie die oberen und unteren Führungskanten der Platte 51304260-200 an den Montageschienen des Kartenkäfigs aus.
- Drücken Sie die Füllplatte fest in das Rack, bis die Einrast-Halterungen greifen oder die Schraubenlöcher mit dem Gehäuserahmen fluchten.
- Ziehen Sie die Halteschrauben bei schraubbefestigten Gehäusekonfigurationen mit dem empfohlenen Drehmoment (0.5 bis 0.6 Nm) an.
- Stellen Sie sicher, dass die Ausrichtung der Frontplatte einen durchgängigen metallischen Frontschutz bildet, um die passive EMV-Begrenzung und den ordnungsgemäßen thermischen Zwangsluftstrom aufrechtzuerhalten.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
- 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
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- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
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