Produktdetails
Konfiguriert für die Interbus-Kommunikation zwischen Modulen und die interne Stromverteilung in GE-Multilin-UR200-Relaischassis ermöglicht die GE 12A0-0102-A1 (12A0-0102-Busplatine) die direkte physische und elektrische Verbindung.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 12A0-0102-A1 |
| Marke | GE / GE Multilin |
| Herkunft | USA |
| Abmessungen | Standard-Interconnect-Leiterplatte für Multilin-UR200-Chassis |
| Betriebstemperatur | -40 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Backplane-Verbindung / interne Busversorgung |
| Systemplattform | GE Multilin UR-Serie / UR200-Relais |
| Platinenart | Leiterplatte für den internen Bus |
| Steckverbindertyp | Mehrpolige High-Density-Backplane-Steckverbinder |
| Substrat | Industrielle mehrlagige FR-4-Leiterplatte |
Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation und Firmware-Flash-Kompatibilität
Die Busplatine 12A0-0102-A1 dient als strukturelle interne Backplane für UR200-Schutzrelais und führt parallele Adress-, Daten- und Diagnoseleitungen zwischen CPU-Modulen, I/O-Karten und Stromversorgungseinheiten. Durch die Festlegung der Leiterbahnimpedanz und eine signalführung mit geringem Übersprechen gewährleistet die Baugruppe eine deterministische Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation über alle bestückten Kartensteckplätze hinweg. Die passive Verdrahtungsmatrix arbeitet für die CPU-Software transparent und erhält die Firmware-Flash-Kompatibilität bei aufeinanderfolgenden Firmware-Updates des Multilin-UR-Betriebssystems sowie beim Austausch von Hardwarekarten.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie wird die Platine 12A0-0102-A1 mit eingesetzten UR200-Optionsmodulen verbunden?
A: Optionskarten werden direkt entlang der Chassis-Führungsschienen eingeschoben und greifen in die High-Density-Kantensteckverbinder ein, die an der Vorderseite der Busplatine 12A0-0102-A1 montiert sind.
F: Wird Hot-Swapping für Module unterstützt, die über die Busplatine 12A0-0102-A1 verbunden sind?
A: Die Hilfssteuerspannung des UR200-Chassis muss vor dem Entfernen oder Einsetzen von Modulen getrennt werden, um transientes Überschlagen an den Stromversorgungsstiften der Backplane zu verhindern.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Trennen Sie alle Steuerspannungsquellen und isolieren Sie die Sekundäranschlüsse von Strom- und Spannungswandlern, bevor Sie das Relaisgehäuse öffnen.
- Tragen Sie ein geerdetes ESD-Armband, das mit der Chassis-Erdungsklemme verbunden ist, um statische Entladungen an der Leiterbahnmatrix zu verhindern.
- Richten Sie die Busplatine 12A0-0102-A1 an den hinteren Chassis-Montageabstandshaltern im leeren UR200-Rackgehäuse aus.
- Befestigen Sie alle Halteschrauben der Platine über Kreuz, um mechanische Belastungen an den Lötstellen zu vermeiden.
- Überprüfen Sie vor dem erneuten Einsetzen der Systemkarten alle Backplane-Stiftleisten auf korrekte Ausrichtung und Fremdkörperfreiheit.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
- 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
- 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
- Weltweiter Versand: Wir versenden über USPS, UPS, FedEx und DHL. Die Lieferzeiten variieren je nach Land und können Zoll- oder Einfuhrgebühren unterliegen.
- Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
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