Produktdetails
Funktionaler Zweck und Schutzvorteile
Das IC694ACC310 ist ein spezialisiertes Hardware-Zubehör, das entwickelt wurde, um die mechanische und umweltbedingte Integrität der GE Fanuc PACSystems RX3i Chassis zu erhalten. Obwohl oft übersehen, spielt das IC694ACC310 (Teilenummer: IC694ACC310) eine entscheidende Rolle für die Lebensdauer des Systems, indem es ungenutzte Backplane-Steckplätze abdichtet. Dies verhindert die Ansammlung von leitfähigem Staub, Metallspänen und Feuchtigkeit auf empfindlichen Backplane-Pins, die zu Kurzschlüssen oder Signalverschlechterungen führen können. Darüber hinaus sorgt die Installation dieser Abdeckungen für optimierten Luftstrom und Vibrationsbeständigkeit innerhalb der Rack-Baugruppe.
Umfassende technische Spezifikationen
Nachfolgend sind die physischen und betrieblichen Eigenschaften des IC694ACC310 Füllmoduls aufgeführt:
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Kompatibilität: Alle PACSystems RX3i Universal-, Erweiterungs- und Remote-Backplanes.
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Steckplatzbelegung: Belegt einen einzelnen (1) I/O-Steckplatz.
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Elektrische Last: Null (0) mA; zieht keine Leistung vom 5V- oder 24V-Backplane-Bus.
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Umweltschutz: Schützt offene Anschlüsse vor Feuchtigkeit, Staub und luftgetragenen Verunreinigungen.
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Mechanische Stabilität: Verbessert die Steifigkeit des Racks und verhindert Modulvibrationen in Umgebungen mit starken Erschütterungen.
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Installation: Unterstützt „Hot Swapping“ (Entfernen und Einsetzen bei eingeschaltetem System).
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Konfiguration: Keine Softwareprogrammierung oder Hardwarekonfiguration erforderlich.
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Anzeigehardware: Keine (passives Modul).
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Masse: Ca. 0,11 kg (0,25 lbs).
Systemintegration und Wartung
Das IC694ACC310 ist universell kompatibel mit der RX3i-Reihe, einschließlich 7-, 12- und 16-Steckplatz-Standardgrundplatten sowie 5- und 10-Steckplatz-Erweiterungsgrundplatten. Es gilt als bewährte Praxis der GE Fanuc Ingenieure, jeden freien Steckplatz in einem missionskritischen PLC-Rack mit einem IC694ACC310 auszustatten, um sicherzustellen, dass das System die industriellen EMI/RFI-Abschirmungsanforderungen erfüllt und innerhalb der thermischen Designparameter bleibt.
Häufige technische Fragen
Beeinflusst das Füllmodul die Anzahl der I/O oder die Adressierung der SPS?Nein. Das IC694ACC310 ist ein passives Kunststoff- und Metallgehäuse ohne interne Schaltkreise. Es kommuniziert nicht mit der CPU und verbraucht keine I/O-Punkte oder Speicheradressen.
Gibt es eine Begrenzung, wie viele Füllmodule ich in einem Rack verwenden kann?Es gibt keine Begrenzung. Sie können so viele IC694ACC310 Einheiten verwenden, wie nötig sind, um alle unbesetzten Steckplätze in Ihrem RX3i-System abzudecken.
Kann dieses Modul mit älteren Series 90-30 Backplanes verwendet werden?Ja, da die RX3i IC694-Serie denselben physischen Formfaktor wie die ältere Series 90-30 I/O hat, kann dieser Füller auch zum Schutz älterer IC693-Grundplatten verwendet werden.
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