396356-01-0P Emerson ControlWave Gehäuse- und Backplane-Baugruppe

Für die interne Busführung und die mechanische Befestigung von Modulen in ControlWave-Automatisierungssystemen konfiguriert, ermöglicht der Emerson 396356-01-0P (396356-01-0P Chassis- und Backplane-Baugruppe) die direkte physische und elektrische Ausführung. Die Schalttafelmontage-Rackbaugruppe bietet Platz für bis zu 8 E/A-Modulpositionen und verteilt die Systemstromversorgung sowie die internen Signalpfade über aktive Kartensteckplätze. Der Strombedarf des Backplane-Busses beträgt 1650 mA bei 12 VDC.

Hardwarespezifikationen

4–20-mA-HART-Schleifenprotokoll und Kanalisolierung

Die Backplane-Architektur mit mehreren Steckplätzen bietet eine Isolation von Kanal zu Kanal zwischen benachbarten Kartensteckplätzen, um die Rauschkopplung zwischen Modulen und differentielle Massepotenziale zu beseitigen. Die interne Leiterbahnführung gewährleistet eine saubere Signalintegrität für die Durchleitungskommunikation über das 4–20-mA-HART-Schleifenprotokoll und verhindert, dass die hochfrequente Modulation digitaler Sekundärvariablen analoge Zustandswerte verfälscht. Das Backplane-Design sorgt während industrieller Temperaturschwankungen über alle 8 Steckplatzpositionen hinweg für eine stabile Stromverteilung und Referenzen zur Kaltstellenkompensation.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche elektrische Hauptstromversorgung benötigt der Backplane-Bus des 396356-01-0P?

A: Die Backplane-Baugruppe benötigt eine interne Systembusversorgung mit 1650 mA bei 12 VDC, um angeschlossene E/A-Module zu versorgen.

F: Können Module bei anliegender Spannung in die Baugruppe 396356-01-0P eingesetzt oder daraus entfernt werden?

A: Nein. Die Systemstromversorgung des Chassis-Backplanes muss vor dem Einsetzen oder Entfernen von E/A-Karten vollständig getrennt werden, um Schäden an den Steckverbinderkontakten oder elektrische Transienten auf dem Bus zu vermeiden.

F: Wie wird das Chassis in einem Schaltschrank geerdet?

A: Das Chassis für die Schalttafelmontage verfügt über spezielle Erdungspunkte, die direkt über Kupferleiter mit niedriger Impedanz mit der Haupterdungsschiene des Gehäuses verbunden werden müssen.

Richtlinien für die Installation vor Ort

1. Montieren Sie die Chassis-Baugruppe mithilfe geeigneter Befestigungsmittel sicher auf einer ebenen Rückwand des Gehäuses und verwenden Sie dabei alle Laschen der Schalttafelmontageschlitze.
2. Stellen Sie eine Erdungsverbindung mit niedrigem Widerstand vom Chassis-Masseanschluss zur Haupterdungsschiene des Gehäuses her.
3. Vergewissern Sie sich, dass die 12-VDC-Systemstromversorgungen ausgeschaltet sind, bevor Sie die Stromversorgungsleitungen an die Backplane-Stromschnittstelle des Chassis anschließen.
4. Prüfen Sie vor dem Einsetzen der Module alle 8 Kontakte der Backplane-Steckverbinder auf Geradheit und Sauberkeit.
5. Richten Sie die E/A-Modulkarten an den physischen Führungsschienen aus und schieben Sie sie gerade in ihre Position, bis die Backplane-Steckverbinder vollständig einrasten.
6. Führen Sie alle Feldverdrahtungskabel getrennt von den Backplane-Busleitungen, um elektromagnetische Störungen durch Kopplung in benachbarte E/A-Kanäle zu verhindern.