Zum Inhalt springen

Wonach suchen Sie?


Das könnte Ihnen auch gefallen

ABB 57120001-P DSAI 130 Analog-EingangsplatineABB 57120001-P DSAI 130 Analog-EingangsplatineABB 57120001-P DSAI 130 Analog-Eingangsplatine
ABB 57120001-P DSAI 130 Analog-Eingangsplatine
ABB 57120001-P DSAI 130 Analog-Eingangsplatine
ABB 57120001-P DSAI 130 Analog-Eingangsplatine

ABB 57120001-P DSAI 130 Analog-Eingangsplatine


Nur noch 10 übrig – Verkauft sich schnell

PRODUKT-SKU : DSAI130 57120001-P

PRODUKTTYP : Analoge Eingangsplatinen

PRODUKTHERSTELLER : ABB


  • 100% Originalteile – Risikofreie 30-Tage-Rückgabe
  • 1 Jahr Garantie & Expertenunterstützung für jede Bestellung

Produktdetails

Die ABB 57120001-P, auch als DSAI 130 Analog-Eingangsplatine katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für den Mehrkanal-Empfang analoger Signale innerhalb der MasterPiece / Advant Controller Plattformen. Die Platine nimmt direkt Spannungs- und Stromschleifenänderungen von Feldtransmittern auf, um Echtzeit-Registeraktualisierungen über den internen Netzwerkbus durchzuführen.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell DSAI 130
Marke ABB
Produkt-ID 57120001-P
Herkunft Schweden
Gewicht 0,52 kg netto
Abmessungen 236,7 mm x 14,4 mm x 327,6 mm (B x H x T)
Betriebstemperatur 0 bis +55 °C (Standard-Backplane-Einsatzbasis)
Stromverbrauch Wird über die Stromschienen des System-Subracks versorgt
Kernleistung Mehrkanalige präzise Analog-Digital-Signalabbildung
Schutzart IP00 (Offenes Platinen-Design für Subrack-Montage)

Deterministische Netzwerke & Skalierung der I/O-Dichte

Die Schaltungstopologie ist darauf ausgelegt, die Skalierung der I/O-Dichte im zentralen Subrack-Rahmen zu optimieren. Datenübersetzungszyklen erfolgen über deterministische Netzwerke, die durch explizite Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen gesteuert werden. Um die Signalqualität über hochdichte Verbindungskanäle zu erhalten, verwendet die Einheit dedizierte Filterkomponenten, die Verarbeitungszyklen synchronisieren und gleichzeitig eine strikte Firmware-Flash-Kompatibilität mit den Host-Prozessormodulen gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann die DSAI 130 Platine bei eingeschaltetem Rack-Strom entnommen oder eingesetzt werden?

A: Nein. Diese Platine unterstützt keine Hot-Swap-Funktion im laufenden Betrieb. Die Stromversorgung des Subracks muss vor dem Einsetzen oder Entfernen abgeschaltet werden, um Signaltransienten und Bauteilverschleiß zu vermeiden.

F: Was ist der primäre Erdungspfad für die Abschirmung der DSAI 130?

A: Die Platine nutzt die Chassis-Erdungskontakte, die in den Subrack-Führungsschienen eingebettet sind. Abschirmungen der Feldverkabelung müssen vor dem Anschluss der Platine am vorgesehenen Schaltschrank-Eintrittsbalken terminiert werden.

F: Wie wird die Firmware-Flash-Kompatibilität für diese Hardware-Revision verwaltet?

A: Die Kompatibilität wird durch den physischen EPROM-Zustand auf dem Platinenlayout gesteuert. Der Revisionssuffix muss mit den Basiskonfigurationsparametern des Systemcontrollers übereinstimmen, um Backplane-Boot-Fehler zu vermeiden.

Feldinstallationsrichtlinien

  • Schieben Sie die Platine in die vorgesehenen Subrack-Schienen, bis die hinteren Anschlüsse mit der Backplane-Verteilereinheit verbunden sind.
  • Halten Sie einen Mindestabstand von 100 mm zwischen externen analogen Signalkabeln und Hochspannungs-Wechselstrom-Verteilungsschienen ein.
  • Signalleitungen von Feldtransmittern müssen als verdrillte, geschirmte Paare ausgeführt sein, um externe industrielle elektromagnetische Störeinflüsse zu unterdrücken.
  • Sichern Sie alle frontseitigen Haltemechanismen, um mechanische Verschiebungen durch Vibrationen oder thermische Kontraktionen bei Langzeitbetrieb zu verhindern.

Zusätzliche Informationen

  • 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
  • 30-Tage Rückgabegarantie: Rückgabe aller vorrätigen Artikel innerhalb von 30 Tagen in der originalen, ungeöffneten Verpackung für eine volle Rückerstattung (ohne Versandkosten und Gebühren).
  • 12 Monate Garantie: Deckt Material- oder Verarbeitungsfehler ab; schließt Missbrauch, normalen Verschleiß oder unautorisierte Änderungen aus.
  • Weltweiter Versand: Wir versenden über USPS, UPS, FedEx und DHL. Die Lieferzeiten variieren je nach Land und können Zoll- oder Einfuhrgebühren unterliegen.
  • Support & Kontakt: Technische und Garantieunterstützung ist jederzeit verfügbar. Kontaktieren Sie uns hier: Kontakt.
  • Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.




Zuletzt angesehene Produkte

Technik- & Kaufberatung

Technische Einblicke, Installationsanleitungen und Kaufberatung
Demystifying Open Platform Communication (OPC): The Backbone of Industrial Interoperability

Aufklärung über Open Platform Communication (OPC): Das Rückgrat der industriellen Interoperabilität

Interoperabilität bleibt eine zentrale Anforderung für moderne Smart Factories und die Prozessautomatisierung. Open Platform Communication (OPC) schließt die Lücke zwischen unterschiedlichen Hardwareplattformen, Steuerungssystemen und Visualisierungssoftware. Durch die Etablierung eines universellen Kommunikationsstandards ermöglicht OPC es Feldsteuerungen, SCADA-Plattformen und Unternehmenssoftware verschiedener Anbieter, Echtzeitdaten nahtlos auszutauschen.

Mehr lesen
Understanding Siemens PLC Memory Cards: MMC, SMC, and SD Solutions in Industrial Automation

Siemens-SPS-Speicherkarten verstehen: MMC-, SMC- und SD-Lösungen in der industriellen Automatisierung

Die Speicherverwaltung spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit von Steuerungssystemen in modernen Fertigungsanlagen. Industrielle Steuerungssysteme sind auf spezielle Speicherkarten angewiesen, um Projektlogik, Firmware-Updates und remanente Systemdaten zu speichern. Siemens verwendet mehrere Speicherarchitekturen, darunter Micro Memory Cards (MMC) und SIMATIC Memory Cards (SMC). Ingenieure müssen diese Hardwarevarianten verstehen, um bei Wartungsarbeiten Datenverluste vollständig zu vermeiden und Ausfallzeiten zu minimieren.

Mehr lesen
Redefining Control Systems: The Rise of Flexible I/O Modules in Industrial Automation

Steuerungssysteme neu definiert: Der Aufstieg flexibler I/O-Module in der industriellen Automatisierung

Herkömmliche Input-Output-Architekturen schränken die Entwicklungagilität häufig ein und erhöhen die langfristigen Lagerkosten. Heute verändern Flexible Input/Output-Module (FIOM) die Art und Weise, wie Steuerungssystemingenieure Automatisierungsinfrastrukturen entwerfen, in Betrieb nehmen und warten. Durch die Möglichkeit der individuellen Softwarekonfiguration jedes Kanals überbrückt die FIOM-Technologie die Lücke zwischen starrer Hardwareauslegung und dynamischen Anlagenanforderungen.

Mehr lesen