Produktdetails
Das GE 500-0305, auch als 500-0305-Chassis mit einem Steckplatz katalogisiert, dient innerhalb der D20M-Systemarchitektur als dedizierte Hardwarekomponente zur Aufnahme physischer Karten und zur elektromagnetischen Abschirmung.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 500-0305 |
| Marke | GE / GE Fanuc |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 2,6 kg |
| Abmessungen | 782 x 356 x 835 mm |
| Betriebstemperatur | -20 bis +70 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Einhausung (0 W Grundverbrauch) |
| Steckplatzkapazität | 1 Leiterplatten-/Modulsteckplatz |
| Abschirmungsart | Metallische Einhausung zur Dämpfung von EMI/RFI |
| Systemkompatibilität | D20M-Umspannstationsautomatisierungsplattform |
Backplane-Kommunikationsgeschwindigkeit und Abschirmungsverhalten
Die Einhausung 500-0305 bewahrt die Signalintegrität an der Backplane-Busschnittstelle, indem sie hochfrequente Hochfrequenzstörungen (RFI) und elektromagnetische Störungen (EMI) unterdrückt. Das metallische Innengehäuse reduziert transientes Übersprechen elektromagnetischer Felder bei schnellen Änderungen der Backplane-Buskommunikationsgeschwindigkeit. Die physische Chassisstruktur wurde für eine optimierte Skalierung der I/O-Dichte in kompakten Schaltschrankanordnungen entwickelt und bewahrt die Kompatibilität der Firmware-Flash-Pfade, indem sie verhindert, dass elektrische Umgebungsgeräusche während Hochspannungsschaltvorgängen die verbauten Niederspannungsschaltungen beeinträchtigen.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt das Chassis 500-0305 mit einem Steckplatz den Austausch von Modulen im laufenden Betrieb bzw. Hot-Swapping?
A: Hot-Swapping hängt von der jeweils installierten Leiterplatte ab. Das physische Chassis selbst enthält keine aktiven Schaltelemente. Vor dem Einsetzen der Karte muss jedoch die Spannungsisolation des entsprechenden Sub-Rack-Segments überprüft werden, um Lichtbogenbildung an den Steckverbinderstiften zu verhindern.
F: Wie wird die Chassis-Erdung hergestellt, um die EMI/RFI-Dämpfung aufrechtzuerhalten?
A: Die Erdung erfolgt über spezielle metallische Befestigungslaschen, die einen direkten Kupfer-zu-Rahmen-Kontakt mit der DIN-Schiene oder Montageplatte des Schaltschranks gewährleisten müssen. Die Impedanz der direkten Verbindung zur Erde sollte unter 0,1 Ohm liegen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Das Chassis 500-0305 auspacken und die äußeren Metallflächen auf strukturelle Verformungen oder Transportschäden prüfen.
- Die Montagefläche im Industriegehäuse vorbereiten und sicherstellen, dass sämtliche nichtleitende Farbe rund um die Schraubenbohrungen entfernt wird, um eine direkte Metall-zu-Metall-Verbindung herzustellen.
- Das Chassis mit Standardbefestigungsmaterial sicher befestigen, wobei mindestens 5 vollständige Gewindegänge greifen müssen; die Befestigungselemente mit 2,5 Nm anziehen.
- Überprüfen, dass die Umgebungstemperatur im Schaltschrank innerhalb von -20 bis +70 °C bleibt.
- Das D20M-Leiterplattenmodul in die Führungsschienen des Chassis einsetzen, bis der Backplane-Steckverbinder vollständig einrastet.
- Die externen Feldsignalkabel anschließen und einen Mindestabstand von 200 mm zu Hochspannungs-AC-Leitungen einhalten, um induzierte Störströme zu vermeiden.
Zusätzliche Informationen
- 100% Originalteile: Alle Produkte sind original und authentisch, was eine zuverlässige industrielle Leistung gewährleistet.
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- Kaufberatung: Überprüfen Sie vor der Bestellung sorgfältig die Produktspezifikationen und Kompatibilität, um eine korrekte Anwendung sicherzustellen.
Technik- & Kaufberatung
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