{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"GE IS210AEBIH2BE Mark VI Köprü Arayüz Kartı","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e, \u003cstrong\u003eIS210AEBIH2\u003c\/strong\u003e Alternatif Enerji Köprüsü Arayüz PCB'si olarak da kataloglanan bu ürün, Mark VI kontrol platformlarında sinyal işleme ve güç dönüşümü koordinasyonu için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDonanım Özellikleri\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eTeknik özellik\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMenşei\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAğırlık\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBoyutlar\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15.3 cm x 6.8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÇalışma Sıcaklığı\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandart endüstriyel aralık\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGüç Tüketimi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandart arka panel güç tüketimi\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÜrün Serisi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÜrün Türü\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eİletişim Modülleri\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eİşlemci\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eYerleşik Bellek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 GB DDR3 RAM, 8 GB eMMC flash depolama\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÇevresel Koruma\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonformal kaplama\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSinyal Arayüzleri\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDijital ve analog G\/Ç kanalları\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eArka Panel Veri Yolu İletişimi ve Deterministik Ağ Bütünlüğü\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS210AEBIH2BE, Mark VI sistem mimarisi genelinde güç dönüşüm elektroniği ile merkezi kontrol mantığı arasındaki yüksek hızlı sinyal yönlendirmesini yönetir. Yerleşik ARM Cortex-A9 işlemciyle çalışan modül, veri işleme döngüleri sırasında determinizmi korur; etkin bellek arabellekleri için 1 GB DDR3 RAM'den, ürün yazılımı ve parametrelerin saklanması için 8 GB eMMC flash depolamadan yararlanır.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModül, ayrık ve analog sinyal yollarını arka panel çerçeve döngülerine bağlayarak G\/Ç yoğunluğunun ölçeklendirilmesini destekler. Dinamik arka panel veri yolu iletişim hızı, anlık telemetri geri bildirimi ve komut dağıtımı sağlayarak dahili kontrol döngülerinde gecikme birikmesini önler.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSık Sorulan Sorular\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eS: IS210AEBIH2BE kartında hangi işlemci mimarisi ve bellek kapasitesi bulunur?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eY: Kartta, gerçek zamanlı sinyal işleme ve ürün yazılımı yürütme için 1 GB DDR3 RAM ve 8 GB eMMC flash depolamayla desteklenen gömülü bir ARM Cortex-A9 işlemci bulunur.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eS: Fiziksel yapı zorlu saha koşullarına karşı nasıl koruma sağlar?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eY: PCB, nemin, toz birikiminin ve atmosferik kirleticilerin elektriksel kısa devreye veya sinyal bozulmasına yol açmasını önlemek amacıyla fabrikada uygulanan konformal kaplamayla üretilmiştir.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eS: IS210AEBIH2BE kartı sistem rafı enerjiliyken takılabilir mi?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eY: Hayır. Modülü takmadan veya çıkarmadan önce sistem gücü tamamen izole edilmelidir. Enerji altında takma işlemi, bağlı G\/Ç veri yollarında pin arkına, donanım hasarına ve sinyal kesintisine yol açabilir.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSaha Kurulum Talimatları\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGüç İzolasyonu\u003c\/strong\u003e: Devre kartını elleçlemeden önce kontrol panosunu besleyen tüm birincil AC ve DC güç kaynaklarının enerjisini kesin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD Koruması\u003c\/strong\u003e: Yerleşik CMOS devrelerinde statik boşalma kaynaklı hasarı önlemek için doğrulanmış bir şasi topraklama noktasına bağlı ESD bilekliği takın.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMekanik Hizalama\u003c\/strong\u003e: Kenar konektörleri arka panel alıcılarıyla hizalanana kadar PCB'yi kart kılavuz rayları boyunca kendisine atanmış yuvaya kaydırın.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKonektör Sabitleme\u003c\/strong\u003e: Kartı arka panele sıkıca oturtun, ardından mekanik kilitlemeyi ve şasi topraklama bağlantısını güvenceye almak için üst ve alt sabitleme vidalarını elle sıkın.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKablolama ve Kablo Ekranlaması\u003c\/strong\u003e: Dijital ve analog G\/Ç kablolarını güç hatlarından ayrı şekilde döşeyin. Gürültü kuplajını önlemek için tüm kablo ekranı drenaj tellerini belirlenmiş topraklama barasında sonlandırın.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53266914967861,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210AEBIH2BE.png?v=1786412328","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/tr\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}