{"product_id":"abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","title":"ABB DSPC 172 Ana CPU Modülü EXC57310001-ML","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSPC 172 EXC57310001-ML\u003c\/strong\u003e, \u003cstrong\u003eDSPC 172\u003c\/strong\u003e Merkezi Birimi olarak da kataloglanan, ABB Advant proses kontrol sistemi platformlarında yüksek hızlı ana işlem yürütme ve kontrol programı hesaplamaları için özel olarak tasarlanmış bir donanım bileşenidir.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDonanım Özellikleri\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eÖzellik\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 172\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eParça Numarası\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEXC57310001-ML\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÜrün Türü\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMerkezi Birimler\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMenşei\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eİsveç\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAğırlık\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,9 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBoyutlar\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandart ABB alt raf yuvasıyla uyumlu\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÇalışma Sıcaklığı\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 ila +55 derece C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGüç Tüketimi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (arka panel veri yolu tarafından sağlanır)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMimari\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eİşlemci Kartı \/ Merkezi Birim\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWEEE Uyumluluğu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÜrün WEEE kapsamına dahil değildir\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministik Arka Panel Veri Yolu Hızı ve Firmware Flash Uyumluluğu\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eİşlemci mimarisi, gerçek zamanlı komut yürütme sırasında arka panel veri yolu iletişim hızını korumak için doğrudan merkezi arka panel mantığına bağlanır. Yerleşik bellek ve veri yolu işleme devreleri, çeşitli denetleyici işletim yazılımı sürümleri arasında firmware flash uyumluluğunu destekleyerek komut kod çözümleme kararlılığını güvence altına alır. Fiziksel ekranlama ve kanal izolasyonu tasarımı, temel işlem yollarını arka paneldeki yüksek frekanslı elektriksel gürültüden ve saha güç hattı parazitlerinden yalıtır.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSık Sorulan Sorular\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eS: Modül değişimi sırasında arka panel gücüyle ilgili hangi önlemler alınmalıdır?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eC: Arka panel konektör pimlerinde elektrik hasarını önlemek için DSPC 172 modülü çıkarılmadan veya takılmadan önce alt rafın gücü tamamen kesilmelidir.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eS: DSPC 172 modülü için şasi toprak sürekliliği nasıl sağlanır?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eC: Şasi toprak bağlantısı, yapısal alt raf kart kafesine sıkıca kilitlendiğinde metal panel sabitleme vidaları üzerinden doğrudan sağlanır.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eS: Dahili elektronik bileşenleri korumak için hangi taşıma ve kullanım prosedürleri izlenmelidir?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eC: Bakım personeli, baskılı devre kartını kılavuz yuvasından çıkarmadan önce yapısal toprağa bağlı antistatik bileklik kullanmalıdır.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSaha Kurulum Talimatları\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDSPC 172 modülünü monte etmeden veya çıkarmadan önce denetleyici alt raf şasisini besleyen tüm ana besleme hatlarının enerjisini kesin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eArka veri yolu arayüzündeki yapısal pimlerin bükülmesini önlemek için kart kenarlarını alt raf kart kılavuz raylarıyla doğru şekilde hizalayın.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eArka panel kenar konektörü tamamen yerine oturana kadar modülü şasi yuvasına eşit şekilde itin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eMekanik sağlamlık ve güvenilir şasi topraklaması sağlamak için üst ve alt ön panel vidalarını sabitleyin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eBitişik yüksek gerilim saha güç kabloları ile alt raf sinyal veri yolları arasında en az 200 mm fiziksel izolasyon mesafesi bırakın.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250154299701,"sku":"DSPC 172 EXC57310001-ML","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPC172EXC57310001-ML.png?v=1785898321","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/tr\/products\/abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}