{"product_id":"ge-is210hslah1a-printed-circuit-board","title":"Placa de Circuito Impresso GE IS210HSLAH1A","description":"\u003cp\u003eConfigurado para regulação de sinal e processamento lógico em sistemas de controle Speedtronic Mark V, o \u003cstrong\u003eGE IS210HSLAH1A\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS210HSLAH1A\u003c\/strong\u003e Placa de Circuito Impresso) fornece execução física e elétrica direta das funções de interface de controle da turbina.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210HSLAH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEUA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,6 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensões\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2,9 cm x 27,9 cm x 17,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de Operação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFaixa classificada para uso industrial\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de Energia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDependente do barramento do sistema\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eLicenças de Velocidade de Comunicação do Barramento Backplane\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eO IS210HSLAH1A opera como um componente modular de interface dentro da arquitetura Mark V, utilizando comunicação via barramento backplane para gerenciar a alta velocidade de transmissão de sinais. O módulo executa processamento lógico interno e roteamento de dados entre o controlador e as placas terminais auxiliares de E\/S. A compatibilidade com firmware flash é regida pela revisão do software do controlador host, garantindo sincronização dentro do ambiente de rede determinística. A escalabilidade da densidade de E\/S é alcançada por meio da utilização modular dos slots, permitindo a integração de diversos loops de feedback de sensores. O desempenho da rede determinística é mantido por protocolos padronizados de temporização do barramento, prevenindo contenção de dados e assegurando a integridade do sinal durante as operações de controle da turbina.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas Frequentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: O módulo IS210HSLAH1A pode ser trocado a quente durante a operação do sistema?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Não. A placa deve ser desenergizada antes da extração ou instalação para evitar transientes elétricos ou corrupção do barramento no backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: Como esta placa se conecta ao processador principal Mark V?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: A placa se conecta via backplane do sistema, utilizando protocolos de comunicação dedicados para transmitir e receber sinais de controle entre o processador e a instrumentação externa da turbina.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes para Instalação em Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontagem:\u003c\/strong\u003e Alinhe cuidadosamente a PCB com os trilhos guia no chassi do controlador Mark V. Certifique-se de que o conector do backplane esteja totalmente encaixado para manter uma conexão elétrica robusta.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eFiação:\u003c\/strong\u003e Use cabos blindados para todas as conexões de sinal de campo para minimizar a suscetibilidade a interferências eletromagnéticas. Garanta que as blindagens dos cabos estejam aterradas na barra de aterramento da placa terminal.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInspeção:\u003c\/strong\u003e Antes da energização, inspecione os pinos do conector em busca de sinais de oxidação ou estresse mecânico. Certifique-se de que não haja detritos condutores estranhos na superfície da placa.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eIntegração:\u003c\/strong\u003e Após a instalação, realize um teste diagnóstico usando o console do controlador Mark V para verificar se o módulo é reconhecido e está se comunicando corretamente com o backplane.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAmbiente:\u003c\/strong\u003e Operar o módulo em um ambiente que suporte resfriamento convectivo adequado. Monitore a degradação térmica dos componentes em condições de alta temperatura ambiente.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52937912746293,"sku":"IS200TDBSH2A","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210MACCH1AEF_d0d521fa-dcea-4092-be5d-3314e06e4bc7.png?v=1780039948","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/pt\/products\/ge-is210hslah1a-printed-circuit-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}