{"product_id":"51304260-200-honeywell-blank-filler-plate","title":"51304260-200 | Honeywell | Placa de preenchimento cega","description":"\u003cp\u003eO \u003cstrong\u003eHoneywell 51304260-200\u003c\/strong\u003e, também catalogado como Painel de Preenchimento \u003cstrong\u003e51304260-200\u003c\/strong\u003e, funciona como um componente de hardware dedicado ao gerenciamento do fluxo de ar nos slots do chassi e à proteção física passiva em conjuntos de racks de chassi Honeywell TPS (PM, APM, HPM).\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações do hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304260-200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEUA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.8 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensões\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e177 mm x 25 mm x 200 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de operação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a 60 graus C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 W (componente estrutural passivo)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidade do sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRacks Honeywell TPS (chassis PM, APM, HPM)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMaterial do painel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlumínio com pintura a pó \/ aço laminado a frio\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEspessura do painel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAcabamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePintura a pó anticorrosiva cinza\/preta fosca\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de montagem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEncaixe ou montagem com parafusos (dependendo do rack)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eClassificação ambiental\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInstalação em gabinete de controle industrial interno\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eFluxo de ar dos slots do DCS e integridade EMC\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEm racks Honeywell TPS de alta densidade, slots de E\/S ou de processadores não ocupados comprometem os circuitos de circulação térmica por ar forçado. A instalação da placa cega 51304260-200 veda as placas frontais abertas do chassi, impedindo padrões de fluxo de ar em curto-circuito e direcionando o ar de resfriamento diferencial através do hardware ativo de controle de processos. Além disso, sua estrutura metálica mantém a continuidade da placa frontal para garantir o isolamento entre canais e a contenção passiva de interferência eletromagnética (EMI) entre slots adjacentes de placas ativas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas frequentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: A instalação ou remoção da placa cega de preenchimento 51304260-200 afeta a distribuição de energia do backplane do sistema?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Não. A 51304260-200 é um painel estrutural sem alimentação e não possui conexões elétricas com o backplane do rack TPS nem com os barramentos de alimentação do sistema.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: Como deixar slots de E\/S vazios abertos, sem placas de preenchimento, afeta as temperaturas internas do rack?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Os slots abertos do chassi desviam os canais projetados de convecção forçada, fazendo com que o ar de resfriamento escape antes de passar sobre os módulos ativos adjacentes de processador e E\/S, o que aumenta o estresse térmico localizado dos módulos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes para instalação em campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eVerifique o índice do slot do chassi de destino no conjunto de rack Honeywell TPS (PM, APM ou HPM) antes da instalação.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinhe as bordas superiores e inferiores de guia do painel 51304260-200 com os trilhos de montagem do compartimento de placas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEmpurre firmemente a placa de preenchimento para dentro do rack até que os retentores de encaixe engatem ou que os orifícios dos parafusos de montagem se alinhem com a estrutura do chassi.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFixe os parafusos de retenção com o torque recomendado (0.5 a 0.6 Nm) se estiver usando configurações de chassi com montagem por parafusos.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCertifique-se de que o alinhamento das placas frontais crie uma blindagem metálica frontal contínua para preservar a contenção passiva de EMC e o fluxo térmico adequado de ar forçado.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67661185646901,"sku":"51304260-200","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/51304260-200.png?v=1791526545","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/pt\/products\/51304260-200-honeywell-blank-filler-plate","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}