{"product_id":"abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","title":"Modul CPU Utama ABB DSPC 172 EXC57310001-ML","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSPC 172 EXC57310001-ML\u003c\/strong\u003e, yang juga tercatat sebagai Unit Sentral \u003cstrong\u003eDSPC 172\u003c\/strong\u003e, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk eksekusi pemrosesan master berkecepatan tinggi dan komputasi program kontrol dalam platform sistem kontrol proses ABB Advant.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Perangkat Keras\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 172\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNomor Suku Cadang\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEXC57310001-ML\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMerek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJenis Produk\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUnit Sentral\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAsal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSwedia\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBerat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,9 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibel dengan slot subrak ABB standar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSuhu Operasi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 hingga +55 derajat C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKonsumsi Daya\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (disuplai melalui bus bidang belakang)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArsitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePapan Prosesor \/ Unit Sentral\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKepatuhan WEEE\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProduk Tidak Termasuk dalam Lingkup WEEE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKecepatan Bus Bidang Belakang Deterministik dan Kompatibilitas Flash Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eArsitektur prosesor terhubung langsung ke logika bidang belakang sentral untuk mempertahankan kecepatan komunikasi bus bidang belakang selama eksekusi instruksi waktu nyata. Memori bawaan dan sirkuit pemrosesan bus mendukung kompatibilitas flash firmware di berbagai revisi perangkat lunak operasi pengendali, sehingga memastikan stabilitas dekode instruksi. Desain pelindung fisik dan isolasi kanal memisahkan jalur pemrosesan inti dari derau listrik frekuensi tinggi pada bidang belakang serta interferensi saluran daya lapangan.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePertanyaan yang Sering Diajukan\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eT: Tindakan pencegahan apa yang diperlukan terkait daya bidang belakang saat mengganti modul?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Daya subrak harus sepenuhnya dimatikan sebelum melepas atau memasang modul DSPC 172 untuk mencegah kerusakan listrik pada pin konektor bidang belakang.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Bagaimana kontinuitas ground sasis untuk modul DSPC 172 dibuat?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Sambungan ground sasis dibuat langsung melalui sekrup penahan panel logam saat dikencangkan dengan kuat ke sangkar kartu subrak struktural.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Prosedur penanganan apa yang harus diikuti untuk melindungi elektronik internal?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Personel pemeliharaan harus menggunakan gelang antistatis yang terhubung ke ground struktural sebelum mengeluarkan rakitan papan sirkuit tercetak dari slot pemandunya.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePanduan Pemasangan di Lapangan\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eMatikan semua jalur catu daya utama yang memasok sasis subrak pengendali sebelum memasang atau mengeluarkan modul DSPC 172.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSejajarkan tepi papan secara akurat dengan rel pemandu kartu subrak untuk mencegah pin struktural bengkok pada antarmuka bus belakang.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDorong modul secara merata ke dalam slot sasis hingga konektor tepi bidang belakang terpasang sepenuhnya.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKencangkan sekrup panel depan bagian atas dan bawah untuk memastikan kestabilan mekanis serta pembumian sasis yang baik.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePertahankan jarak isolasi fisik minimum 200 mm antara kabel daya lapangan bertegangan tinggi yang berdekatan dan bus sinyal subrak.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250154299701,"sku":"DSPC 172 EXC57310001-ML","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPC172EXC57310001-ML.png?v=1785898321","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/id\/products\/abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}