{"product_id":"abb-dspc-170-57360001-gd-1-cpu-module","title":"Modul CPU ABB DSPC 170 57360001-GD\/1","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSPC 170 57360001-GD\/1\u003c\/strong\u003e, yang juga tercatat sebagai Modul CPU \u003cstrong\u003eDSPC170\u003c\/strong\u003e, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk eksekusi proses pusat dan perhitungan logika kontrol waktu nyata dalam jaringan ABB Advant Master Process Control System.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Perangkat Keras\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 170\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNomor Suku Cadang\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e57360001-GD\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMerek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJenis Produk\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModul CPU\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAsal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBerat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.915 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e297 x 229.5 x 31.5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSuhu Operasi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 hingga +55 derajat C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKonsumsi Daya\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (disuplai melalui bus backplane)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArsitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePapan Prosesor untuk ABB Advant Master\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMetode Pemasangan\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSlot sasis subrak Advant Master\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKecepatan Komunikasi Bus Backplane dan Kompatibilitas Flash Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003ePapan prosesor terhubung langsung ke struktur bus backplane Advant Master untuk memaksimalkan kecepatan komunikasi bus backplane selama polling instruksi waktu nyata dan siklus pemrosesan data I\/O. Sirkuit logika internal menyediakan kompatibilitas flash firmware di berbagai revisi perangkat lunak sistem, sehingga eksekusi set instruksi tetap stabil. Penyanggaan data internal dan isolasi perangkat keras melindungi operasi prosesor pusat dari derau elektromagnetik berfrekuensi tinggi yang terdapat di sepanjang backplane rak terdistribusi.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePertanyaan yang Sering Diajukan\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eT: Apakah modul CPU DSPC170 dapat dilepas atau dipasang saat rak sistem masih bertegangan?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Tidak, pelepasan atau pemasangan hanya boleh dilakukan setelah catu daya subrak dimatikan untuk mencegah kerusakan permanen pada kontak tepi bus backplane yang sensitif.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Bagaimana pembumian sasis dilakukan untuk modul DSPC170 di dalam subrak?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Pembumian terjamin secara mekanis saat sekrup pemasangan pelat muka logam depan dikencangkan sepenuhnya ke rangka penutup sangkar kartu struktural.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Tindakan pencegahan apa yang harus dilakukan untuk mencegah pelepasan muatan elektrostatis saat menangani papan?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Teknisi harus mengenakan gelang tangan ESD yang terhubung ke ground sebelum menyentuh permukaan PCB atau menarik modul dari rel pemandu slot kartunya.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePanduan Pemasangan di Lapangan\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003ePutuskan semua sumber daya utama ke rak subrak sebelum memasang atau melepas kartu DSPC170.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSejajarkan tepi atas dan bawah papan sirkuit dengan jalur pemandu slot internal subrak.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eGeser modul secara perlahan ke dalam slot hingga konektor multipin belakang terpasang sepenuhnya pada soket backplane.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKencangkan sekrup penahan panel depan untuk mengamankan keselarasan fisik dan memastikan kontinuitas pembumian sasis.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePastikan kabel komunikasi lapangan dan kabel daya memiliki jarak bebas minimum 200 mm dari bus sinyal backplane untuk meminimalkan interferensi sinyal.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250126643509,"sku":"DSPC 170 57360001-GD\/1","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPC17057360001-GD.png?v=1785897491","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/id\/products\/abb-dspc-170-57360001-gd-1-cpu-module","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}