{"product_id":"mp-zpsc16-100-vdc-logic-module-honeywell","title":"MP-ZPSC16-100 VDC लॉजिक मॉड्यूल | हनीवेल","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell MP-ZPSC16-100\u003c\/strong\u003e, जिसे \u003cstrong\u003eMP-ZPSC16\u003c\/strong\u003e VDC लॉजिक मॉड्यूल के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, K4SDR-16MW सिस्टम अपग्रेड कॉन्फ़िगरेशन में प्रोसेसर मेमोरी विस्तार और लॉजिक निष्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMP-ZPSC16-100\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमूल देश\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवज़न\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.85 lbs (0.84 kg)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eमानक प्रोसेसर बोर्ड फॉर्म फ़ैक्टर\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eऑपरेटिंग तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-0 deg C से +60 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबिजली की खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8.5 W नाममात्र\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमेमोरी क्षमता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e16 MW (MegaWords) वोलाटाइल लॉजिक RAM\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसिस्टम लक्ष्य\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eK4SDR सिस्टम अपग्रेड किट आर्किटेक्चर\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eकोल्ड जंक्शन क्षतिपूर्ति और चैनल आइसोलेशन\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eयह मॉड्यूल उच्च-घनत्व वाले प्रोसेस I\/O बैकप्लेन से सीधे इंटरफ़ेस करता है और फील्ड ट्रांसमीटरों तथा तापमान सेंसर एरे से प्राप्त मल्टी-चैनल सिग्नलों को प्रोसेस करता है। एकीकृत डिजिटल कोल्ड जंक्शन क्षतिपूर्ति एल्गोरिदम तापमान में उतार-चढ़ाव के दौरान सेंसर की सटीकता बनाए रखते हैं, जबकि चैनल-दर-चैनल आइसोलेशन फील्ड लूप नॉइज़ और संभावित वोल्टेज अंतरों को आंतरिक 16 MW लॉजिक मेमोरी एक्सेस चक्रों में बाधा डालने से रोकता है। हाई-स्पीड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक बैरियर फील्ड-साइड वोल्टेज ट्रांज़िएंट को हाई-स्पीड प्रोसेसर बस तक पहुंचने से रोकते हैं।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या सक्रिय नियंत्रण निष्पादन के दौरान MP-ZPSC16-100 प्रोसेसर बोर्ड को हॉट-स्वैप किया जा सकता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: नहीं। मुख्य लॉजिक प्रोसेसर बोर्ड को हॉट-स्वैप करने से सिस्टम हॉल्ट फॉल्ट उत्पन्न हो सकते हैं और सक्रिय 16 MW RAM डेटा खराब हो सकता है। भौतिक रूप से लगाने या निकालने से पहले रैक की बिजली बंद करनी होगी।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: इस मॉडल से संबंधित K4SDR-16MW अपग्रेड पथ का प्राथमिक कार्य क्या है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: यह अपग्रेड किट कम क्षमता वाले मेमोरी बोर्डों को बदलकर वोलाटाइल लॉजिक मेमोरी को 16 MegaWords तक बढ़ाता है, जिससे बैकप्लेन चेसिस बदले बिना अधिक नियंत्रण लूप प्रोसेसिंग घनत्व संभव होता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD ग्राउंडिंग\u003c\/strong\u003e: मॉड्यूल के प्रिंटेड सर्किट बोर्ड या एज गोल्ड फिंगर्स को छूने से पहले ग्राउंडेड इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज रिस्ट स्ट्रैप लगाएं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eबैकप्लेन कनेक्शन\u003c\/strong\u003e: बोर्ड को कार्ड केज गाइड रेल के साथ लंबवत स्लाइड करें, जब तक कि पीछे के मल्टी-पिन DIN कनेक्टर रैक बैकप्लेन सॉकेट में मजबूती से बैठ न जाएं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eकार्ड लॉकिंग\u003c\/strong\u003e: बोर्ड को अपनी जगह लॉक करने और फ्रेम चेसिस ग्राउंडिंग की निरंतरता सुनिश्चित करने के लिए ऊपर और नीचे के फ्रंट-पैनल रिटेंशन थंब स्क्रू को 0.4 Nm तक कसें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eवायु प्रवाह का रखरखाव\u003c\/strong\u003e: प्राकृतिक संवहन द्वारा उचित ऊष्मीय अपव्यय के लिए रैक चेसिस के ऊपर और नीचे 50 mm की अबाधित जगह बनाए रखें।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67653449810229,"sku":"MP-ZPSC16-100","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/MP-ZPSC16-100_Cocoai.png?v=1791430638","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/hi\/products\/mp-zpsc16-100-vdc-logic-module-honeywell","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}