{"product_id":"ge-is200wedrg1abc-printed-circuit-board","title":"GE IS200WEDRG1ABC प्रिंटेड सर्किट बोर्ड","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS200WEDRG1ABC\u003c\/strong\u003e, जिसे \u003cstrong\u003eIS200WEDR\u003c\/strong\u003e प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के नाम से भी सूचीबद्ध किया गया है, GE Mark VI टर्बाइन नियंत्रण प्रणाली प्लेटफ़ॉर्म के भीतर स्थानीयकृत सिग्नल रूटिंग और विद्युत टर्मिनेशन के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह सब-असेंबली हार्डवेयर स्तर पर मल्टी-चैनल भौतिक इनपुट और आउटपुट वितरण पथों को मूल रूप से संसाधित करती है, ताकि मॉड्यूलर टर्बाइन नियंत्रण नेटवर्क में लूप की निरंतरता बनी रहे।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200WEDRG1ABC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पत्ति\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवज़न\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e160 mm x 100 mm x 50 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसंचालन तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 से +85 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबिजली की खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eमानक बैकप्लेन बस ड्रॉ\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पाद प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eटर्मिनल ब्लॉक\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eभंडारण तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 से +105 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसापेक्ष आर्द्रता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eअधिकतम 95% RH, संघनन रहित\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसिस्टम संगतता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Mark VI टर्बाइन नियंत्रण प्रणाली\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eचैनल प्रोफ़ाइल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eटर्मिनल सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए कॉन्फ़िगर किए गए बहु-चैनल\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबोर्ड टोपोलॉजी\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eएकीकृत इंटरफ़ेस ट्रैक्स वाली प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eबैकप्लेन बस संचार गति और घनत्व स्केलिंग\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS200WEDRG1ABC\u003c\/strong\u003e प्रत्यक्ष विद्युत पथ स्थापित करता है, जो फ़ील्ड टर्मिनल पैरामीटरों को प्राथमिक नियंत्रण कंप्यूटिंग रैक से जोड़ते हैं। भौतिक कॉपर इंटरफ़ेस और टर्मिनेशन लेआउट के रूप में कार्य करते हुए, यह आंतरिक प्रसार विलंब को शून्य बनाए रखते हुए बैकप्लेन बस संचार गति को अनुकूलित करता है। बोर्ड आर्किटेक्चर I\/O घनत्व स्केलिंग और भौतिक ट्रेस स्पेसिंग पैरामीटरों को समायोजित करता है, ताकि सिग्नल अखंडता बनी रहे और जुड़े हुए कंट्रोलर कार्डों में फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता सुनिश्चित हो।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या IS200WEDRG1ABC में सक्रिय माइक्रोप्रोसेसर घटक शामिल हैं, जिनके लिए फ़र्मवेयर फ़्लैश की आवश्यकता होती है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: नहीं, यह विशिष्ट बोर्ड लेआउट मुख्य रूप से इंटरकनेक्शन, टर्मिनेशन या सिग्नल वितरण परत के रूप में कार्य करता है। यह रिबन केबल या बैकप्लेन सॉकेट के माध्यम से सक्रिय नियंत्रण कार्डों से सीधे इंटरफ़ेस करता है और इसमें स्वतंत्र फ़र्मवेयर कोड ब्लॉक नहीं होते।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या Mark VI नियंत्रण पैनल चालू रहने के दौरान इस प्रिंटेड सर्किट बोर्ड को निकाला जा सकता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: नहीं, चालू स्थिति में निकालना प्रतिबंधित है। नियंत्रण प्रणाली के चालू रहते 0.3 kg बोर्ड को निकालने से महत्वपूर्ण इंस्ट्रूमेंटेशन लूप टूट सकते हैं, सक्रिय डेटा सिग्नल बंद हो सकते हैं और प्रेरणिक करंट सर्ज उत्पन्न हो सकते हैं, जिससे तत्काल टर्बाइन ट्रिप हो सकती है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: भंडारण के दौरान किन पर्यावरणीय परिस्थितियों को बनाए रखना आवश्यक है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: ट्रेस ऑक्सीकरण और इंसुलेशन क्षरण को रोकने के लिए भंडारण वातावरण -40 से +105 deg C के भीतर तथा सापेक्ष आर्द्रता अधिकतम 95% संघनन रहित बनाए रखनी चाहिए।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eMark VI नियंत्रण चेसिस को डी-एनर्जाइज़ करें और बोर्ड असेंबली को संभालने से पहले सभी बाहरी सिग्नल वोल्टेज स्रोतों का पूर्ण आइसोलेशन सत्यापित करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eबिना पेंट वाले धातु चेसिस फ़्रेम से जुड़ी स्वीकृत कलाई-पट्टी लगाकर एंटी-स्टैटिक ESD ग्राउंडिंग प्रक्रियाओं का पालन करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e160 mm x 100 mm x 50 mm कार्ड फ़्रेम को रैक गाइड स्लॉट के साथ संरेखित करें और तब तक मजबूती से दबाएँ, जब तक बोर्ड अपने बैकप्लेन मेटिंग कनेक्टर में ठीक से बैठ न जाए।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eसंरचनात्मक स्थिरता सुनिश्चित करने और चेसिस ग्राउंड संपर्क बनाए रखने के लिए बोर्ड के सभी माउंटिंग पॉइंट पर रिटेनिंग स्क्रू कसकर लगाएँ।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eसिस्टम की बिजली बहाल करने से पहले रिबन केबल और टर्मिनल वायरिंग ब्लॉक कनेक्शनों का सही पिन ओरिएंटेशन के लिए निरीक्षण करें।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default 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