{"product_id":"ds200tbqag1abb-ge-mark-v-thermocouple-termination-module","title":"DS200TBQAG1ABB GE मार्क V थर्मोकपल टर्मिनेशन मॉड्यूल","description":"\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TBQAG1ABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पत्ति\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eविद्युत खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eनिष्क्रिय टर्मिनेशन असेंबली; लॉजिक पावर होस्ट रैक से प्राप्त होती है\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eकार्यात्मक संक्षिप्त नाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTBQA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसिस्टम कोर इंटरफ़ेस\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRST टर्मिनेशन बोर्ड\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePCB कोटिंग\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eसामान्य सुरक्षात्मक कोटिंग\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eअसेंबली प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eसामान्य असेंबली\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपिछली पीढ़ी के साथ संगतता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eप्रारंभिक दो हार्डवेयर संशोधनों के साथ पूर्णतः पिछली पीढ़ी के अनुकूल\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eनियतात्मक नेटवर्क निष्पादन और बैकप्लेन गति\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDS200TBQAG1ABB फील्ड सेंसर टर्मिनलों से प्राप्त निम्न-मिलीवोल्ट थर्मोकपल सिग्नलों को सीधे R, S और T नियंत्रण कोर से जुड़े आंतरिक सिस्टम बसों में अनुवादित करता है। भौतिक बोर्ड लेआउट इनपुट चैनलों के बीच शोर हस्तक्षेप को न्यूनतम करता है और आंतरिक नियंत्रण लूप निष्पादन के लिए उच्च सिग्नल अखंडता बनाए रखता है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eहोस्ट Mark V संचार मॉड्यूल के माध्यम से Profinet \/ EtherNet\/IP नियतात्मक नेटवर्क के साथ एकीकरण, तापमान डेटा की समकालिक स्कैन प्रक्रिया और रीयल-टाइम प्रोसेसिंग सुनिश्चित करता है। सख्त फ़र्मवेयर फ्लैश संगतता और पिछले बोर्ड संशोधनों के साथ सर्किट टोपोलॉजी की पिछली पीढ़ी के अनुकूलता, विस्तारित I\/O चैनलों में स्कैन विलंबता और टाइमिंग जिटर को रोकती है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या DS200TBQAG1ABB मॉड्यूल पहले के DS200TBQAG1 हार्डवेयर संशोधनों के साथ पिछली पीढ़ी के अनुकूल है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: हाँ। DS200TBQAG1ABB हार्डवेयर संशोधन DS200TBQAG1 श्रृंखला के पहले दो संशोधन स्तरों के साथ पूर्ण पिछली पीढ़ी की संगतता बनाए रखता है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: DS200TBQAG1ABB सिस्टम के भीतर थर्मोकपल सिग्नल वितरण को कैसे संभालता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: मॉड्यूल TBQA RST टर्मिनेशन बोर्ड के रूप में कार्य करता है और मल्टी-पिन हेडर केबल के माध्यम से स्क्रू टर्मिनलों से थर्मोकपल सिग्नलों को सीधे अनावर्ती R, S और T प्रोसेसिंग कोर तक भेजता है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या DS200TBQAG1ABB को संचालन के लिए सीधे बाहरी AC\/DC पावर इनपुट की आवश्यकता होती है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: नहीं। DS200TBQAG1ABB एक निष्क्रिय टर्मिनल बोर्ड के रूप में कार्य करता है और लॉजिक पावर तथा कोल्ड-जंक्शन संदर्भ सिग्नल जुड़े हुए कोर प्रोसेसर रैक से प्राप्त करता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eसिस्टम पावर आइसोलेशन\u003c\/strong\u003e: टर्मिनल बोर्ड को संभालने से पहले सुनिश्चित करें कि Speedtronic Mark V पैनल की सभी मुख्य पावर फीड अलग और ग्राउंडेड हैं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eमाउंटिंग प्रक्रिया\u003c\/strong\u003e: DS200TBQAG1ABB को कोर फ्रेम स्टैंडऑफ़ पर सुरक्षित रूप से माउंट करें और सुनिश्चित करें कि सभी ग्राउंडिंग संपर्क बिंदु ठोस यांत्रिक कनेक्शन बना रहे हैं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eकेबल इंटरकनेक्शन\u003c\/strong\u003e: आंतरिक कोर प्रोसेसर से आने वाली मल्टी-कंडक्टर रिबन केबल को सीधे बोर्ड के निर्दिष्ट हेडर सॉकेट में कनेक्ट करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eफील्ड वायरिंग\u003c\/strong\u003e: थर्मोकपल लीड वायर को निर्दिष्ट टर्मिनल स्क्रू बिंदुओं तक ले जाएँ और सही ध्रुवता (+\/-) तथा कसावपूर्ण यांत्रिक क्लैंपिंग सुनिश्चित करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD सुरक्षा उपाय\u003c\/strong\u003e: इंस्टॉलेशन के दौरान संवेदनशील बोर्ड घटकों को स्थैतिक बिजली से बचाने के लिए एनक्लोज़र फ्रेम से जुड़े ग्राउंडेड ESD कलाई-पट्टे पहनें।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default 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