{"product_id":"dc-tfb412-51307618-176-honeywell-control-module-backplane","title":"DC-TFB412 51307618-176 | हनीवेल | नियंत्रण मॉड्यूल बैकप्लेन","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell DC-TFB412 51307618-176\u003c\/strong\u003e मुख्य \u003cstrong\u003eDC-TFB412\u003c\/strong\u003e कंट्रोल मॉड्यूल बैकप्लेन के रूप में कार्य करता है, जिसका उपयोग Honeywell C300 कंट्रोलर प्लेटफॉर्म्स पर भौतिक मॉड्यूल एकीकरण और सिग्नल रूटिंग को निष्पादित करने के लिए किया जाता है। हार्डवेयर चेसिस केंद्रीयकृत विद्युत वितरण प्लेन के रूप में काम करता है, जो आंतरिक कंट्रोलर प्रोसेसिंग लॉजिक को बाहरी इनपुट\/आउटपुट हार्डवेयर टोपोलॉजीज से जोड़ने वाले संरचित इंटरकनेक्ट रेल प्रदान करता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविशेष विवरण\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDC-TFB412 51307618-176\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसीरीज \/ मॉड्यूल प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eExperion C300 \/ कंट्रोल मॉड्यूल बैकप्लेन\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पत्ति\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eयूएसए\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवजन\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.5 किग्रा\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e10 सेमी x 18 सेमी x 10 सेमी\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eऑपरेटिंग तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 से +70 डिग्री सेल्सियस\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपावर सप्लाई\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC नाममात्र\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eअनुकूलता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell C300 कंट्रोलर\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eइंटरफेस क्षमता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eसमर्पित उच्च-गति आंतरिक मॉड्यूल बस रूटिंग\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमाउंटिंग संरचना\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eएकीकृत कैरियर रेल माउंटिंग प्रोफाइल\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eचैनल-से-चैनल पृथक्करण और कंट्रोलर इंटरफेस गतिशीलता\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDC-TFB412 51307618-176 हार्डवेयर फैब्रिक को समर्पित ट्रेस शील्डिंग के साथ डिज़ाइन किया गया है ताकि निकटवर्ती विस्तार कार्ड्स के बीच सख्त चैनल-से-चैनल पृथक्करण स्थापित किया जा सके। यह 24 VDC पावर बस वितरण संरचना पर काम करता है, और मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड लेआउट विद्युतचुंबकीय क्रॉस-टॉक को दबाता है तथा उच्च-आवृत्ति मार्गों में प्रेरक लूप हस्तक्षेप को सीमित करता है। यह वास्तुकला उच्च घनत्व एनालॉग और डिजिटल डेटा स्ट्रीम्स के लिए आवश्यक सिग्नल प्रोपेगेशन वेग की गारंटी देती है, जिससे फील्ड टर्मिनेशन नोड्स और कोर C300 कंट्रोलर के बीच 4-20 mA HART लूप प्रोटोकॉल पैरामीटर की बिना भ्रष्टाचार के ट्रांसमिशन सुनिश्चित होती है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: यदि कोई व्यक्तिगत I\/O मॉड्यूल आंतरिक शॉर्ट सर्किट का सामना करता है तो बैकप्लेन C300 कंट्रोलर की सुरक्षा कैसे करता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: बैकप्लेन में प्रत्येक भौतिक स्लॉट के लिए एकीकृत सर्किट पथ पृथक्करण और विशिष्ट पावर ट्रेस शील्डिंग शामिल है। यह टोपोलॉजी स्थानीय ओवरकरंट दोषों को केवल दोषग्रस्त मॉड्यूल इंटरफेस चैनल तक सीमित करती है, जिससे साझा 24 VDC बस में वोल्टेज ड्रॉप्स से मुख्य C300 प्रोसेसर संचालन बाधित नहीं होता।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या इस बैकप्लेन कॉन्फ़िगरेशन पर I\/O मॉड्यूल्स का ऑनलाइन हॉट-स्वैप समर्थित है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: भौतिक बैकप्लेन ट्रेसेस और कनेक्टर एरेज़ को लाइव-इन्सर्शन अनुक्रमों के दौरान अस्थायी इनसर्शन करंट्स सहने के लिए डिज़ाइन किया गया है। हालांकि, हॉट-स्वैप प्रक्रियाएं उस विशिष्ट I\/O मॉड्यूल प्रकार के लिए परिभाषित सुरक्षा इंटरलॉक और ग्राउंडिंग नियमों के साथ सख्ती से मेल खानी चाहिए, जिसका सेवा किया जा रहा हो।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eमैकेनिकल माउंटिंग निष्पादन\u003c\/strong\u003e: बैकप्लेन फ्रेम को एनक्लोजर के भीतर क्षैतिज माउंटिंग रेल सिस्टम पर सुरक्षित करें। सुनिश्चित करें कि सभी एकीकृत ग्राउंडिंग लग्स संरचनात्मक कैबिनेट फ्रेम के साथ सीधे धातु-से-धातु संपर्क में हैं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003e24 VDC पावर वायरिंग\u003c\/strong\u003e: प्राथमिक 24 VDC सप्लाई लाइनों को निर्दिष्ट पावर इनपुट ब्लॉक में निर्देशित करें। सुनिश्चित करें कि कंडक्टर कोर पूरी तरह से स्ट्रिप्ड और क्लैम्प किए गए हैं ताकि नियंत्रण बस में माइक्रो-इंटरप्शन न हो।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eमॉड्यूल इनसर्शन संरेखण\u003c\/strong\u003e: I\/O मॉड्यूल्स को गाइड स्लॉट्स के साथ लंबवत संरेखित करें, फिर इनसर्शन बल लगाएं। जांचें कि कनेक्टर पिन बिना मुड़े सुचारू रूप से जुड़ें ताकि चैनल-से-चैनल पृथक्करण पैरामीटर की अखंडता बनी रहे।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eथर्मल मॉनिटरिंग\u003c\/strong\u003e: सुनिश्चित करें कि बैकप्लेन के चारों ओर स्थानिक सीमाएं न्यूनतम क्लियरेंस विनिर्देशों के बराबर या उससे अधिक हों। यह हार्डवेयर को -40 से +70 डिग्री सेल्सियस के तापमान परिचालन सीमा के भीतर रखने के लिए बाधारहित पैसिव कन्वेक्शन पथ बनाए रखता है।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53136370368821,"sku":"DC-TFB412 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