{"product_id":"abb-dspu131-3bse000355r1-masterpiece-ma200-interface-board","title":"ABB DSPU131 3BSE000355R1 मास्टरपीस MA200 इंटरफ़ेस बोर्ड","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSPU131 3BSE000355R1\u003c\/strong\u003e, जिसे \u003cstrong\u003eDSPU131\u003c\/strong\u003e MA200 इंटरफ़ेस बोर्ड के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, ABB MasterPiece 200 (MA200) ऑटोमेशन प्लेटफ़ॉर्म के भीतर उच्च-गति सब-रैक सिग्नल इंटरफ़ेसिंग और बस प्रोसेसिंग के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है। यह असेंबली होस्ट प्रोसेसर यूनिट और स्थानीय I\/O सब-रैक के बीच डिजिटल और एनालॉग डेटा आदान-प्रदान को प्रोसेस करती है तथा सॉफ़्टवेयर-जनित प्रसार विलंब के बिना बैकप्लेन लाइनों पर निरंतर बस आर्बिट्रेशन और सिग्नल रूपांतरण निष्पादित करती है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPU131 (3BSE000355R1)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमूल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eस्वीडन (SE) \/ जर्मनी (DE)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवज़न\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.42 kg (नेट \/ सकल)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eमानक MasterPiece 200 सब-रैक मॉड्यूल पिच\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eऑपरेटिंग तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 deg C से +55 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबिजली खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 VDC बैकप्लेन बस पावर, अधिकतम 8 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eइंटरफ़ेस प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMasterPiece MA200 सब-रैक बस इंटरफ़ेस\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eटैरिफ कोड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e85389091\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eबैकप्लेन बस संचार गति और इंटरफ़ेस आर्किटेक्चर\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDSPU131 इंटरफ़ेस बोर्ड में MasterPiece 200 रैक संरचना में बैकप्लेन बस संचार गति को अधिकतम करने के लिए तैयार किए गए हार्डवेयर-स्तरीय बस ट्रांसीवर का उपयोग किया गया है। अंतर्निर्मित लॉजिक सर्किट सिग्नल ट्रांसमिशन टाइमिंग का सत्यापन करते हैं, जिससे फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता और केंद्रीय CPU मॉड्यूल के साथ नियतात्मक डेटा सिंक्रोनाइज़ेशन सुनिश्चित होता है। चैनल आर्बिट्रेशन हार्डवेयर सिग्नल लाइन के शोर और क्रॉस-टॉक को दबाता है, जिससे निरंतर रैक स्कैनिंग चक्रों के दौरान सिस्टम की अखंडता बनाए रखते हुए उच्च-घनत्व I\/O फ़्रेम संचार संभव होता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या DSPU131 मॉड्यूल लगाने या निकालने के लिए पूरे सिस्टम को बंद करना आवश्यक है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: हाँ। MasterPiece 200 बैकप्लेन इंटरफ़ेस में मॉड्यूल लगाने या निकालने से पहले स्थानीय रैक फ़्रेम की बिजली अलग करना आवश्यक है, ताकि बस एज कनेक्टर को विद्युत आर्क से होने वाली क्षति रोकी जा सके।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: DSPU131 के ऑनबोर्ड प्रोसेसिंग सर्किट को लॉजिक पावर कैसे मिलती है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: पावर सीधे आंतरिक सब-रैक पावर सप्लाई यूनिट से बैकप्लेन बस इंटरफ़ेस कनेक्टर के माध्यम से 5 VDC पर प्राप्त होती है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: MA200 इंटरफ़ेस बस पर संचार शोर कम करने के लिए किस ग्राउंडिंग विधि की आवश्यकता होती है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: सर्किट बोर्ड सीधे सब-रैक गाइड रेल और बैकप्लेन ग्राउंड प्लेन के माध्यम से ग्राउंड होता है। सुनिश्चित करें कि कार्ड केज चेसिस फ़्रेम को 1 ohm से कम प्रतिबाधा वाले मुख्य सिस्टम ग्राउंड बस से बॉन्ड किया गया हो।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eइंटरफ़ेस कार्ड की फ़ील्ड तैनाती और प्रतिस्थापन के लिए मानक औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक इंस्टॉलेशन प्रक्रियाओं का पालन आवश्यक है:\u003c\/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eसिस्टम को डी-एनर्जाइज़ करना: MasterPiece 200 रैक की मुख्य पावर सप्लाई को अलग करें। मौजूदा हार्डवेयर की कुंडी खोलने से पहले बैकप्लेन बस के पूरी तरह डी-एनर्जाइज़ होने की पुष्टि करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eस्थिर-विद्युत सुरक्षा: बोर्ड को संभालते समय पूरे समय ग्राउंडेड एंटी-स्टैटिक रिस्ट स्ट्रैप पहनें। DSPU131 मॉड्यूल को तुरंत लगाने तक उसके प्रवाहकीय शील्डिंग बैग के अंदर रखें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eयांत्रिक संरेखण: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के किनारों को सब-रैक कार्ड गाइड के साथ सावधानीपूर्वक संरेखित करें। बोर्ड को अंदर की ओर तब तक सरकाएँ, जब तक पिछला एज कनेक्टर बैकप्लेन हेडर पिन से संपर्क न कर ले।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eअंतिम सुरक्षितीकरण: फ्रंट पैनल के इजेक्टर हैंडल पर समान दबाव डालें, जब तक मॉड्यूल पूरी तरह अपनी जगह पर न बैठ जाए। रैक फ़्रेम के विरुद्ध ठोस यांत्रिक ग्राउंडिंग बनाए रखने के लिए ऊपरी और निचले पैनल रिटेंशन स्क्रू कसें।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53433828933941,"sku":"DSPU131 3BSE000355R1","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPU1313BSE000355R1_c4d63406-479b-4258-9404-4e97ec3e5b1f.png?v=1788144366","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/hi\/products\/abb-dspu131-3bse000355r1-masterpiece-ma200-interface-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}