{"product_id":"abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","title":"ABB DSPC 172 मास्टर सीपीयू मॉड्यूल EXC57310001-ML","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSPC 172 EXC57310001-ML\u003c\/strong\u003e, जिसे \u003cstrong\u003eDSPC 172\u003c\/strong\u003e सेंट्रल यूनिट के नाम से भी सूचीबद्ध किया जाता है, ABB Advant प्रक्रिया नियंत्रण प्रणाली प्लेटफ़ॉर्म के भीतर हाई-स्पीड मास्टर प्रोसेसिंग निष्पादन और नियंत्रण प्रोग्राम गणना के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 172\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपार्ट नंबर\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEXC57310001-ML\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पाद प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eसेंट्रल यूनिट्स\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमूल देश\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eस्वीडन\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवज़न\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.9 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eमानक ABB सबरैक स्लॉट के साथ संगत\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eऑपरेटिंग तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 से +55 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबिजली की खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (बैकप्लेन बस द्वारा आपूर्ति)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआर्किटेक्चर\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eप्रोसेसर बोर्ड \/ सेंट्रल यूनिट\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWEEE अनुपालन\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eउत्पाद WEEE के दायरे में नहीं आता\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eनियतात्मक बैकप्लेन बस गति और फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रोसेसर आर्किटेक्चर वास्तविक-समय निर्देश निष्पादन के दौरान बैकप्लेन बस संचार की गति बनाए रखने के लिए केंद्रीय बैकप्लेन लॉजिक से सीधे इंटरफ़ेस करता है। ऑनबोर्ड मेमोरी और बस प्रोसेसिंग सर्किट विभिन्न कंट्रोलर ऑपरेटिंग सॉफ़्टवेयर संशोधनों के बीच फ़र्मवेयर फ़्लैश संगतता का समर्थन करते हैं, जिससे निर्देश डिकोडिंग की स्थिरता सुनिश्चित होती है। भौतिक शील्डिंग और चैनल आइसोलेशन डिज़ाइन मुख्य प्रोसेसिंग पथों को बैकप्लेन की उच्च-आवृत्ति वाली विद्युत शोर तथा फ़ील्ड पावर लाइन के हस्तक्षेप से अलग रखते हैं।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: मॉड्यूल बदलते समय बैकप्लेन पावर के संबंध में कौन-सी सावधानियाँ आवश्यक हैं?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: बैकप्लेन कनेक्टर पिनों को विद्युत क्षति से बचाने के लिए DSPC 172 मॉड्यूल को हटाने या स्थापित करने से पहले सबरैक की पावर पूरी तरह बंद कर देनी चाहिए।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: DSPC 172 मॉड्यूल के लिए चेसिस ग्राउंड की निरंतरता कैसे स्थापित की जाती है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: स्ट्रक्चरल सबरैक कार्ड केज में कसकर लॉक किए जाने पर मेटल पैनल के रिटेनिंग स्क्रू के माध्यम से सीधे चेसिस ग्राउंड कनेक्शन स्थापित होता है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: आंतरिक इलेक्ट्रॉनिक्स की सुरक्षा के लिए किन हैंडलिंग प्रक्रियाओं का पालन करना चाहिए?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: प्रिंटेड सर्किट असेंबली को उसके गाइड स्लॉट से निकालने से पहले मेंटेनेंस कर्मियों को स्ट्रक्चरल ग्राउंड से जुड़े एंटी-स्टैटिक रिस्ट स्ट्रैप का उपयोग करना चाहिए।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफ़ील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDSPC 172 मॉड्यूल को लगाने या निकालने से पहले कंट्रोलर सबरैक चेसिस को आपूर्ति करने वाली सभी प्राथमिक सप्लाई लाइनों की पावर बंद कर दें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eरियर बस इंटरफ़ेस पर संरचनात्मक पिनों के मुड़ने से बचने के लिए बोर्ड के किनारों को सबरैक कार्ड गाइड रेल के साथ सही ढंग से संरेखित करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eमॉड्यूल को चेसिस स्लॉट में समान रूप से तब तक धकेलें, जब तक बैकप्लेन एज कनेक्टर पूरी तरह अपनी जगह पर न बैठ जाए।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eयांत्रिक स्थिरता और उचित चेसिस ग्राउंडिंग सुनिश्चित करने के लिए फ्रंट पैनल के ऊपरी और निचले दोनों स्क्रू कसें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eपास के हाई-वोल्टेज फ़ील्ड पावर केबलों और सबरैक सिग्नल बसों के बीच कम से कम 200 mm की भौतिक आइसोलेशन दूरी बनाए रखें।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250154299701,"sku":"DSPC 172 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