{"product_id":"51304260-200-honeywell-blank-filler-plate","title":"51304260-200 | हनीवेल | खाली फिलर प्लेट","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell 51304260-200\u003c\/strong\u003e, जिसे \u003cstrong\u003e51304260-200\u003c\/strong\u003e फिलर पैनल के रूप में भी सूचीबद्ध किया गया है, Honeywell TPS (PM, APM, HPM) रैक चेसिस असेंबली के भीतर चेसिस स्लॉट वायु-प्रवाह प्रबंधन और निष्क्रिय भौतिक सुरक्षा के लिए एक समर्पित हार्डवेयर घटक के रूप में कार्य करता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eहार्डवेयर विनिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eपैरामीटर\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eविनिर्देश\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमॉडल\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304260-200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eब्रांड\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमूल देश\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eवज़न\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.8 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eआयाम\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e177 mm x 25 mm x 200 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eऑपरेटिंग तापमान\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 to 60 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eबिजली की खपत\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 W (निष्क्रिय संरचनात्मक घटक)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eसिस्टम संगतता\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell TPS रैक (PM, APM, HPM चेसिस)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपैनल सामग्री\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eपाउडर-कोटेड एल्युमिनियम \/ कोल्ड-रोल्ड स्टील\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपैनल की मोटाई\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.5 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eफिनिश\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eमैट ग्रे\/ब्लैक एंटी-करॉज़न पाउडर कोटिंग\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eमाउंटिंग प्रकार\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eस्नैप-इन या स्क्रू-माउंटेड (रैक पर निर्भर)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eपर्यावरणीय रेटिंग\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eइनडोर औद्योगिक नियंत्रण कैबिनेट में उपयोग\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDCS स्लॉट वायु-प्रवाह और EMC अखंडता\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eउच्च-घनत्व वाले Honeywell TPS रैक में, बिना उपयोग वाले I\/O या प्रोसेसर स्लॉट ज़बरन-वायु तापीय परिसंचरण लूप को प्रभावित करते हैं। 51304260-200 ब्लैंक प्लेट लगाने से खुले चेसिस फेसप्लेट सील हो जाते हैं, जिससे शॉर्ट-सर्किट वायु-प्रवाह पैटर्न रुकते हैं और सक्रिय प्रक्रिया नियंत्रण हार्डवेयर के पार विभेदक शीतलन वायु निर्देशित होती है। इसके अतिरिक्त, इसका धातु संरचनात्मक फ्रेम फेसप्लेट की निरंतरता बनाए रखता है, जिससे चैनल-दर-चैनल आइसोलेशन और पासिव इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस (EMI) नियंत्रण आसन्न सक्रिय कार्ड स्लॉट में सुनिश्चित होता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eअक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: क्या 51304260-200 ब्लैंक फिलर प्लेट की स्थापना या हटाने से सिस्टम बैकप्लेन पावर वितरण प्रभावित होता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: नहीं। 51304260-200 एक बिना बिजली वाला संरचनात्मक पैनल है, जिसका TPS रैक बैकप्लेन या सिस्टम पावर बसों से कोई विद्युत कनेक्शन नहीं है।\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eप्रश्न: फिलर प्लेट के बिना खाली I\/O स्लॉट खुले छोड़ने से आंतरिक रैक तापमान पर क्या प्रभाव पड़ता है?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eउत्तर: खुले चेसिस स्लॉट निर्धारित ज़बरन-संवहन चैनलों को बायपास कर देते हैं, जिससे आसन्न सक्रिय प्रोसेसर और I\/O मॉड्यूल के ऊपर से गुजरने से पहले ही शीतलन वायु बाहर निकल जाती है और स्थानीय मॉड्यूल तापीय तनाव बढ़ जाता है।\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eफील्ड इंस्टॉलेशन दिशानिर्देश\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eस्थापना से पहले Honeywell TPS (PM, APM या HPM) रैक असेंबली के भीतर लक्षित चेसिस स्लॉट इंडेक्स सत्यापित करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e51304260-200 पैनल के ऊपरी और निचले गाइड किनारों को कार्ड केज माउंटिंग रेलों के साथ संरेखित करें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eफिलर प्लेट को रैक में मजबूती से धकेलें, जब तक कि स्नैप-इन रिटेनर जुड़ न जाएं या माउंटिंग स्क्रू छेद चेसिस फ्रेम के साथ संरेखित न हो जाएं।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eयदि स्क्रू-माउंटेड चेसिस कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग किया जा रहा हो, तो रिटेनिंग स्क्रू को अनुशंसित टॉर्क विनिर्देश (0.5 to 0.6 Nm) तक कसें।\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eसुनिश्चित करें कि फेसप्लेट संरेखण एक निरंतर धात्विक फ्रंट शील्ड बनाए, ताकि निष्क्रिय EMC नियंत्रण और उचित ज़बरन-वायु तापीय प्रवाह बना रहे।\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67661185646901,"sku":"51304260-200","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/51304260-200.png?v=1791526545","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/hi\/products\/51304260-200-honeywell-blank-filler-plate","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}