{"product_id":"ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","title":"Carte de bornes d'entrée de contact GE IS200TBCIH1B Mark VIe","description":"\u003cp\u003eConfiguré pour l'acquisition de signaux discrets dans les systèmes de contrôle distribués Mark VIe, le \u003cstrong\u003eGE IS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e Carte de bornier d'entrée de contact) assure une exécution physique\/électrique directe. Cette carte de bornier facilite la connexion de 24 entrées à contact sec, utilisant une excitation DC embarquée et un circuit intégré de suppression de bruit pour protéger contre les surtensions et les interférences haute fréquence.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpécifications matérielles\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParamètre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpécification\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModèle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarque\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÉtats-Unis\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePoids\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNon spécifié\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensions\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFormat standard de carte de bornier Mark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTempérature de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlage standard industrielle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsommation électrique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimentation DC pour excitation des contacts\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacité d'entrée\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 entrées à contact sec\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVitesse de communication du bus backplane et compatibilité du firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL’IS200TBCIH1B prend en charge l’intégration directe avec les packs E\/S PDIA dans l’architecture Mark VIe. La carte de bornier supporte des configurations utilisant un, deux ou trois packs PDIA pour faciliter des topologies système simplex ou redondantes. L’intégration avec le processeur hôte repose sur une vitesse de communication cohérente du bus backplane ; les utilisateurs doivent s’assurer de la compatibilité du firmware flash entre les packs E\/S PDIA et les cartes processeur VCCC\/VCRC afin d’éviter les erreurs de sondage des signaux. La carte est conçue pour s’interfacer avec l’infrastructure de rack VME via des assemblages de câbles moulés standardisés.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eQuestions fréquemment posées\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eQ : L’IS200TBCIH1B est-il compatible avec les systèmes Mark VI et Mark VIe ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : Oui. Les cartes de la série TBCI sont conçues pour une compatibilité fonctionnelle sur les plateformes Mark VI et Mark VIe, supportant l’intégration dans diverses architectures de contrôle distribuées.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ : Quel est le rôle du circuit de suppression de bruit sur cette carte ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : Le circuit intégré sert à atténuer le bruit haute fréquence et les surtensions aux entrées de contact, garantissant l’intégrité des signaux à contact sec avant leur traitement par les packs E\/S.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectives d’installation sur site\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eConnexion du bloc de bornes\u003c\/strong\u003e : Connectez les dispositifs externes de terrain aux deux blocs de bornes intégrés de type barrière. Assurez-vous d’appliquer le couple approprié aux vis de bornier pour maintenir des connexions à faible impédance.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInsertion des packs E\/S\u003c\/strong\u003e : Lors de l’installation des packs E\/S PDIA sur la carte de bornier, assurez-vous de l’alignement mécanique avec le connecteur JT1 pour éviter d’endommager les broches et garantir un contact électrique robuste.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMise à la terre et blindage\u003c\/strong\u003e : Veillez à ce que le châssis de la carte de bornier soit solidement relié à la terre de l’armoire de contrôle. Éloignez le câblage des signaux d’entrée des lignes AC haute puissance pour minimiser les interférences électromagnétiques.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCâblage\u003c\/strong\u003e : Utilisez des câbles moulés pour interfacer la carte de bornier avec le rack VME. Veillez à ce que la longueur des câbles ne dépasse pas les limites recommandées afin d’éviter la dégradation du signal ou les retards de synchronisation dans la boucle de contrôle.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52948705837365,"sku":"IS200TBCIH1B","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS200TBCIH1BBC1_a54cc5d1-eef8-4469-b45d-89471a2cbe8e.png?v=1780295547","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/fr\/products\/ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}