{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"برد رابط پل GE IS210AEBIH2BE از سری Mark VI","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e که با نام \u003cstrong\u003eIS210AEBIH2\u003c\/strong\u003e نیز فهرست شده است، به‌عنوان برد رابط پل انرژی جایگزین PCB، یک قطعه سخت‌افزاری اختصاصی برای پردازش سیگنال و هماهنگی تبدیل توان در پلتفرم‌های کنترلی Mark VI عمل می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eمشخصات سخت‌افزاری\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eپارامتر\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eمشخصات\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمدل\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eبرند\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمبدأ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eایالات متحده آمریکا\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eوزن\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.5 کیلوگرم\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eابعاد\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 سانتی‌متر x 15.3 سانتی‌متر x 6.8 سانتی‌متر\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eدمای کاری\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eمحدوده استاندارد صنعتی\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمصرف توان\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eمصرف توان استاندارد بک‌پلین\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eسری محصول\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eنوع محصول\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eماژول‌های ارتباطی\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eپردازنده\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eحافظه داخلی\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 گیگابایت RAM از نوع DDR3، حافظه فلش eMMC با ظرفیت 8 گیگابایت\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمحافظت محیطی\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eپوشش کانفورمال\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eرابط‌های سیگنال\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eکانال‌های ورودی\/خروجی دیجیتال و آنالوگ\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eارتباط باس بک‌پلین و یکپارچگی شبکه قطعی\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS210AEBIH2BE مسیریابی پرسرعت سیگنال‌ها را بین تجهیزات الکترونیکی تبدیل توان و منطق کنترل مرکزی در سراسر معماری سیستم Mark VI مدیریت می‌کند. این ماژول با بهره‌گیری از پردازنده داخلی ARM Cortex-A9، در چرخه‌های پردازش داده قطعی‌بودن عملکرد را حفظ می‌کند و از 1 گیگابایت RAM از نوع DDR3 برای بافرهای حافظه فعال و از حافظه فلش eMMC با ظرفیت 8 گیگابایت برای نگهداری میان‌افزار و پارامترها استفاده می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eاین ماژول با اتصال مسیرهای سیگنال گسسته و آنالوگ به چرخه‌های فریم بک‌پلین، از مقیاس‌پذیری چگالی ورودی\/خروجی پشتیبانی می‌کند. سرعت پویای ارتباط باس بک‌پلین، بازخورد تله‌متری و توزیع فرمان را به‌صورت آنی ممکن می‌سازد و از تجمع تأخیر در حلقه‌های کنترل داخلی جلوگیری می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eسؤالات متداول\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eس: چه معماری پردازنده و ظرفیت حافظه‌ای در کارت IS210AEBIH2BE تعبیه شده است؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: این کارت به یک پردازنده تعبیه‌شده ARM Cortex-A9 مجهز است و برای پردازش بلادرنگ سیگنال و اجرای میان‌افزار، از 1 گیگابایت RAM از نوع DDR3 و حافظه فلش eMMC با ظرفیت 8 گیگابایت بهره می‌برد.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: ساختار فیزیکی چگونه از کارت در برابر شرایط سخت محل نصب محافظت می‌کند؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: این PCB با پوشش کانفورمال اعمال‌شده در کارخانه تولید می‌شود تا از ایجاد اتصال کوتاه الکتریکی یا افت کیفیت سیگنال در اثر رطوبت، تجمع گردوغبار و آلاینده‌های جوی جلوگیری کند.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: آیا می‌توان برد IS210AEBIH2BE را هنگامی که رک سیستم برق‌دار است نصب کرد؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: خیر. پیش از نصب یا خارج کردن ماژول، برق سیستم باید کاملاً ایزوله شود. نصب یا خارج کردن ماژول در حالت برق‌دار می‌تواند باعث جرقه‌زدن پایه‌ها، آسیب سخت‌افزاری و اختلال سیگنال در باس‌های ورودی\/خروجی متصل شود.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eراهنمای نصب در محل\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eایزوله‌سازی برق\u003c\/strong\u003e: پیش از کار با برد مدار، تمام منابع تغذیه اصلی AC و DC ورودی به محفظه کنترلر را بی‌برق کنید.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eمحافظت در برابر تخلیه الکترواستاتیکی\u003c\/strong\u003e: برای جلوگیری از آسیب ناشی از تخلیه الکتریسیته ساکن به مدارهای CMOS داخلی، از مچ‌بند ESD متصل به یک نقطه اتصال زمین تأییدشده روی شاسی استفاده کنید.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eهم‌ترازی مکانیکی\u003c\/strong\u003e: PCB را در امتداد ریل‌های راهنمای کارت به داخل شکاف اختصاص‌یافته بلغزانید تا کانکتورهای لبه‌ای با گیرنده‌های بک‌پلین هم‌راستا شوند.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eمحکم‌کردن کانکتورها\u003c\/strong\u003e: کارت را محکم در بک‌پلین قرار دهید، سپس تمام پیچ‌های نگهدارنده بالا و پایین را با دست سفت کنید تا قفل مکانیکی و اتصال زمین شاسی برقرار شود.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eسیم‌کشی و شیلد کابل\u003c\/strong\u003e: سیم‌کشی ورودی\/خروجی دیجیتال و آنالوگ را جدا از خطوط برق عبور دهید. تمام سیم‌های تخلیه شیلد کابل را در میله زمین تعیین‌شده پایانه‌گذاری کنید تا از کوپل‌شدن نویز جلوگیری شود.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53266914967861,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210AEBIH2BE.png?v=1786412328","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/fa\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}