{"product_id":"mdk1-b-yokogawa-communication-pcb-board","title":"Placa PCB de comunicación Yokogawa MDK1*B","description":"\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eYokogawa MDK1*B\u003c\/strong\u003e, también catalogado como tarjeta PCB de comunicación \u003cstrong\u003eMDK1\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware dedicado al procesamiento de datos y al enrutamiento de interfaces de señales dentro de las redes del sistema de control Yokogawa CENTUM.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDesglose del sufijo y matriz de modelos\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eElemento del código\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación \/ Descripción\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eMDK1\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDesignación del modelo base para la serie de tarjetas de comunicación de control industrial\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e*\u003cstrong\u003eB\u003c\/strong\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCódigo de estilo, revisión B, que especifica la disposición física del circuito, la huella de los componentes y el conjunto de interfaces de terminales\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMDK1*B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eYokogawa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eJapón\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.4 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e13.00 cm x 12.50 cm x 8.00 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 deg C a 55 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de almacenamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 deg C a 70 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHumedad relativa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5% a 95% RH (sin condensación)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFuente de alimentación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunción principal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEjecución de comunicaciones y procesamiento de datos\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eAislamiento entre canales e integración de señales del DCS\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa tarjeta de comunicación MDK1*B procesa intercambios de datos de alta velocidad a través del bus posterior interno del DCS. El aislamiento galvánico integrado entre canales desacopla las rutas de señal individuales, suprimiendo las corrientes de bucle de tierra y filtrando el ruido eléctrico de modo común en los bucles de campo. La tarjeta enruta los datos del protocolo de bucle HART de 4-20 mA y los estados digitales discretos hacia los registros del sistema, garantizando la integridad de las señales entre los nodos de E\/S distribuidos y las unidades centrales de procesamiento.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿La tarjeta MDK1*B admite el intercambio en caliente durante el funcionamiento activo del sistema?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La inserción o extracción del módulo debe realizarse con el segmento de rack correspondiente desenergizado, salvo que esté instalado en una ranura de comunicación redundante designada, para evitar interrupciones transitorias en el bus posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo protege el aislamiento interno la lógica de procesamiento de señales de la tarjeta MDK1*B?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Las barreras de aislamiento integradas entre canales desacoplan los bucles de cableado del lado de campo de los circuitos de micrológica internos, evitando que las diferencias de potencial de tierra dañen los canales adyacentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Qué parámetros de alimentación se requieren para poner en funcionamiento la tarjeta MDK1*B?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La tarjeta funciona con una línea de alimentación regulada de 24 VDC y consume una carga máxima continua de 5 W durante el funcionamiento con procesamiento completo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaje de la tarjeta:\u003c\/strong\u003e Alinee los bordes de la tarjeta PCB con los rieles guía de la ranura designada del rack. Deslice la tarjeta MDK1*B hacia dentro hasta que el conector posterior del bus se inserte completamente en el conector del chasis.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eComprobaciones de la fuente de alimentación:\u003c\/strong\u003e Verifique que la fuente de alimentación de entrada esté estabilizada a 24 VDC antes de energizar el conjunto del rack.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBlindaje de los cables:\u003c\/strong\u003e Conecte los conductores de drenaje del blindaje de todos los cables de comunicación directamente a la barra de tierra funcional (FE) del gabinete en un único punto de terminación para evitar bucles de ruido.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEspacio libre térmico:\u003c\/strong\u003e Mantenga despejado el espacio de ventilación por encima y por debajo del bastidor de tarjetas para permitir la convección libre del aire, manteniendo la temperatura ambiente de funcionamiento entre 0 deg C y 55 deg C.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Yokogawa","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53280716063029,"sku":"MDK1*B","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/MDK1B.png?v=1786676743","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/mdk1-b-yokogawa-communication-pcb-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}