{"product_id":"honeywell-51506303-200-distributed-control-system-processor","title":"Procesador del sistema de control distribuido Honeywell 51506303-200","description":"\u003cp\u003eConfigurado para la ejecución de procesos de alto rendimiento en aplicaciones DCS, el \u003cstrong\u003eHoneywell 51506303-200\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003emódulo procesador de control 51506303-200\u003c\/strong\u003e) proporciona ejecución física\/eléctrica directa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51506303-200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.6 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 cm x 10.8 cm x 8.5 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDe 0 a 60 grados C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo nominal de la lógica del bus del plano posterior\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de procesador\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMicroprocesador de alto rendimiento\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria flash y RAM integradas\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCertificaciones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, TUV, UL508, CSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas del lazo HART de 4-20 mA y del aislamiento entre canales\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDiseñado para la ejecución de DCS en tiempo real, el módulo procesa la telemetría de campo y el paso directo de datos del protocolo HART entre canales del plano posterior sin introducir latencias de exploración. La topología de circuito impreso multicapa y las barreras internas de aislamiento galvánico mantienen la integridad de la señal y evitan la propagación de ruido de modo común entre los buses del plano posterior del subbastidor y las tarjetas de entrada\/salida analógica conectadas. El procesador mantiene los parámetros de aislamiento entre canales para garantizar un procesamiento sin corrupción de los lazos analógicos y la adquisición de datos de diagnóstico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Es necesario aislar la alimentación del plano posterior para retirar o insertar este módulo procesador de control?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Apague el subbastidor antes de extraerlo para evitar transitorios eléctricos y una posible corrupción de datos durante la desconexión del conector de borde.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo se gestiona la disipación térmica teniendo en cuenta las frecuencias de reloj del procesador?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: El calor se disipa por convección a través de las ranuras de ventilación de la carcasa; asegúrese de que haya un espacio libre para el flujo de aire vertical de al menos 50 mm por encima y por debajo de la ranura de la tarjeta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Qué protección de memoria integrada incluye la arquitectura del módulo?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: El módulo combina memoria flash integrada para la ejecución permanente de la lógica del sistema con RAM de alta velocidad para el seguimiento dinámico de las variables del proceso.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eInspeccione los conectores de borde multipin del plano posterior para detectar deformaciones físicas o residuos antes de insertar el módulo en el bastidor.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinee los bordes de la tarjeta del módulo con los rieles guía designados del subbastidor y empuje firmemente hasta que los conectores del plano posterior queden completamente asentados.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eApriete los tornillos de retención superiores e inferiores del panel para asegurar la ruta de puesta a tierra del bastidor del chasis.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eConecte todos los cables de comunicación a los puertos de interfaz del panel frontal, asegurando un alivio de tensión adecuado y la continuidad del blindaje.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique que las tensiones del bus de salida de la fuente de alimentación coincidan con los límites operativos nominales antes de iniciar las secuencias de arranque del controlador del sistema.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53616025502005,"sku":"51506303-200","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/51506303-200.png?v=1789885132","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/honeywell-51506303-200-distributed-control-system-processor","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}