{"product_id":"ge-is210bppch1aca-mark-vie-i-o-pack-processor-daughterboard","title":"GE IS210BPPCH1ACA Placa hija del procesador del paquete de E\/S Mark VIe","description":"\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eGE IS210BPPCH1ACA\u003c\/strong\u003e, también catalogado como la \u003cstrong\u003eIS210BPPC\u003c\/strong\u003e placa procesadora secundaria, funciona como un componente de hardware dedicado al procesamiento localizado de señales de E\/S y a las funciones instrumentadas de seguridad dentro de las plataformas de control GE Mark VIe.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1ACA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.25 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e120 x 85 x 25 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 a 65 grados C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSigla funcional\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBPPC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSerie del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe (no compatible con Mark VIeS)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de ensamblaje de la placa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnsamblaje modular especial IS210\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTecnología de componentes\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTecnología de montaje superficial (SMT) en ambos lados de la placa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtección de la placa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRecubrimiento de conformación\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidad con placas terminales\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlacas terminales modulares redundantes duales y triples (TMR)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMatriz de revisiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eACA (2 revisiones funcionales, 1 revisión de configuración de ilustraciones)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eComponentes incorporados\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCI, transistores, resistencias, condensadores, bobinas de choque, diodos, fusible, puentes y puntos de prueba TP\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePuertos de interfaz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 x puertos de comunicación en el borde de la placa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de comunicación del bus del backplane y compatibilidad con la memoria flash del firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa IS210BPPCH1ACA se conecta directamente con las placas terminales para mantener el procesamiento de señales de alta velocidad y la ejecución de los bucles de control. Los circuitos integrados incorporados gestionan la serialización de datos en tiempo real, manteniendo la velocidad de comunicación del bus del backplane en arquitecturas de hardware duales y TMR. La placa admite la reconfiguración automática durante la sustitución de módulos, manteniendo la compatibilidad con la memoria flash del firmware al cambiar hardware BPPB antiguo por módulos BPPC. Las rutinas de identificación de marca del software ToolboxST permiten validar el código de seguridad funcional, posibilitando un funcionamiento conforme dentro de aplicaciones de funciones instrumentadas de seguridad (SIF) según la norma IEC 61511.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eQ: ¿La IS210BPPCH1ACA es compatible con versiones anteriores de los componentes procesadores BPPB?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Sí, el módulo BPPC puede combinarse con componentes BPPB antiguos en placas terminales duales o TMR, y admite la reconfiguración automática tras la sustitución.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ: ¿Se puede instalar la placa procesadora IS210BPPCH1ACA en un sistema de seguridad Mark VIeS?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: No, los sistemas Mark VIeS requieren módulos procesadores PBBC específicos que terminan en S1B; la IS210BPPCH1ACA no es compatible explícitamente con los bastidores Mark VIeS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ: ¿Cómo se gestiona la verificación del código de seguridad en la placa BPPC?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: La placa admite la identificación de marca del software, ejecutada dentro de la aplicación ToolboxST, que marca el código de aplicación certificado para funciones instrumentadas de seguridad conformes con la norma IEC 61511.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices para la instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eAsegúrese de que todas las fuentes de alimentación del sistema que suministran energía al ensamblaje de la placa terminal estén completamente desconectadas antes de retirar o instalar la placa secundaria. Utilice durante toda la manipulación una pulsera ESD con conexión a tierra verificada para proteger de las descargas estáticas los componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) ubicados en ambos lados. Alinee la placa secundaria con los separadores de montaje, presiónela uniformemente para acoplar los puertos de borde y fíjela con tornillos metálicos a través de los orificios de montaje de fábrica con anillos conductores, a fin de establecer un circuito de puesta a tierra adecuado. Verifique que las configuraciones de los puentes coincidan con los requisitos del sistema antes de volver a aplicar la alimentación.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53278002217269,"sku":"IS210BPPCH1ACA","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210BPPCH1ACA.png?v=1786601214","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/ge-is210bppch1aca-mark-vie-i-o-pack-processor-daughterboard","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}