{"product_id":"ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","title":"Placa de Terminal de Entrada de Contacto GE IS200TBCIH1B Mark VIe","description":"\u003cp\u003eConfigurado para la adquisición discreta de señales en sistemas de control distribuido Mark VIe, la \u003cstrong\u003eGE IS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e (Placa Terminal de Entrada de Contacto \u003cstrong\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e) proporciona ejecución física\/eléctrica directa. Esta placa terminal facilita la conexión de 24 entradas de contacto seco, utilizando excitación de CC a bordo y circuitos integrados de supresión de ruido para proteger contra sobretensiones e interferencias de alta frecuencia.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE.UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNo especificado\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFactor de forma estándar de placa terminal Mark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de operación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRango estándar industrial\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimentado por CC para excitación de contacto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacidad de entrada\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 entradas de contacto seco\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de Comunicación del Bus Backplane y Compatibilidad de Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl IS200TBCIH1B soporta integración directa con los paquetes PDIA I\/O dentro de la arquitectura Mark VIe. La placa terminal admite configuraciones usando uno, dos o tres paquetes PDIA para facilitar topologías de sistema simplex o redundantes. La integración con el procesador anfitrión depende de una velocidad de comunicación consistente en el bus backplane; los usuarios deben asegurar la compatibilidad del firmware flash entre los paquetes PDIA I\/O y las placas procesadoras VCCC\/VCRC para evitar errores en la consulta de señales. La placa está diseñada para conectarse con la infraestructura del rack VME mediante conjuntos de cables moldeados estandarizados.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas Frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Es compatible el IS200TBCIH1B con los sistemas Mark VI y Mark VIe?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Sí. Las placas de la serie TBCI están diseñadas para compatibilidad funcional en ambas plataformas Mark VI y Mark VIe, soportando integración en diversas arquitecturas de control distribuido.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cuál es el propósito del circuito de supresión de ruido en esta placa?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: El circuito integrado sirve para mitigar el ruido de alta frecuencia y las sobretensiones en las entradas de contacto, asegurando la integridad de las señales de contacto seco antes de que sean procesadas por los paquetes I\/O.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGuías para la Instalación en Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eConexión del Bloque Terminal\u003c\/strong\u003e: Conecte los dispositivos externos de campo a los dos bloques terminales integrados tipo barrera. Asegure aplicar el torque adecuado a los tornillos terminales para mantener conexiones de baja impedancia.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaje del Paquete I\/O\u003c\/strong\u003e: Al instalar los paquetes PDIA I\/O en la placa terminal, asegure la alineación mecánica con el conector JT1 para evitar daños en los pines y garantizar un contacto eléctrico robusto.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePuesta a tierra y apantallamiento\u003c\/strong\u003e: Asegure que el chasis de la placa terminal esté firmemente conectado a la tierra del gabinete de control. Dirija el cableado de señales de entrada lejos de líneas de CA de alta potencia para minimizar interferencias electromagnéticas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCableado\u003c\/strong\u003e: Utilice cables moldeados para conectar la placa terminal con el rack VME. Asegúrese de que las longitudes de cable no excedan los límites recomendados para evitar degradación de señal o retrasos en el tiempo de respuesta del lazo de control.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52948705837365,"sku":"IS200TBCIH1B","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS200TBCIH1BBC1_a54cc5d1-eef8-4469-b45d-89471a2cbe8e.png?v=1780295547","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}