{"product_id":"500-0305-ge-d20m-series-single-slot-chassis","title":"500-0305 Chasis de una sola ranura de la serie GE D20M","description":"\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eGE 500-0305\u003c\/strong\u003e, también catalogado como el chasis de una sola ranura \u003cstrong\u003e500-0305\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware dedicado a la contención física de tarjetas y al blindaje electromagnético dentro de la arquitectura del sistema D20M.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e500-0305\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE \/ GE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2.6 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e782 x 356 x 835 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 a +70 grados C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnvolvente pasiva (consumo base de 0 W)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacidad de ranuras\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 ranura para placa de circuito \/ módulo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de blindaje\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnvolvente metálica de atenuación de EMI \/ RFI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidad del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlataforma de automatización de subestaciones D20M\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de comunicación del backplane y dinámica del blindaje\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa envolvente 500-0305 mantiene la integridad de la señal en la interfaz del bus del backplane al suprimir la interferencia de radiofrecuencia (RFI) y la interferencia electromagnética (EMI) de alta frecuencia. La carcasa metálica interna mitiga la diafonía de campos transitorios durante los cambios rápidos en la velocidad de comunicación del bus del backplane. Diseñada para optimizar la escalabilidad de la densidad de E\/S en configuraciones compactas de panel, la estructura física del chasis preserva las rutas de compatibilidad de la memoria flash del firmware al evitar que el ruido eléctrico ambiental corrompa los componentes de los circuitos integrados de baja tensión durante las operaciones de conmutación de alta tensión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eQ: ¿El chasis de una sola ranura 500-0305 admite el reemplazo de módulos en funcionamiento o el intercambio en caliente?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: El intercambio en caliente depende de la placa de circuito específica instalada. El chasis físico no contiene elementos de conmutación activos, pero debe verificarse el aislamiento de tensión de la alimentación del segmento del subbastidor antes de insertar la tarjeta para evitar la formación de arcos eléctricos en los pines del conector.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ: ¿Cómo se establece la conexión a tierra del chasis para mantener la atenuación de EMI\/RFI?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: La conexión a tierra se realiza mediante pestañas metálicas de montaje dedicadas que deben mantener un contacto directo de cobre con el bastidor del riel DIN o la placa de montaje del armario. La impedancia de la conexión directa debe mantenerse por debajo de 0.1 ohmios respecto a la tierra.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDesembale el chasis 500-0305 e inspeccione las superficies metálicas externas para detectar deformaciones estructurales o daños de transporte.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePrepare la superficie de montaje dentro de la envolvente industrial, asegurándose de raspar toda la pintura no conductora alrededor de los orificios de montaje de los tornillos para lograr una unión directa de metal con metal.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFije el chasis firmemente con herrajes estándar, aplicando un acoplamiento mínimo de 5 vueltas completas de rosca y apretando los elementos de fijación a 2.5 Nm.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique que la temperatura ambiente de funcionamiento dentro del panel de control se mantenga entre -20 y +70 grados C.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eInserte el módulo de placa de circuito D20M en los rieles guía del chasis hasta que el conector del backplane quede completamente asentado.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eConecte los cables del cableado externo de señales de campo, manteniendo una distancia física mínima de 200 mm respecto a las líneas de alimentación de CA de alta tensión para evitar el ruido de corriente inducida.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53271290052917,"sku":"500-0305","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/500-0305.png?v=1786496872","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/500-0305-ge-d20m-series-single-slot-chassis","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}