{"product_id":"12a0-0102-a1-ge-multilin-ur-series-bus-board-pcb","title":"12A0-0102-A1 Placa de bus PCB de la serie UR de GE Multilin","description":"\u003cp\u003eConfigurada para la comunicación entre buses de módulo a módulo y la distribución interna de energía en los chasis de relés GE Multilin UR200, la \u003cstrong\u003eGE 12A0-0102-A1\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003ePCB de placa de bus 12A0-0102\u003c\/strong\u003e) proporciona la interconexión física y eléctrica directa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12A0-0102-A1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE \/ GE Multilin\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePCB de interconexión para chasis Multilin UR200 estándar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a +60 grados C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterconexión de plano posterior pasiva \/ alimentación mediante bus interno\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePlataforma del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRelés GE Multilin de la serie UR \/ UR200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de placa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca de bus interno de circuito impreso\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de conector\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConectores de plano posterior de alta densidad y múltiples pines\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSustrato\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePCB industrial multicapa de FR-4\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de comunicación del bus del plano posterior y compatibilidad con el firmware flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa placa de bus 12A0-0102-A1 actúa como el plano posterior interno estructural de los relés de protección UR200, dirigiendo las líneas paralelas de dirección, datos y diagnóstico entre los módulos de CPU, las tarjetas de E\/S y las unidades de fuente de alimentación. Al establecer una impedancia fija en las pistas y un encaminamiento de señales con baja diafonía, el conjunto mantiene una velocidad determinista de comunicación del bus del plano posterior en todas las ranuras de tarjetas ocupadas. La matriz de cableado pasivo funciona de forma transparente para las operaciones del software de la CPU, preservando la compatibilidad del firmware flash entre actualizaciones sucesivas del firmware del sistema operativo Multilin UR y los intercambios de tarjetas de hardware.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo se conecta la placa 12A0-0102-A1 con los módulos opcionales UR200 insertados?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Las tarjetas opcionales se deslizan directamente por los rieles guía del chasis para acoplarse a los conectores de borde de alta densidad montados en la cara frontal de la placa de bus 12A0-0102-A1.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Se admite el intercambio en caliente de los módulos conectados mediante la placa de bus 12A0-0102-A1?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La alimentación de control auxiliar del chasis UR200 debe aislarse antes de retirar o insertar módulos para evitar la formación de arcos transitorios entre los pines de alimentación del plano posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDesconecte todas las fuentes de alimentación de control y aísle las conexiones secundarias de CT\/PT antes de abrir la envolvente del relé.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eUse una pulsera antiestática ESD conectada al terminal de tierra del chasis para evitar descargas estáticas en la matriz de pistas del circuito.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinee la placa de bus 12A0-0102-A1 con los separadores de montaje del chasis situados dentro de la carcasa vacía del bastidor UR200.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eApriete todos los tornillos de fijación de la placa siguiendo un patrón alternado para eliminar la tensión mecánica en las uniones soldadas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eInspeccione todos los conectores de pines del plano posterior para comprobar su alineación y asegurarse de que no tengan residuos antes de volver a insertar las tarjetas del sistema.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53272282104117,"sku":"12A0-0102-A1","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/12A0-0102-A1.png?v=1786513331","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/es\/products\/12a0-0102-a1-ge-multilin-ur-series-bus-board-pcb","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}