{"product_id":"mdk1-b-yokogawa-communication-pcb-board","title":"MDK1*B Yokogawa-Kommunikationsplatine","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eYokogawa MDK1*B\u003c\/strong\u003e, auch als Kommunikationsleiterplatte \u003cstrong\u003eMDK1\u003c\/strong\u003e katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Datenverarbeitung und Signal-Schnittstellenweiterleitung in Yokogawa-CENTUM-Steuerungssystemnetzwerken.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAufschlüsselung der Endung und Modellmatrix\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eCodeelement\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation \/ Beschreibung\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eMDK1\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBasisbezeichnung der Modellreihe industrieller Steuerungs-Kommunikationsleiterplatten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e*\u003cstrong\u003eB\u003c\/strong\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStilcode Revision B zur Festlegung des physischen Leiterplattenlayouts, der Bauteilanschlussflächen und der Klemmen-Schnittstellenbaugruppe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMDK1*B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eYokogawa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eJapan\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,4 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e13,00 cm x 12,50 cm x 8,00 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 °C bis 55 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagertemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 °C bis 70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRelative Luftfeuchtigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSpannungsversorgung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKernfunktion\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAusführung von Kommunikation und Datenverarbeitung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKanal-zu-Kanal-Isolierung und DCS-Signalintegration\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Kommunikationsleiterplatte MDK1*B verarbeitet Hochgeschwindigkeits-Datenaustauschvorgänge über die interne DCS-Backplane. Die integrierte galvanische Kanal-zu-Kanal-Isolierung entkoppelt einzelne Signalpfade, unterdrückt Erdschleifenströme und filtert Gleichtaktstörungen in den Feldstromkreisen. Die Leiterplatte leitet Daten des 4-20-mA-HART-Stromkreisprotokolls und diskrete digitale Zustände in Systemregister weiter und gewährleistet so die Signalintegrität zwischen verteilten I\/O-Knoten und zentralen Prozessoreinheiten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt die Leiterplatte MDK1*B den Online-Hot-Swap während des aktiven Systembetriebs?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Einsetzen oder Entfernen des Moduls muss bei spannungslosem Zustand des betreffenden Rack-Segments erfolgen, sofern es nicht in einem dafür vorgesehenen redundanten Kommunikationssteckplatz installiert ist, um vorübergehende Störungen der Backplane zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie schützt die interne Isolierung die Signalverarbeitungslogik auf der Leiterplatte MDK1*B?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Integrierte Kanal-zu-Kanal-Isolationsbarrieren entkoppeln die Verdrahtungsschleifen auf der Feldseite von den internen Mikro-Logikschaltungen und verhindern, dass Potenzialdifferenzen gegen Erde benachbarte Kanäle beschädigen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Leistungsparameter sind für den Betrieb der Leiterplatte MDK1*B erforderlich?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Leiterplatte wird über eine geregelte 24-VDC-Versorgungsschiene betrieben und nimmt bei voller Verarbeitungsleistung maximal 5 W Dauerleistung auf.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation im Feld\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontage der Leiterplatte:\u003c\/strong\u003e Richten Sie die Kanten der Leiterplattenkarte an den Führungsschienen des vorgesehenen Rack-Steckplatzes aus. Schieben Sie die Leiterplatte MDK1*B nach innen, bis der hintere Backplane-Steckverbinder vollständig in der Buchse des Gehäuses sitzt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePrüfung der Spannungsversorgung:\u003c\/strong\u003e Vergewissern Sie sich vor dem Einschalten der Rack-Baugruppe, dass die Eingangsspannungsversorgung auf 24 VDC stabilisiert ist.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAbschirmung der Kabel:\u003c\/strong\u003e Verbinden Sie alle Ableitungen der Kommunikationskabelabschirmungen direkt und an einem einzigen Anschlusspunkt mit der Funktionserde-Schiene (FE) des Schaltschranks, um Störschleifen zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eThermischer Freiraum:\u003c\/strong\u003e Halten Sie oberhalb und unterhalb des Kartenkäfigs einen ungehinderten Belüftungsraum frei, damit die Luft ungehindert zirkulieren kann und die Umgebungstemperatur im Betrieb innerhalb des Bereichs von 0 °C bis 55 °C bleibt.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"Yokogawa","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53280716063029,"sku":"MDK1*B","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/MDK1B.png?v=1786676743","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/mdk1-b-yokogawa-communication-pcb-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}