{"product_id":"is400tcath1adc-ge-core-analog-terminal-board","title":"IS400TCATH1ADC | GE | Core Analog-Terminalplatine","description":"\u003cp\u003eKonfiguriert für hochpräzise Sensor-Signalabschlüsse in Mark VIe-Steuerungssystemen, bietet die \u003cstrong\u003eGE IS400TCATH1ADC\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS400TCATH1ADC\u003c\/strong\u003e Core Analog Terminal Board) die direkte physische Ausführung der Signalweiterleitung für seismische und Verschiebungsrückmeldungen. Diese Hardwarekomponente dient als primäre Anschlussplatine zur Erfassung von zwölfkanaligen seismischen Eingängen und zwölfkanaliger LVDT- (Linear Variable Differential Transformer) Verschiebungsüberwachung auf Mark VIe-Plattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS400TCATH1ADC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNicht angegeben\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e33,02 cm Höhe x 17,8 cm Breite\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 °C bis 65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSystemabhängig\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKernleistung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 seismische Eingänge; 12 LVDT-Eingänge\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eIndustrielle Steuerung und Skalierung der I\/O-Dichte\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas IS400TCATH1ADC ermöglicht die Integration komplexer Sensorarrays in die Mark VIe I\/O-Architektur. Die Platine verwendet Oberflächenmontagetechnik, um die Signalqualität bei der hochdichten Eingangskonfiguration zu gewährleisten. Eine Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen der Anschlussplatine und dem zugehörigen I\/O-Prozessor ist erforderlich, um eine präzise Interpretation der LVDT-Verschiebungsdaten und seismischen Beschleunigungswerte sicherzustellen. Das Platinen-Design unterstützt skalierbare I\/O-Dichte, indem es die direkte Feldverdrahtung von insgesamt vierundzwanzig analogen Kanälen ermöglicht, die dann von den Host-I\/O-Modulen verarbeitet werden. Deterministische Datenverarbeitung wird durch die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation unterstützt, wodurch Vibrationen und Verschiebungsrückmeldungen innerhalb definierter Scan-Zeitzyklen an die Steuerprozessoren gelangen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt das IS400TCATH1ADC Hot-Swapping im Mark VIe-Schrank?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Aufgrund der Mehrkanal-Sensor-Schnittstelle und der Art der Signalaufbereitung muss die Platine vor dem Entfernen oder Einbauen vom Feldstrom getrennt werden, um Schäden an den Leiterbahnen der Anschlussplatine oder am Host-I\/O-Prozessor zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Sind die seismischen und LVDT-Eingänge galvanisch getrennt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine fungiert als passive Terminal-Routing-Schnittstelle. Die galvanische Trennung wird in der Regel vom vorgelagerten I\/O-Prozessor oder externen Signalaufbereitungsbarrieren bereitgestellt, die an die Feldanschlüsse des IS400TCATH1ADC angeschlossen sind.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Feldinstallation\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontage\u003c\/strong\u003e: Befestigen Sie die Platine mit den vorgesehenen Montagebohrungen. Stellen Sie sicher, dass die Oberflächenmontagebauteile während der Installation von schweren Feldleitungen vor mechanischer Belastung geschützt sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVerdrahtung\u003c\/strong\u003e: Führen Sie seismische und LVDT-Signale über geschirmte, verdrillte Adernpaare. Schließen Sie die Schirme am speziell für analoge Signale vorgesehenen Erdungsschienenbus des Schranks an, um Gleichtaktstörungen zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eLVDT-Kalibrierung\u003c\/strong\u003e: Stellen Sie sicher, dass die vom I\/O-Prozessor bereitgestellte Anregungsfrequenz und -amplitude den Anforderungen der angeschlossenen LVDT-Sensoren entsprechen. Eine falsche Anregung führt zu nichtlinearen Verschiebungsmessungen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUmgebung\u003c\/strong\u003e: Obwohl für einen weiten Betriebsbereich ausgelegt, sollte der Installationsort frei von direkter Feuchtigkeit und übermäßig korrosivem Staub sein, der die hochdichten Anschlussblöcke überbrücken könnte.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52983836246325,"sku":"IS400TCATH1ADC","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS400TCATH1ADC.png?v=1781080511","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/is400tcath1adc-ge-core-analog-terminal-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}