{"product_id":"honeywell-51400910-100-tdc-3000-signal-processing-communication-board","title":"Honeywell 51400910-100 TDC 3000 Signalverarbeitungs- und Kommunikationsplatine","description":"\u003ch3\u003eProduktübersicht\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Honeywell 51400910-100 fungiert als zentrale Signalverarbeitungs- und Kommunikationsplatine innerhalb der Honeywell TDC 3000 Distributed Control System (DCS) Plattform. Dieses Hardware-Modul steuert den kritischen Echtzeit-Datenaustausch und konditioniert elektrische Signale, die zwischen verschiedenen Systemmodulen und Verarbeitungseinheiten übertragen werden. Wir vertreiben diese Netzwerkkontrollplatine ausschließlich in\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003e100% fabrikneu, original versiegelt\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e, um Bus-Kommunikationsfehler zu vermeiden, die Synchronisation der Datenpakete zu erhalten und einen vorhersehbaren Betrieb kritischer Anlagenkreise sicherzustellen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eHersteller\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eHoneywell\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eModellnummer\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e51400910-100\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eProdukttyp\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eLeiterplattenbaugruppe\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eSystemkompatibilität\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eHoneywell TDC 3000 DCS\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eHauptfunktion\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eSignalaufbereitung und Intermodul-Kommunikation\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eBetriebstemperatur\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0°C bis +60°C (32°F bis 140°F)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eLagerungstemperatur\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e-20°C bis +85°C (-4°F bis 185°F)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003ePhysikalische Abmessungen\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eCa. 145 mm x 100 mm x 40 mm (5,71\" x 3,94\" x 1,57\")\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eNettogewicht\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0,5 kg (1,10 lbs)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Vorteile\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eBeschleunigt den Daten-Durchsatz innerhalb der Module:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDedizierte Prozessorchips steuern Hochgeschwindigkeits-Kommunikationszyklen direkt auf der Platine. Diese lokale Ausführung entlastet die Datenaufbereitungsaufgaben von der Haupt-CPU des Knotens und beseitigt Übertragungsengpässe über das Chassis-Backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePasst in flache, kompakte Rack-Gehäuse:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDie schlanke Bauform von 145 mm x 100 mm x 40 mm lässt sich problemlos in platzbeschränkte Slots einschieben. Diese kompakte Größe ermöglicht es Anlagentechnikern, bestehende Systemeinheiten aufzurüsten oder zu erweitern, ohne das physische Schranklayout zu verändern oder die Kabellängen zu verlängern.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eNeutralisiert industrielle elektromagnetische Störungen:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eMehrlagige Leiterplatten-Erdungsdesigns und integrierte Signalfilter isolieren den internen Kommunikationsbus von elektromagnetischen Störungen (EMI) und Hochfrequenzrauschen (RFI), wie sie typischerweise in rauen Verteilerfeldbereichen auftreten.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHält verlängerten thermischen Belastungen stand:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eHochwertige Industriekomponenten erweitern das Einsatzfenster bis +60°C. Dadurch kann die Platine kontinuierlich und stabil in dichten, unbelüfteten Schrankgehäusen betrieben werden, in denen Wärmeentwicklung Standard-Elektronik oft vor Herausforderungen stellt.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eBenötigt diese Platine eine individuelle Softwarekonfiguration oder manuelle Dip-Schalter-Einstellungen?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDie 51400700-Serie und verwandte TDC 3000 Infrastrukturplatinen basieren hauptsächlich auf automatischer Knotenerkennung über die Master-Controller-Konfiguration. Sie müssen jedoch Ihre bestehenden Knotenadresszuordnungen prüfen und gegebenenfalls Onboard-Jumper oder physische Adressschalter an Ihre spezifische Hardware-Slot-Konfiguration anpassen, bevor Sie das Rack einschalten.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eIst diese Platine ein authentisches, fabrikneues Honeywell-Teil oder eine reparierte Ersatzkomponente?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eWir garantieren, dass dieses Produkt 100% fabrikneu, authentisch und unbenutzt aus dem Werkslager stammt. Es wird in originaler Hersteller-Anti-Statik-Verpackung mit allen Barcode-Tracking-Etiketten und Qualitätssicherungsmarkierungen vollständig intakt geliefert.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWelche elektrostatischen Schutzmaßnahmen sind beim Einsetzen der Platine zu beachten?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFeldtechniker müssen strenge industrielle ESD-Präventionsmaßnahmen einhalten. Trennen Sie die Hauptstromversorgung des Ziel-Chassis-Slots. Tragen Sie ein geprüften, geerdeten Anti-Statik-Armband und fassen Sie die Platine ausschließlich an den harten Kunststoff-Kanten der Frontplatte an, um das Berühren von Kupferbahnen oder oberflächenmontierten IC-Chips zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52895762907445,"sku":"51400910-100","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/51400910-100.png?v=1779091069","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/honeywell-51400910-100-tdc-3000-signal-processing-communication-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}