{"product_id":"ge-is210bppbh2bjd-mark-vi-speedtronic-processor-board","title":"GE IS210BPPBH2BJD Mark-VI-Speedtronic-Prozessorplatine","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE IS210BPPBH2BJD\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eIS210BPPBH2B\u003c\/strong\u003e-Prozessorplatine katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Ausführung von Hilfssignalen in Mark-VI-Speedtronic-Systemen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPBH2BJD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.35 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e150 x 100 x 25 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis 60 Grad C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunktionskürzel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBPPB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBeschichtung der Platine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchutzlackierung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunktionsrevision\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKlasse B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePhysischer Aufbau\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMontage der Tochterplatine über 4 Abstandsschrauben an den Ecken\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOnboard-Hardware\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTransistoren, Induktivität, Transformator, Quarzoszillator, ICs\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVerbindungstypen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 x Buchsenstecker, 1 x Mehrfachstecker, 1 x 3-poliger Stecker\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStatusanzeigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 x kantenmontierte LED-Anzeigen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Kompatibilität mit Firmware-Flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie IS210BPPBH2BJD wird direkt auf der WETA-Trägerplatine montiert und gewährleistet eine Hochgeschwindigkeits-Signalführung über die interne Steckverbindung. Der integrierte Quarzoszillator erzeugt den Takt, um die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses in lokalen Regelkreisen zu stabilisieren. Die Kompatibilität mit dem Firmware-Flash gewährleistet eine nahtlose Interaktion mit der Mark-VI-Prozessorlogik des Hostsystems während der Befehlszyklen. Die Logik der integrierten Schaltkreise verarbeitet Eingangssignale direkt, während integrierte Testpunkte die direkte Signalverfolgung und Spannungsmessung an den internen Leiterbahnen der Platine ermöglichen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die IS210BPPBH2BJD an der primären Systemplatine befestigt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine fungiert als Tochterplatine und wird mithilfe von vier Schrauben, die durch werkseitig gebohrte Befestigungsöffnungen in die Abstandshalter an den Ecken geschraubt werden, direkt auf der Trägerplatine montiert.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche integrierten Komponenten liefern während des Betriebs eine visuelle Statusrückmeldung?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Zwei nebeneinander entlang einer Kante der PCB angeordnete LED-Komponenten liefern visuelle Statusanzeigen in Echtzeit.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Können elektrische Werte der Platine gemessen werden, während sie installiert ist?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Integrierte TP-Testpunkte auf der Oberfläche ermöglichen Technikern die Überprüfung der Spannungsschienen und die Analyse von Signalverläufen mit Multimeter- oder Oszilloskopsonden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eStellen Sie sicher, dass alle Stromquellen des Host-Rackmoduls vollständig spannungsfrei geschaltet sind, bevor Sie mit der Installation oder Wartung beginnen. Tragen Sie ein geerdetes ESD-Armband, das mit dem Gehäuserahmen verbunden ist, um statische Schäden an empfindlichen integrierten Schaltkreisen und Transistoren zu verhindern. Positionieren Sie das Modul über den Abstandshaltern der Trägerplatine, richten Sie die Mehrfachstecker und Buchsenstecker aus und drücken Sie sie fest hinein, bis sie korrekt sitzen. Ziehen Sie die vier Befestigungsschrauben an den Ecken handfest an, um mechanische Stabilität zu gewährleisten, ohne das Substrat zu verformen. Verlegen Sie alle verbindenden Feld- und Buskabel entfernt von scharfen PCB-Kanten und Hochspannungsleitern.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53277952278837,"sku":"IS210BPPBH2BJD","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210BPPBH2B_ec25734c-7733-448e-85ad-e79db9260951.jpg?v=1786599587","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ge-is210bppbh2bjd-mark-vi-speedtronic-processor-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}