{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"GE IS210AEBIH2BE Mark-VI-Brückenschnittstellenkarte","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e, auch als Platine für die Schnittstelle der alternativen Energiebrücke \u003cstrong\u003eIS210AEBIH2\u003c\/strong\u003e katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Signalverarbeitung und die Koordination der Leistungsumwandlung innerhalb von Mark-VI-Steuerungsplattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15,3 cm x 6,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandardbereich für industrielle Anwendungen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Leistungsaufnahme über die Rückwandplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProduktserie\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKommunikationsmodule\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProzessor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOnboard-Speicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 GB DDR3-RAM, 8 GB eMMC-Flash-Speicher\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eUmgebungsschutz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchutzlackierung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSignalschnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDigitale und analoge I\/O-Kanäle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikation über den Rückwandbus und deterministische Netzwerkintegrität\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie IS210AEBIH2BE übernimmt innerhalb der Mark-VI-Systemarchitektur die Hochgeschwindigkeitsweiterleitung von Signalen zwischen der Leistungselektronik und der zentralen Steuerungslogik. Mithilfe eines integrierten ARM-Cortex-A9-Prozessors gewährleistet das Modul deterministische Abläufe während der Datenverarbeitungszyklen. Dabei nutzt es 1 GB DDR3-RAM für aktive Speicherpuffer und 8 GB eMMC-Flash-Speicher für die Speicherung von Firmware und Parametern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDas Modul unterstützt die Skalierung der I\/O-Dichte, indem es diskrete und analoge Signalpfade in Rückwandbus-Übertragungszyklen einbindet. Die dynamische Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses ermöglicht sofortige Telemetrierückmeldungen und die Verteilung von Befehlen und verhindert so den Aufbau von Latenzen in den internen Regelkreisen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Prozessorarchitektur und welcher Speicherausbau sind in der Karte IS210AEBIH2BE integriert?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Karte verfügt über einen integrierten ARM-Cortex-A9-Prozessor sowie 1 GB DDR3-RAM und 8 GB eMMC-Flash-Speicher für die Signalverarbeitung in Echtzeit und die Ausführung der Firmware.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie schützt die physische Konstruktion vor rauen Einsatzbedingungen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Leiterplatte wird ab Werk mit einer Schutzlackierung versehen, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit, Staubablagerungen und atmosphärische Verunreinigungen elektrische Kurzschlüsse oder eine Beeinträchtigung der Signalqualität verursachen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann die Platine IS210AEBIH2BE installiert werden, während das Systemrack unter Spannung steht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die Systemstromversorgung muss vollständig getrennt werden, bevor das Modul eingesetzt oder entfernt wird. Das Einsetzen unter Spannung kann Lichtbogenbildung an den Pins, Hardwareschäden und Signalunterbrechungen an den angeschlossenen I\/O-Bussen verursachen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpannungsfreischaltung\u003c\/strong\u003e: Schalten Sie alle primären AC- und DC-Stromversorgungen ab, die das Steuerungsgehäuse versorgen, bevor Sie die Leiterplatte handhaben.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Schutz\u003c\/strong\u003e: Tragen Sie ein ESD-Handgelenkband, das mit einem geprüften Erdungspunkt des Chassis verbunden ist, um Schäden durch elektrostatische Entladung an den integrierten CMOS-Schaltkreisen zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMechanische Ausrichtung\u003c\/strong\u003e: Schieben Sie die Leiterplatte entlang der Führungsschienen in den vorgesehenen Steckplatz, bis die Kantenstecker an den Buchsen der Rückwandplatine ausgerichtet sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBefestigung der Steckverbinder\u003c\/strong\u003e: Setzen Sie die Karte fest in die Rückwandplatine ein und ziehen Sie anschließend alle oberen und unteren Halteschrauben handfest an, um die mechanische Verriegelung und die Verbindung zur Chassis-Masse zu sichern.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVerdrahtung und Kabelschirmung\u003c\/strong\u003e: Verlegen Sie digitale und analoge I\/O-Leitungen getrennt von Stromleitungen. Schließen Sie alle Schirmdrähte der Kabel an der dafür vorgesehenen Erdungsschiene an, um eine Einkopplung von Störgeräuschen zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53266914967861,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS210AEBIH2BE.png?v=1786412328","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}