{"product_id":"ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","title":"GE IS200TBCIH1B Mark VIe Kontakt-Eingangsplatine","description":"\u003cp\u003eKonfiguriert für diskrete Signalerfassung in Mark VIe verteilten Steuerungssystemen, bietet das \u003cstrong\u003eGE IS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/strong\u003e Kontakt-Eingangs-Terminalplatine) eine direkte physikalische\/elektrische Ausführung. Diese Terminalplatine ermöglicht den Anschluss von 24 Trockenkontakteingängen und nutzt dabei eine integrierte Gleichstromanregung sowie eine integrierte Rauschunterdrückungsschaltung zum Schutz vor Überspannungen und Hochfrequenzstörungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200TBCIH1B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNicht angegeben\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Formfaktor der Mark VIe Terminalplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIndustrieller Standardbereich\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGleichstromversorgung für Kontaktanregung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEingangskapazität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 Trockenkontakteingänge\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Firmware-Kompatibilität\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas IS200TBCIH1B unterstützt die direkte Integration mit PDIA I\/O-Packs innerhalb der Mark VIe-Architektur. Die Terminalplatine unterstützt Konfigurationen mit einem, zwei oder drei PDIA-Packs, um simplex- oder redundante Systemtopologien zu ermöglichen. Die Integration mit dem Host-Prozessor basiert auf einer konsistenten Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit; Benutzer müssen sicherstellen, dass die Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen den PDIA I\/O-Packs und den VCCC\/VCRC-Prozessorplatinen erhalten bleibt, um Signalabfragefehler zu vermeiden. Die Platine ist so ausgelegt, dass sie über standardisierte geformte Kabelbündel mit der VME-Rack-Infrastruktur verbunden wird.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Ist das IS200TBCIH1B mit sowohl Mark VI als auch Mark VIe Systemen kompatibel?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Ja. Die TBCI-Serienplatinen sind für funktionale Kompatibilität über beide Plattformen Mark VI und Mark VIe ausgelegt und unterstützen die Integration in verschiedene verteilte Steuerungsarchitekturen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Was ist der Zweck der Rauschunterdrückungsschaltung auf dieser Platine?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die integrierte Schaltung dient dazu, Hochfrequenzrauschen und Spannungsspitzen an den Kontakteingängen zu mindern und so die Integrität der Trockenkontaktsignale sicherzustellen, bevor sie von den I\/O-Packs verarbeitet werden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAnschluss der Klemmenleiste\u003c\/strong\u003e: Schließen Sie externe Feldgeräte an die zwei integrierten Barriere-Klemmenblöcke an. Achten Sie darauf, dass die Schrauben mit dem richtigen Drehmoment angezogen werden, um niederohmige Verbindungen zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eI\/O-Pack-Einbau\u003c\/strong\u003e: Beim Einbau der PDIA I\/O-Packs auf die Terminalplatine ist auf die mechanische Ausrichtung mit dem JT1-Stecker zu achten, um Pinschäden zu vermeiden und eine robuste elektrische Verbindung sicherzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eErdung und Abschirmung\u003c\/strong\u003e: Stellen Sie sicher, dass das Gehäuse der Terminalplatine sicher mit der Erdung des Steuerungsschranks verbunden ist. Verlegen Sie die Eingangssignalverdrahtung fern von Hochleistungs-Wechselstromleitungen, um elektromagnetische Störungen zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKabelverbindung\u003c\/strong\u003e: Verwenden Sie geformte Kabel, um die Terminalplatine mit dem VME-Rack zu verbinden. Achten Sie darauf, dass die Kabellängen die empfohlenen Grenzen nicht überschreiten, um Signalverschlechterungen oder Zeitverzögerungen im Steuerkreis zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52948705837365,"sku":"IS200TBCIH1B","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS200TBCIH1BBC1_a54cc5d1-eef8-4469-b45d-89471a2cbe8e.png?v=1780295547","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ge-is200tbcih1b-mark-vie-contact-input-terminal-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}