{"product_id":"ge-is200drlyh1bbb-mark-vi-relay-terminal-board","title":"GE IS200DRLYH1BBB Mark-VI-Relaisklemmenplatine","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE IS200DRLYH1BBB\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eIS200DRLY\u003c\/strong\u003e-Relaisanschlussplatine katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente zur Relaisausgangsisolation und zum Schalten von Feldkontakten innerhalb von GE-Mark-VI-Plattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200DRLYH1BBB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE \/ GE Energy\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 bis +65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 V DC, schleifengespeist (über Backplane\/I\/O-Pack angesteuert)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRelais\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 Form-C-Relais (24 V DC bei 3 A, 125 V DC bei 0,6 A, 120\/240 V AC bei 3 A)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSpannungsverteilung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e6 abgesicherte Zweige, 1 spezieller nicht abgesicherter Zweig\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKontaktsschutz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUnterdrückung durch Metalloxid-Varistor (MOV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFeldanschlüsse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e48 Barriereschraubklemmen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eI\/O-Redundanz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibel mit dreifach modular redundanten Systemen (TMR)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontageart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMontage auf DIN-Schiene\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Skalierung der I\/O-Dichte\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Anschlussbaugruppe IS200DRLYH1BBB wird über Kabelsteckverbinder mit hoher Kontaktdichte direkt an nachgelagerte I\/O-Prozessor-Packs angeschlossen. Über rückgekoppelte, ausgangsseitig abgestimmte Spulenansteuerungspfade setzt die Platine die Befehlslogik in physische Kontaktzustände um und gewährleistet dabei eine deterministische Signalsteuerung. Die optimierte physische Anordnung ermöglicht eine strukturierte Skalierung der I\/O-Dichte in Turbinensteuerungsschränken, verhindert eine Verschlechterung der Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und schützt Verarbeitungsschleifen mithilfe integrierter MOV-Unterdrückungselemente vor Schalttransienten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Können einzelne Relais auf der IS200DRLYH1BBB unabhängig voneinander ausgetauscht werden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Ja. Die Platine verfügt über steckbare mechanische Relais mit transparenten Abdeckungen, sodass einzelne Relais entfernt und ausgetauscht werden können, ohne die Hauptplatine auslöten zu müssen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie verarbeitet die IS200DRLYH1BBB die Ausgangsredundanzabstimmung in redundanten Steuerungskonfigurationen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine unterstützt die rückgekoppelte, ausgangsseitig abgestimmte Spulenansteuerung, sodass Konfigurationen mit dreifach modular redundanten (TMR) Steuerungen gemeinsame Relaisspulen über hardwarebasierte Logik-Abstimmungsstrukturen ansteuern können.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eTrennen Sie alle Feldstromquellen und schalten Sie die Stromversorgung des Steuerschranks ab, bevor Sie die Platine montieren oder warten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRasten Sie den Platinenfuß auf der 35-mm-DIN-Schiene im Gehäuse ein und vergewissern Sie sich, dass die Federclips sicher eingerastet sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie eine direkte Erdungsverbindung mit niedriger Impedanz vom Erdungsbolzen des Schaltschranks zur Erdungsklemme der Platine her.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchließen Sie die Feldlasten an die 48 Barriereschraubklemmen mithilfe von Gabelkabelschuhen an und beachten Sie die zulässigen Kontaktbelastungen (max. 3 A bei 24 V DC \/ 120 V AC).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStecken Sie die mehrpoligen Kabelbäume in die vier Anschlussbuchsen an der rechten Kante der Platine, um die Kommunikation mit dem Mark-VI-I\/O-Pack herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePrüfen Sie die Sicherungen der 6 abgesicherten Zweigstromkreise, bevor Sie die elektrische Stromversorgung des Systems wieder einschalten.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53271490462005,"sku":"IS200DRLYH1BBB","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS200DRLYH1B_b9c030d3-f928-4bd4-8311-e8406eb4bf05.png?v=1786501602","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ge-is200drlyh1bbb-mark-vi-relay-terminal-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}