{"product_id":"ge-is200aeadh1ada-mark-vie-wind-input-output-grid-fork-board","title":"GE IS200AEADH1ADA Mark VIe Wind-Eingangs-\/Ausgangsverteilerplatine","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE IS200AEADH1ADA\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eIS200DEAD\u003c\/strong\u003e Input\/Output Grid Fork Board katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für die Signalverarbeitung und das Routing der Netzkommunikation innerhalb der GE-Mark-VIe-Wind-Plattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200AEADH1ADA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.50 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e150 x 100 x 25 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 bis 65 Grad C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e7 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemserie\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe Wind\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunktionskürzel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAEAD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePlatinenschutz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchutzlack\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHauptanwendung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSignalschnittstelle für Turbine und Balance of Plant (BoP)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontageausrichtung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVertikale oder horizontale Montage an der Racktafel\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Kompatibilität des Firmware-Flashs\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Platine IS200AEADH1ADA koordiniert die Signalaufbereitung und das Bus-Routing zwischen internen Rack-Controllern und den Netzschnittstellen im Feld. Hochgeschwindigkeitstreiber gewährleisten während aktiver Echtzeitverarbeitungszyklen eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über die Verteilungsknoten hinweg. Die native Systemintegration gewährleistet die Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen den verbundenen Mark-VIe-Controllerkernen, erhält die Synchronisierung auf Bit-Ebene und verhindert Frame-Ausfälle bei hohem Netzwerkverkehr.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Umweltschutzmerkmale sind auf der Baugruppe IS200AEADH1ADA enthalten?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Leiterplattenbaugruppe verfügt über eine werkseitig aufgebrachte Schutzlackbeschichtung, die vor Beeinträchtigungen durch Luftfeuchtigkeit, feine Staubpartikel und in der Luft befindliche Verunreinigungen schützt.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann die IS200AEADH1ADA außerhalb der Mark-VIe-Windkraftanlagenplattform eingesetzt werden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine ist speziell für die Signalpegel und Busstrukturen konfiguriert, die innerhalb der GE-Mark-VIe-Wind- und zugehörigen Balance-of-Plant-(BoP)-Architekturen definiert sind.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die physische Chassis-Erdung zur Geräuschdämpfung hergestellt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Erdung wird direkt über leitfähige Befestigungsschraubenauflagen am Leiterplattenrahmen hergestellt, wodurch die Platinenabschirmung mit der Erdungsschiene des Schaltschranks verbunden wird.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eStellen Sie sicher, dass sämtliche Systemstromzuführungen zur vorgesehenen Racktafel vollständig spannungsfrei geschaltet sind, bevor Sie die Platine installieren oder entfernen. Tragen Sie während der gesamten Handhabung ein ordnungsgemäß geerdetes ESD-Handgelenkband, um statische Entladungen an den oberflächenmontierten Komponenten zu verhindern. Richten Sie die Platine an den Montagestegen der Tafel aus und befestigen Sie sie mit metallischen Befestigungselementen, um einen zuverlässigen Erdungsrückweg herzustellen. Überprüfen Sie vor dem Wiedereinschalten der Hauptstromversorgung, dass alle Signalsteckverbindungen fest sitzen und verriegelt sind.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53278142267701,"sku":"IS200AEADH1ADA","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/IS200AEADH1A_c4989256-6f9e-44e8-a1f8-c447c6f67a93.png?v=1786603114","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ge-is200aeadh1ada-mark-vie-wind-input-output-grid-fork-board","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}