{"product_id":"dsrf-170-abb-masterpiece-equipment-frame","title":"DSRF 170 | ABB | MasterPiece Gerätegestell","description":"\u003cp\u003eDer \u003cstrong\u003eABB DSRF 170 57310255-AC\u003c\/strong\u003e dient als primärer \u003cstrong\u003eDSRF 170\u003c\/strong\u003e Geräte-Rahmen, der zur Ausführung der strukturellen Modulaufnahme und der Backplane-Stromverteilung über MasterPiece-Plattformen verwendet wird. Das Subrack bietet eine direkte physische Ausrichtung und Mehrfach-Slot-Halteführungen für aktive elektronische Steckkarten, wobei die internen Verkabelungspfade mechanisch innerhalb genauer Toleranzen gebunden bleiben.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSRF 170\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukt-ID\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e57310255-AC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweden\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8,0 kg netto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Subrack-Layout (Optimiert für Standard-Industrieschaltschrankmontage)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +55 °C (Standard-Umgebungsbasis)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Chassis-Architektur (Verteilt lokale Stromschienenlasten)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKernfunktion\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLeiterplattenorientierung, mechanische Kartensteckplatz-Haltung und Backplane-Verfolgung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBauart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eOffene Subrack-Rahmenkonfiguration\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministische Netzwerke \u0026amp; I\/O-Dichte-Skalierung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDer strukturelle Fußabdruck bestimmt die physische Kapazitätsgrenze für die lokale I\/O-Dichte-Skalierung innerhalb des Automatisierungsschranks. Leiterbahnen innerhalb der integrierten Backplane koordinieren digitale Pakete über Profinet \/ EtherNet\/IP deterministische Netzwerke, indem sie eine strukturelle Impedanzanpassung der Leiterbahnen sicherstellen. Dieses Mehrfach-Slot-Struktur-Layout verhindert geometrische Verformungen der hinteren Steckverbinderstifte, bewahrt deterministische Datenscanzyklen und erhält die Firmware-Flash-Kompatibilitäts-Handshakes zwischen benachbarten aktiven Verarbeitungselementen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Ermöglicht das strukturelle Layout des DSRF 170 den Live-Hot-Swap aktiver Karten?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Der DSRF 170 ist ein passives mechanisches Gehäuse mit Bus-Infrastruktur. Abhängigkeiten für das Live-Entnehmen oder Einsetzen von Komponenten liegen ausschließlich bei den aktiven elektrischen Modulen und den im Subrack konfigurierten Terminalschnittstellen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird das gemeinsame Bezugspotential über separate Kartensteckplätze im Chassis verbunden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Rahmenbauteile sind mechanisch mit einem Kupfer-Erdeblock an der Rückseite der Baugruppe verbunden. Dieser Anschluss muss mit der primären Gehäuseerdung verbunden werden, um gemeinsame Erdungspfade herzustellen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche physischen Fehler resultieren aus unerwarteter mechanischer Verformung der Modulschienen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Mechanische Verzerrung der Führungsschienen verursacht ungleichmäßige Kontaktstresses an den Backplane-Schnittstellen, erhöht Kapazitätsvariationen und führt zu Signalpaketverlusten im internen Kommunikationsnetzwerk.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Feldinstallation\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eSchrauben Sie das Rahmengehäuse sicher an die Schrankmatrix, wobei Sie die parallele Ebenenausrichtung überprüfen, um mechanische Belastungen der Subrack-Komponenten zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHalten Sie eine offene vertikale Freizone von mindestens 100 mm oberhalb und unterhalb der Chassis-Grenze ein, um einen freien thermischen Luftstrom von aktiven Schaltungen zu ermöglichen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie vor dem Einschalten der aktiven Komponenten eine deutliche niederohmige Verbindung zwischen dem primären Chassis-Erdungsbolzen und der Kupfer-Erdeleiste des Hauptgehäuses mit einem dickdrahtigen Geflecht her.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie sicher, dass alle Kartenhalteverschlüsse nach dem Einsetzen der Karten manuell gesichert sind, um mechanische Vibrationen im Langzeitbetrieb zu dämpfen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53054480744757,"sku":"DSRF170 57310255-AC","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSRF15057310255-A_c1b97c69-bee8-4fd4-af90-020e049ae80d.png?v=1782897758","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/dsrf-170-abb-masterpiece-equipment-frame","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}