{"product_id":"ds200tbqag1abb-ge-mark-v-thermocouple-termination-module","title":"DS200TBQAG1ABB GE Mark V Thermoelement-Anschlussmodul","description":"\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TBQAG1ABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Abschlussbaugruppe; Logikversorgung aus dem Host-Rack\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunktionsakronym\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTBQA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchnittstelle zum Systemkern\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRST-Abschlussplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePCB-Beschichtung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNormale Schutzbeschichtung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBaugruppentyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNormale Baugruppe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbwärtskompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVollständig abwärtskompatibel mit den ersten beiden Hardware-Revisionen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministische Netzwerkausführung und Backplane-Geschwindigkeit\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie DS200TBQAG1ABB übersetzt Thermoelementsignale im niedrigen Millivoltbereich direkt von den Feldsensoranschlüssen in interne Systembusse, die mit den Steuerungskernen R, S und T verbunden sind. Das physische Platinenlayout minimiert Störgeräusche zwischen den Eingangskanälen und gewährleistet eine hohe Signalintegrität für die Ausführung interner Regelkreise.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDie Integration in deterministische Profinet-\/EtherNet\/IP-Netzwerke über die Mark-V-Kommunikationsmodule des Hosts gewährleistet eine synchronisierte Scan-Ausführung und die Echtzeitverarbeitung von Temperaturdaten. Die strikte Kompatibilität der Firmware-Flash-Versionen und die Abwärtskompatibilität der Schaltungstopologie über frühere Platinenrevisionen hinweg verhindern Scan-Latenzen und Zeitjitter über erweiterte E\/A-Kanäle.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Ist das DS200TBQAG1ABB-Modul abwärtskompatibel mit früheren Hardware-Revisionen der DS200TBQAG1?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Ja. Die Hardware-Revision DS200TBQAG1ABB ist vollständig abwärtskompatibel mit den ersten beiden Revisionsstufen der Serie DS200TBQAG1.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie verteilt die DS200TBQAG1ABB Thermoelementsignale innerhalb des Systems?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Modul fungiert als TBQA-RST-Abschlussplatine und leitet Thermoelementsignale von den Schraubklemmen über mehrpolige Stiftleistenkabel direkt an die redundanten Verarbeitungskerne R, S und T weiter.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Benötigt die DS200TBQAG1ABB für den Betrieb direkte externe AC\/DC-Stromeingänge?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die DS200TBQAG1 arbeitet als passive Klemmenplatine und bezieht die Logikversorgung sowie die Referenzsignale für die Kaltstellenkompensation aus dem angeschlossenen Kernprozessor-Rack.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSystemstrom trennen\u003c\/strong\u003e: Stellen Sie sicher, dass alle Hauptstromzuführungen zum Speedtronic-Mark-V-Schaltschrank vor der Handhabung der Klemmenplatine getrennt und geerdet sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontageverfahren\u003c\/strong\u003e: Befestigen Sie die DS200TBQAG1ABB sicher an den Abstandshaltern des Kernrahmens und stellen Sie sicher, dass alle Erdungskontaktpunkte eine solide mechanische Verbindung herstellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKabelverbindung\u003c\/strong\u003e: Verbinden Sie die mehradrigen Flachbandkabel der internen Kernprozessoren direkt mit den vorgesehenen Steckplätzen der Platinen-Stiftleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eFeldverdrahtung\u003c\/strong\u003e: Führen Sie die Thermoelementleitungen zu den vorgesehenen Schraubklemmen und achten Sie dabei auf die korrekte Polarität (+\/-) sowie eine feste mechanische Klemmung.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Schutzmaßnahmen\u003c\/strong\u003e: Tragen Sie während der Installation ein geerdetes ESD-Handgelenkband, das mit dem Schaltschrankrahmen verbunden ist, um empfindliche Platinenkomponenten vor statischer Elektrizität zu schützen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53267506495797,"sku":"DS200TBQAG1ABB","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DS200TBQAG1ABB.png?v=1786427127","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/ds200tbqag1abb-ge-mark-v-thermocouple-termination-module","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}