{"product_id":"abb-dsrf-150-57310255-a-equipment-frame","title":"ABB DSRF 150 57310255-A Gerätegestell","description":"\u003cp\u003eDer \u003cstrong\u003eABB DSRF 150 57310255-A\u003c\/strong\u003e dient als primärer \u003cstrong\u003eDSRF 150\u003c\/strong\u003e Geräte-Rahmen, der zur Ausführung der strukturellen Gehäuse- und Backplane-Verteilung über MasterPiece \/ Advant OCS Systemplattformen verwendet wird. Die Baugruppe bietet mechanische Orientierung und standardisierte Einschubausrichtung für aktive elektronische Leiterkarten und hält die Stromschienen-Verteilungsebenen innerhalb strenger Abschirmprofile gebunden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSRF 150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukt-ID\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e57310255-A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweden\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e6,0 kg netto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e255 mm x 345 mm x 480 mm (B x H x T)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +55 °C (Standard industrielles Subrack-Baseline)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassiver Strukturrahmen (verteilt Terminal-Stromschienen)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWEEE-Kategorie\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProdukt nicht im WEEE-Geltungsbereich\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKernfunktion\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLeiterkartenorientierung und mechanische Halterung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministische Netzwerke \u0026amp; I\/O-Dichte-Skalierung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas Chassis-Layout definiert die absoluten Grenzparameter für die lokale I\/O-Dichte-Skalierung innerhalb des Steuerungsschaltschranks. Physische Steckplatzanschlüsse sind direkt auf Strom- und Bus-Leiterbahnen abgebildet und halten kontinuierliche Impedanzgrenzen ein, die für Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen erforderlich sind. Diese Strukturmatrix stützt den Datenfluss über Profinet \/ EtherNet\/IP deterministische Netzwerke, indem sie geometrische Durchbiegungen mindert, was sicherstellt, dass mechanische Terminaltoleranzen während der Wartungsverfahren für die Firmware-Flash-Kompatibilität erhalten bleiben.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Erlaubt das physische Design des DSRF 150 Rahmens das Online-Hot-Swapping von Netzteilmodulen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Der DSRF 150 ist ein passives Strukturchassis. Hot-Swapping-Fähigkeiten hängen ausschließlich vom Design der aktiven Plug-in-Module und der Backplane-Schaltungen ab, die in den Rahmenschlitzen installiert sind. Die strukturellen Führungen akzeptieren Hot-Swappable-Hardware, wenn die zugrunde liegenden Bus-Leiterbahnen die notwendigen Schaltkreis-Isolationsmechanismen enthalten.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird das gemeinsame System-Massepotenzial über die Kartenführungsbahnen verbunden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Führungsbahnen sind direkt in die strukturellen Aluminiumplatten integriert, die über spezielle Erdungsbolzen an der Rückseite der Rahmenbaugruppe mit der primären Gehäuseerdung verbunden werden müssen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Auswirkungen hat strukturelle Durchbiegung auf Mehrkanal-Kommunikationsgeschwindigkeiten im Rack?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Mechanische Fehlstellungen oder Durchbiegungen im Rahmen führen zu ungleichmäßigem Sitz der Pins an den hinteren Bus-Steckverbindern. Dies erhöht lokale Kapazitätswerte, was zu Hochfrequenz-Datenfehlern und Störungen der deterministischen Netzwerkintervalle führt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMontieren Sie den Rahmen an den Hauptschrank-Strukturelementen unter Verwendung der vorgesehenen Drehmomentparameter für alle mechanischen Befestigungen, um strukturelle Verformungen zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHalten Sie einen Mindestabstand von 100 mm vertikal über und unter dem Rahmen ein, um eine natürliche konvektive Wärmeableitung von aktiven Kartenoberflächen zu ermöglichen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberprüfen Sie vor dem Einsetzen aktiver Module die strukturelle Verbindung zwischen dem Erdungsbolzen des Rahmens und der Kupfer-Masseleiste des Hauptpanels mit einem niederohmigen Leitungsstrang.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie sicher, dass alle Modulbefestigungsschrauben nach dem Einsetzen der Karten verriegelt sind, um Kriechverformungen der internen Backplane-Kontaktstifte unter starken Vibrationsbedingungen zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53054460920117,"sku":"DSRF150 57310255-A","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSRF15057310255-A.png?v=1782897489","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/abb-dsrf-150-57310255-a-equipment-frame","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}