{"product_id":"abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","title":"ABB DSPC 172 Master-CPU-Modul EXC57310001-ML","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eABB DSPC 172 EXC57310001-ML\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDSPC 172\u003c\/strong\u003e-Zentraleinheit katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Ausführung der Hochgeschwindigkeits-Masterverarbeitung und die Berechnung von Steuerungsprogrammen innerhalb der ABB-Advant-Prozessleitsystemplattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSPC 172\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeilenummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEXC57310001-ML\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eZentraleinheiten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweden\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,9 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibel mit Standard-ABB-Subrack-Steckplätzen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +55 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC (Versorgung über den Rückwandbus)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProzessorplatine \/ Zentraleinheit\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWEEE-Konformität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProdukt fällt nicht in den Geltungsbereich der WEEE-Richtlinie\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministische Rückwandbus-Geschwindigkeit und Kompatibilität mit Firmware-Flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Prozessorarchitektur ist direkt an die zentrale Rückwandbuslogik angebunden, um die Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses während der Echtzeit-Befehlsausführung aufrechtzuerhalten. Der integrierte Speicher und die Busverarbeitungsschaltungen unterstützen die Firmware-Flash-Kompatibilität über verschiedene Versionen der Controller-Betriebssoftware hinweg und gewährleisten dadurch eine stabile Befehlsdecodierung. Die physische Abschirmung und das Design zur Kanalisolierung trennen die zentralen Verarbeitungswege von hochfrequentem elektrischem Rauschen des Rückwandbusses und Störungen durch Feldstromleitungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind hinsichtlich der Rückwandbusversorgung beim Austausch des Moduls erforderlich?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Stromversorgung des Subracks muss vor dem Entfernen oder Installieren des DSPC-172-Moduls vollständig abgeschaltet werden, um elektrische Schäden an den Kontaktstiften des Rückwandbus-Steckverbinders zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wird die Durchgängigkeit der Chassis-Erdung für das DSPC-172-Modul hergestellt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Chassis-Erdung wird direkt über die Befestigungsschrauben der Metallabdeckung hergestellt, sobald diese fest im strukturellen Subrack-Kartenträger angezogen sind.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Handhabungsverfahren müssen zum Schutz der internen Elektronik befolgt werden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Wartungspersonal muss vor dem Herausziehen der Leiterplattenbaugruppe aus ihrer Führungsschiene ein mit der strukturellen Erdung verbundenes Antistatik-Armband verwenden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eSchalten Sie alle primären Versorgungsleitungen zum Controller-Subrack-Gehäuse ab, bevor Sie das DSPC-172-Modul montieren oder herausziehen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie die Platinenkanten genau an den Kartenführungsschienen des Subracks aus, um ein Verbiegen der Anschlussstifte an der hinteren Busschnittstelle zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchieben Sie das Modul gleichmäßig in den Gehäusesteckplatz, bis der Kantensteckverbinder vollständig im Rückwandbus sitzt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSichern Sie die oberen und unteren Schrauben der Frontplatte, um mechanische Stabilität und eine zuverlässige Chassis-Erdung zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHalten Sie zwischen benachbarten Hochspannungs-Feldstromkabeln und den Signalschienen des Subracks einen Mindestabstand von 200 mm ein.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53250154299701,"sku":"DSPC 172 EXC57310001-ML","price":66.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0973\/7630\/5461\/files\/DSPC172EXC57310001-ML.png?v=1785898321","url":"https:\/\/www.5gplc.com\/de\/products\/abb-dspc-172-master-cpu-module-exc57310001-ml","provider":"High Five PLC Solution Limited","version":"1.0","type":"link"}